GPS定位模块(GPSModule)_市场分析

0 · 什么是 GPS 定位模块

GNSS 定位模块是让设备「知道自己在哪」的核心器件，支持 GPS / 北斗 / GLONASS / Galileo / QZSS 多星座，通过 UART / USB / I2C 把定位结果交给外部主控 MCU。这是一条「出货亿级、均价数美元、结构中等精简」的器件赛道：2025 年全球出货约 2.76 亿个，2031 年预计 4.41 亿个（CAGR 8.5%）。对存储原厂而言，它的价值不在台数，而在每颗模组板上那颗必配的宽温 SPI NOR，以及 AGNSS 带来的 SPI NAND 增量——可覆盖比例约 93%，是本批报告里「池子适中、却几乎能全拿」的品类。但记住：它是器件而不是整机，价值量沉淀在模组厂手里，要攻的是模组厂，不是车厂或手机厂。

0.1 定义

GNSS 定位模块 = 一颗 GNSS SoC（内置 Flash + 基带/RF）+ 一颗外挂 SPI NOR + PMIC + 射频前端与天线封成的器件，对下用 UART / USB / I2C 与主机 MCU 通信。它的内核是「SoC 内置 Flash 启 bootloader，应用固件与星历落在外挂 NOR 上」——所以模组虽小，却必然产生一个真实的存储槽位；复杂模组再追加一颗 SPI NAND 缓存 AGNSS 星历，或一颗 SD NAND 做轨迹记录。板上没有任何外置 DRAM，也基本不挂 eMMC 与 PPI NAND。技术

按容量与形态分四档，这是第 3 章分档测算与第 6 章 BOM 的基础：① 标准精度（4—8 Mb NOR，bootloader + 最小参数）；② 主流追踪（16—32 Mb NOR，FW + 星历 + OTA）；③ 高精度 AGNSS（32—64 Mb NOR + SPI NAND 1 Gb 星历缓存）；④ 带记录（32 Mb NOR + SD NAND 4—8 Gb 存轨迹 / 黑匣子）。另有车规前装一档单列：NOR 32—128 Mb、要求 −40~105℃，是 XTX 目前唯一明确的货架缺口。

0.2 与「上一代单频透传 GNSS 模组」的三点不同

这张表里最该被器件厂商记住的是功能位置与外挂存储两行：一旦 AGNSS、RTK 与惯导融合从主机 MCU 迁进模组，星历缓存、参数区与日志就必须落在模组自己的 SPI NOR / SPI NAND 上，槽位数量与容量同时上移——NOR 从 8—16 Mb 抬到 32—64 Mb，并派生出一颗 1 Gb SPI NAND。而容量的落点极其集中：32 Mb 与 64 Mb 两个点覆盖了主流与增强模组约 58% 的出货，XTX 在这两个容量点分别命中 77 款 / 69 款、对应 29 款 / 39 款量产。另一行「温宽与封装」是真正的硬门槛：从 0~70℃ 抬到 −40~85℃，再抬到车规 −40~105℃，才是决定能否导入的门票。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · GNSS 定位模块典型形态：独立透传模组 + 通信融合模组 + RTK 高精度模组，金属屏蔽罩配陶瓷天线、LGA 邮票孔贴装，尺寸已从 16×12 mm 收敛到 10×9 mm（AI 生成示意图，仅用于形态示意）

0.4 拆开看：三档 GNSS 定位模块的硬件构成

这张表解释了本报告的一个核心结论：GNSS 定位模块是「NOR 打满、NAND 有真机会、电源覆盖最深、车规高温是缺口」的品类。可覆盖的部分很实——外挂 NOR 从 4 Mb 到 128 Mb 全档有型号（32 Mb 命中 77 款 / 29 款量产，64 Mb 命中 69 款 / 39 款量产），SPI NAND 1 Gb 命中 14 款量产，SD NAND 4—8 Gb 命中 10 款量产，LV LDO（300 mA 以上）更是命中 41 款 / 35 款量产，几乎每颗模组都要 1—2 颗。不可覆盖的部分同样清楚：SoC 内置 Flash（1—4 MB）在芯片里、RF 前端与天线不在 XTX 货架、eMMC 与 PPI NAND 在模组 BOM 里根本不出现（eMMC 容量过剩且温宽不达标，PPI NAND 仅 KA 系列送样）。一套 BOM 打下来，XTX 套片价值在入门档约 0.7 元、中端约 1.4 元、高端约 3.4—4.0 元。测算

