0 · 什么是智能照明

智能照明是把「灯泡 + 开关」装上无线模组的一次品类重做：照明从「墙上的开关控制」变成「App、语音与场景联动」。它同时是盘子偏小、覆盖最友好的品类之一——TAM 约 5.1 亿元、可覆盖比例 92.6%，是存储原厂里最友好的那一块。

0.1 定义

智能照明 = LED 光源 + 驱动电源 + 无线控制模组，以调光调色与场景联动为核心的家庭照明系统。它的内核是调光调色 + 无线接入 + 场景联动：每颗光源都带一颗 NOR，随人随场景自动亮技术。

按系统角色分成三档，三档的器件结构完全不同，这是第 3 章分档测算的基础：① 灯泡/灯管单品（A 档，单机 3.5 元）——MCU + 一颗 NOR，占出货约 50%；② 吸顶灯/轨道灯（B 档）——恒流驱动 + 无线模组，加权单机 10.83 元；③ 全屋智能照明套装（C/D 档，22—55 元）——中控 + 多灯联动，价值顶点。

0.2 与「上一代 LED 照明」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是连接方式、驱动方式两行：无线模组使每颗光源都带一颗 NOR（2—8 Mb 起步，Matter 推到 8—16 Mb），DRAM 仅占单机价值约 7%——这是「一颗 MCU + 一颗 NOR」最纯粹的走量品类事实。

0.3 典型形态与代表产品

三档的分化本质上是「光源」向「照明系统」的迁移：单品拼模组成本，吸顶灯拼驱动与调光，套装拼中控与场景。

0.4 三档智能照明的硬件构成

这张表解释了本报告的一个核心结论：智能照明 TAM 约 5.1 亿元、覆盖 92.6%；A 档 50% 出货只贡献 0.82 亿元——C/D 档 20% 出货贡献约六成价值，全屋套装是唯一值得加码的方向；品牌分散（前八合计约 63%）意味着更多可谈客户测算。

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看，这个品类的全貌就清楚了：渗透率 35% 说明智能化已成主流配置，出货量 4705 万台 说明量已经不小，加权单机存储 10.83 元 说明单台不肥但绝对可覆盖。但它的可覆盖比例高达 92.6%，因为三分之二品类的痛点（DRAM）在这里几乎不存在。

所以这个品类的正确读法是：不要被 5.1 亿元的 TAM 吓退，要盯着 4.7 亿元的可服务市场；不要盯着单台价值，要盯着 C/D 两档的占比上行。A 档单品虽然占了一半出货，但价值低、门槛也低；C 档全屋面板与 D 档户外 / 景观系统才是价值增量，而它们的存储正好是 NOR 与 SPI NAND——XTX 能全量覆盖的地方。

1.3 图表索引

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章，图 6—9 在第 3 章，图 10—11 在第 4 章，图 12—13 在第 5 章，图 14 在第 3.4 节，图 15—17 在第 7 章，图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

渗透率已过三成，未来五年的增量全部来自单品向全屋 / 系统的上探。

2.1 过去三年（2023—2025）：从「能不能连」走向「好不好用」

智能照明在过去三年完成了一次性质变化：单品智能化已成标配，全屋系统开始放量。2024 年中国智能照明市场规模 463 亿元（中商 / IDC），2025E 达 486 亿元；同期智能照明产品渗透率从 35% 上行到约 38%，出货量从 3987 万台增长到 4705 万台（IDC / 中商），增幅约 18%。三个数字不一样，但指向同一件事——每卖三盏灯，就有一盏以上是智能的。

这里必须先说清口径，否则后面所有推算都是错的：市场规模 463 / 486 亿元是整灯口径，而本报告测算的 5.1 亿元是板上存储 TAM，二者差两个数量级。前者看的是消费者花了多少钱买灯，后者看的是控制板上那颗 NOR 与 NAND 值多少钱。本报告统一采用IDC / 中商产业研究院的出货量口径 4705 万台作为测算基准，因为它既有机构出处，又 closest 全年可核数据。

真正决定这个品类价值的是全屋智能。2025 年全屋方案渗透率约 16%（2023 年仅为 9%），全屋方案里 C 档面板与网关的存储价值，是 A 档单品的 6 倍以上——这一条曲线，就是本报告后续所有价值量测算的主线。

