海思（HiSilicon）平台 SPI-NAND 烧录解决方案
编制日期 2026-10-16 ｜ 版本号 Rev 1.0
基于硕飞 SP32 系列编程器 + SP32SW 软件 · 技术报告（V2）
SP325 / SP328 / SP328P
适用编程器
USB + 脱机
SP32SW ≥ V1.33
软件版本
界面 / 流程统一
.xml + .burn
烧录文件
HiTool 转换生成
ECC + OOB
关键参数
必须与 SDK 一致
结论：海思 SPI-NAND 烧录链路关键在「镜像转换」与「选项核对」——SDK 编译产物先用海思官方 HiTool/HiBurn 转成 .burn（并保留 .xml 分区表），硕飞 SP32SW 自动解析并填好 NAND 选项；烧录前只需核对「OOB Size / Page Size / ECC Type / Block Size」与 SDK 完全一致即可量产。
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芯参谋.XCM具体文档 / 章节（点章直接跳转到该章）
SPI NAND
瑞芯微平台_SPI_NAND_eMMC_量产排查
章节（点章跳转，共 11 章）
1. 问题本质：瑞芯微启动链路与 MaskROM/Loader 机制2. 方案总览：SPI NAND 与 eMMC 排查流程3. 第 1 类：MaskROM 下 Loader 加载失败 / parameter 版本错误4. 第 2 类：eMMC Boot 分区烧写错位5. 第 3 类：EXT_CSD 状态被错误修改6. 第 4 类：SPI NAND ID 未收录 / Loader 签名不匹配7. 第 5 类：GPT 表损坏 / 备份头位置错8. 第 6 类：RPMB 写入失败或被锁9. 速查表：失败类别 → 动作10. 防复发：首件 SOP 与版本管理11. 芯参谋平台联动：问题定位、调试与量产工具