1 · 摘要与核心结论

GNSS（全球导航卫星系统）定位模块是让设备「知道自己在哪」的核心器件，支持 GPS / 北斗 / GLONASS / Galileo / QZSS 多星座，通过 UART / USB / I2C 接口配合外部主控 MCU 工作。随着智能驾驶、资产追踪、共享出行、可穿戴与低空经济的发展，全球 GNSS 模块出货从 2023 年约 2.2 亿个增至 2025 年约 2.76 亿个测算，Techno Systems Research 预计 2031 年达 4.41 亿个（CAGR 8.5%）。本报告站在国产存储厂商 芯天下（XTX） 视角，拆解这颗「出货亿级、单价中等、结构中等精简」的器件，找出 XTX 真正能吃到的存储与电源槽位。

核心结论（8 条）

机会排序（全品类固定）

按报告口径，GNSS 模块的存储机会排序固定为 SPI NAND ＞ PPI NAND ＞ SD NAND；但结合「可覆盖性」与「出货占比」，实际落地优先级应改写为宽温 SPI NOR（基本盘）＞ SPI NAND（AGNSS 缓存）＞ SD NAND（记录）＞ 电源 PMIC，PPI NAND 因 GNSS 模组基本不挂而列为不投入。

图表索引（共 18 张）

数据来源：Techno Systems Research《2025-2026 年 GNSS 芯片与模组市场分析》、华经产业研究院、灼识咨询（华大北斗招股书引述）、中国卫星导航定位协会《2026 中国北斗时空产业发展白皮书》、移远通信 / 北斗星通 / 华大北斗等公告年报、芯片厂商公开规格、实证拆解；推算值与厂商份额均标注「报告测算」并写明假设。严禁使用聚合类网站数字。

2 · 市场规模

GNSS 模块市场由智能驾驶前装、资产追踪、共享出行、可穿戴与低空经济多轮驱动。2025 年全球 GNSS 模组出货约 2.76 亿个（Techno Systems Research），其中标准精度（单频）仍占大头、多频 / 高精度渗透率快速提升；中国市场是最大制造与需求基地，华大北斗 2024 年以 1610 万件出货位列全球第六、中国第二测算。下文按「过去三年 → 未来五年 → 芯片格局 → 模块厂格局 → 应用结构 → 模块厂（下游终端）格局」展开。

2.1 过去三年（2023—2025）

全球 GNSS 模块出货从 2023 年约 2.20 亿个增至 2025 年约 2.76 亿个，复合增速约 12%测算。增量主要来自车载前装与资产追踪的渗透、以及共享单车 / 穿戴的存量替换。

2.2 未来五年（2026—2030）

随着多频 GNSS 从手机 / 穿戴向汽车与物理 AI 外溢、低空经济打开无人机增量，模组出货增速将维持中高单位数。预计 2030 年全球 GNSS 模块出货约 4.1 亿个测算，2031 年达 4.41 亿个（TSR，CAGR 8.5%）。

2.3 芯片 / 上游格局

GNSS 芯片（基带 + 射频 SoC）上游高度集中：高通、联发科、Broadcom 三家在集成于应用 / 通信 SoC 的标准精度领域占据大部分份额；独立 GNSS SoC 则由 u-blox、ST、华大北斗、中科微、泰斗微 等主导。国产芯片 2024 年出货全球占比约 7.4%（华大北斗列第六），在消费电子 / 物联网国产化率已超 80%，但车规前装与高精度仍处追赶位。

2.4 模块厂格局

模块侧（将 GNSS SoC、NOR、RF 前端、天线封装成器件）集中度更高。在车规 / 高精度单元这一高价值 segment，据 Techno Systems Research 2025 数据，导远科技以 29.7% 居首，u-blox（22.8%）与 ST（19.2%）紧随，和芯星通（北斗星通子公司）占 17.8%，北云科技 6.1%，移远 1.0%。通用标准精度模块则更分散，移远、广和通、美格等蜂窝模组厂兼做 GNSS 增值功能。

2.5 下游应用结构

按终端应用拆解，车载 / 智驾是最大单一场景（含前装导航、T-Box、智驾定位），其次是资产追踪 / 物流与共享出行；可穿戴、测绘高精度、无人机 / 低空经济是增量主力。不同应用对 NOR 容量、温宽与精度的要求差异显著，直接决定 XTX 的切入档位。

2.5b 分场景存储 TAM

将第 2.5 节各应用场景按出货占比与对应模块档位的外挂 NOR 单机价值加权，得到分场景的存储 TAM。车载 / 智驾与测绘 / 高精度两个高价值 segment 合计贡献近六成 TAM，且其器件单价与温宽壁垒更高，是 XTX 应优先投入的方向。

2.5c 区域市场结构

从区域看，中国是全球最大 GNSS 模组制造与需求基地，且国产替代动力最强；欧洲（u-blox / ST 车规）与北美（高通集成）在高精度与车规 segment 占优。对 XTX 而言，国产模块厂的「供应链安全 + 温宽 + 成本」诉求，使其在中国市场具备最顺畅的导入通道。