2.2 未来五年（2026—2030）：分档上探是唯一的主线

未来五年智能照明的结构变化只有一条主线：A 档向 B 档上探，B 档向 C/D 档上探。本报告的测算是：A 档入门单品的出货占比会从 2025 年的 50% 降到 2030E 的 40%，而 C 档全屋 / 商业智能会从 14% 升到 18%，D 档高端 / 户外专业从 6% 升到 10%。

2025 年分档占比与单机价值为报告测算；2030E 为按全屋渗透率与品类下探节奏的推算。

2.3 竞争格局：品牌格局分散，比汽车电子友好得多

智能照明的竞争格局和 ADAS 完全不同：它不是「整车厂自研通吃」，而是「品牌 + ODM 分散竞争」。报告测算，2025 年中国智能照明品牌出货份额前八合计约 63%，欧普约 12% 居首，小米 / Yeelight 约 10%。这个结构对配套厂商是好事——客户名单长、单家占比低、没有谁不可绕过。

份额为报告按品牌营收与出货结构的定性测算，非精确统计；品牌营收梯队参考 CSHIA（中智盟）家用智能照明竞争格局。

2.4 分母：照明大盘乘智能渗透率，就是这个品类的天花板

智能照明的量被两个数字锁死：中国照明大盘和智能照明渗透率。2025 年国内 LED 通用照明市场规模约 2131 亿元（CSA 蓝皮书），同比 -11%；智能照明渗透率约 22.8%（486 / 2131），二者相乘得到的智能照明整灯规模约 486 亿元，对应4705 万台测算出货量。这个数字就是本报告全部 TAM 测算的分母。

通用照明规模 2025 年来自 CSA《2025 中国半导体照明产业发展蓝皮书》；出货量 2024—2025E 来自 IDC / 中商产业研究院；其余为报告测算。

2.5 下游终端厂商格局：谁在为智能照明的料买单

这一节要回答的是一个很实际的问题：一颗 16 MB Boot NOR 装进智能灯具，到底是谁在决定用不用它。答案不是乐鑫，也不是兆易，更不是晶丰明源——而是做智能灯具整机的品牌与 ODM。他们定产品、定 BOM、过认证、交给渠道，存储与电源器件就在他们的板上。认清这张名单，比认清芯片份额有用得多。

需要特别注意的口径：这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商，也就是照明品牌与 ODM 代工厂，不是上游的芯片方案商，也不是 LED 驱动芯片厂。乐鑫、泰凌微、中颖、兆易做的是无线 SoC 与 MCU，晶丰明源、必易微、芯朋微做的是 LED 驱动，他们都会给出参考设计，但都不会为一颗 16 MB NOR 的选型负责。真正会为这颗料签字的是欧普、雷士、佛山照明、木林森、阳光照明、Yeelight / 小米，以及立达信等 ODM。

份额与国产化率的三个观察点：① 品牌出货前八合计约 63%，集中度远低于 ADAS 域控的 55% 双寡头，客户可选择性更强；② 无线主控与 LED 驱动的国产化率已很高——乐鑫、泰凌微、中颖、兆易与晶丰明源、必易微、芯朋微构成完整国产链条，配套厂商面对的是「国产主场」而非「进口替代」；③ 存储器件的国产化率中等——NOR 国产供给充足，但 eMMC 仍以外资为主，这正是 XTX 在大容量系统盘上的机会与短板并存之处。

份额为报告按品牌营收与出货结构的定性测算，非精确统计；品牌梯队参考 CSHIA（中智盟）家用智能照明竞争格局；国产化率为按公开信息的定性判断。

3 · 用量分析

四档机型的 BOM 差三倍，价值差十六倍；能进的是 NOR 与 NAND 这两层。

3.1 出货量拆解：四档机型，四种完全不同的 BOM

把智能照明拆成四档来看，是因为这四档的 BOM 差异大到不能用一个平均数字代表。A 档入门单品单机主要器件约 8 颗，D 档高端 / 户外系统约 26 颗，超过三倍；电源与驱动器件从 4 颗涨到 18 颗。

出货占比与器件数量为报告测算，典型设计基于公开拆解与方案资料。

3.2 单机存储用量：两层结构，能进的是 NOR 与 NAND

智能照明的存储分两层：Boot NOR 放固件、无线协议栈与场景参数，外挂 NAND（SPI NAND / SD NAND，高端用 eMMC）放场景表、调度日志与 OTA 备份。运行内存几乎全部由 MCU 内置 SRAM 承担，这三层的价值分布是极不均匀的——DRAM 一项几乎不存在，这正是可覆盖比例高的根本原因。

这里有一个所有智能照明机型都适用的设计惯例，也是本报告反复强调的机会点：场景表与调度日志要用 128—256 MB 的 SPI NAND 做独立分区，把高频写入从系统盘上剥下来。原因很硬：全屋与商业机型的场景调度、人感数据、OTA 回滚包会在生命周期内反复擦写，这类高频小写入如果落在 eMMC 上，会让整盘的写放大急剧恶化，最终拖垮系统盘。独立分区之后，系统盘只管顺序写的大块数据，寿命与可靠性都能保住。而这颗 128—256 MB 的 SPI NAND，正好落在国产供给最密集的量产区间。

3.3 存储 TAM 测算：5.1 亿元，可覆盖 92.6%

按四档出货占比与单机存储价值量加权，2025 年中国智能照明板上存储 TAM 约 5.09 亿元测算，加权单机存储价值 10.83 元测算。到 2030 年，随着 C/D 两档占比上升，这一数字会增长到约 11.0 亿元测算，五年 CAGR 约 17%。

加权下来单机存储价值 10.83 元，其中约 0.80 元是 DRAM，占 7.4%。对没有 DRAM 产品线的厂商来说，真正可覆盖的是每台 10.03 元的 NOR、NAND 与 eMMC，可覆盖比例 92.6%测算，对应约 4.7 亿元可服务市场测算。再看结构：C 档与 D 档合计只占 20% 的出货，却贡献约六成的存储价值；A 档占了 50% 的出货，只贡献 0.82 亿元。

3.4 电源与驱动用量：料少、单价低、无认证壁垒

智能照明的电源是「LED 驱动 + 低压逻辑供电」的组合：LED 驱动 Buck 把母线转成恒压 / 恒流前级，低噪声 LDO 给无线 SoC、传感器与音频，调光预驱（栅极驱动）+ 功率 MOSFET 做 PWM 调光，负载开关负责分域断电以压低待机功耗。单机 3—7 颗，是消费电子里结构最清爽的一块。

器件数量为报告测算；缺口判断见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

4 · 技术演进

协议决定容量，系统决定位置，闭环决定落盘量，认证决定下限。

4.1 协议范式：单模 → 双模 → Mesh → Matter

智能照明的协议范式在过去三年换了三代。第一代是单模 BLE / Wi-Fi——一盏灯只能被手机直连；第二代是双模 Wi-Fi + BLE——配网快、可远程；第三代是Zigbee / 蓝牙 Mesh 与 Thread / Matter，多设备自组网、跨生态互通。

范式切换对配套厂商的意义，比听起来要大。单模时代，一盏灯固件主要是配网代码，4 MB Boot NOR 绰绰有余；双模时代，协议栈要存两份，Boot NOR 被推到 8—16 MB；到了 Thread / Matter 与本地场景，边界路由、证书链与场景模型让 NOR 上探到 32 MB、NAND 上探到 128—512 MB。协议每演进一代，存储容量就上跳一档——这是这个品类少有的确定性增长。

4.2 品类结构：顶灯与开关是主战场

智能照明按品类拆分，集中度不算高但顶灯与开关占近一半。2025 年口径：顶灯 31%、开关 21%、筒灯 / 射灯 18%、灯泡 16%、台灯 11%。顶灯与无主灯（筒射灯）是存储价值最高的两类——它们更可能带面板、带网关、带调光算法。

品类结构为 IDC / 中商产业研究院口径；2025 年为按智能化提速节奏的测算值。

4.3 架构演进：从单灯到全屋到城市系统

智能照明的硬件位置正在被「系统层级」的重构所改变。单灯智能渗透率已高，下一步是全屋系统——把面板、网关、灯具纳入统一控制；再往外是商业与城市级平台。

渗透率为报告按单灯 / 全屋 / 城市出货结构的定性分配。

4.4 数据闭环：场景与 OTA 的隐藏需求

智能照明的数据闭环比车规简单，但逻辑一致：本地感知 → 边缘决策 → 云端训练 → OTA 下发。这条链路的每一环都要落在存储上。

4.5 标准与认证：没有车规 ASIL，但准入依然在

智能照明没有 L3 准入这类强监管，但CCC / CQC 强制认证、电商准入、长期可靠性仍是绕不过的门槛。2025 年起新建住宅智能调光要求与碳核查，进一步把「可调、可测、可证」变成硬指标。

认证与标准依据 CCC / CQC 强制目录与 Matter 官方规范公开信息。