2.6 下游终端厂商格局（模块厂 / 方案商）

本节口径说明：这里的「主要生产厂商」指 GNSS 定位模块的制造商（模块厂 / 方案商），不是上游芯片原厂（高通 / 华大北斗 / 中科微等），也不是下游整机厂（车厂 / 手机厂）。模块厂的器件选型直接决定外挂 NOR / NAND 与 PMIC 的品牌归属，是 XTX 要攻克的直接客户。以下六块从份额、画像、采购维度、终端场景到「对配套厂商的意义」逐层展开。

① 模组厂商份额

② 厂商画像

③ 采购决策维度

④ 终端客户 / 场景

段间分析：模块厂格局呈现「国际车规龙头（u-blox/ST）把住高价高壁垒 segment、国产厂（华大北斗/中科微/和芯星通）在政策与供应链安全驱动下快速上量」的双层结构。对 XTX 而言，短期最现实的是从国产模块厂的工业级 / 标准精度型号切入，用宽温 NOR 的供货稳定性建立信任；中长期再把车规高温 NOR 与 SPI NAND 车规款补齐，向 u-blox/和芯星通的车规前装 segment 渗透。模块是器件，价值量在模块厂——说服模块厂把 XTX 写进 BOM，比攻克整机厂更高效。

3 · 用量分析

GNSS 模块的存储用量由固件大小、星历 / AGNSS 辅助数据缓存、配置与日志三个因素决定。由于 GNSS SoC 普遍内置 Flash（存放 bootloader 与最小系统），外挂 NOR 主要承载应用固件、参数区、星历缓存与 OTA 备份；复杂模组再加一颗 SPI NAND 做 AGNSS 离线缓存或轨迹记录。

3.1 出货量拆解（分场景）

车载 / 智驾是最大单一场景（约 30%），资产追踪与共享出行为增量主力；2023—2025 各场景随总量同步增长。

3.2 单机存储用量（分档容量区间）

从标准精度的 4—8 Mb 到高精度 / 带记录的 32—64 Mb，外挂 NOR 容量随固件与缓存递增；带 AGNSS 或轨迹记录的模组额外挂一颗 SPI/SD NAND。

3.2b NOR 容量 × 温宽覆盖矩阵

将第 3.2 节的分档容量与第 4.6 节的温宽要求交叉，得到「容量 × 温宽」覆盖矩阵。绿色为 XTX 已量产覆盖，红色为缺口。可见工业级（−40~85℃）全档覆盖，车规高温（−40~105℃）在小容量与中容量档均缺，是大客户导入的主要堵点。

3.3 细分形态用量

分档看，高精度与带记录模组的单机 NOR+NAND 价值最高（2.1—2.5 元），是体量虽小但单价更高的贡献档；标准精度虽出货最大，但单机价值仅 0.4 元左右。

3.3b 细分形态价值量对比

把 NOR 与 NAND 价值拆到「芯片级」与「套片级」，可见单颗 NOR 价值虽低，但叠加 PMIC 后每片 XTX 可覆盖价值显著抬升，「套片打法」是放大单机价值的关键。

3.4 存储 TAM 测算

TAM = 出货（亿颗）× 单机存储价值（元）÷ 1e8 = 亿元。按分档出货与单机价值加权，2025 年 GNSS 模块存储 TAM 约 3.2 亿元测算，其中 XTX 可覆盖的 NOR + SPI/SD NAND 部分约 3.0 亿元。

3.4b 价值量结构拆解

把 TAM 进一步拆成「NOR 价值 / NAND 价值 / PMIC 价值」三类，可看清 XTX 在器件层级的价值分布。NOR 是绝对主体（约 70%），NAND 随 AGNSS 渗透缓增，PMIC 是稳定附加盘（每片 1—2 颗 LDO）。

测算口径：出货取第 2.1 节分档值；单机价值取第 3.3 节中值；可覆盖 = SPI NOR + SPI NAND + SD NAND，PPI NAND 计为不可覆盖（占比极小）；未扣导入率与竞争折价，属上限。

4 · 技术演进

GNSS 模块技术演进的主线是从「能定位」到「定位快、定位准、功耗低、可车规」：多频 / 四频 GNSS 提升抗干扰与精度，AGNSS 与星历缓存缩短首次定位时间（TTFF），RTK + 惯导融合把精度推向厘米级，通导一体化与 AI 辅助定位成为新竞争维度。

4.1 容量与接口演进

外挂 NOR 容量随固件与缓存膨胀温和上移：标准精度停留在 4—16 Mb，主流追踪稳定在 16—32 Mb，带 AGNSS / RTK 的增强型上探 64—128 Mb。接口以 Quad SPI 为主，少数高端用 Octal；AGNSS 缓存推高 SPI NAND 用量。

4.1b 外挂 NOR 容量需求演进时间轴

随多频渗透率提升（图 10）与 RTK 下沉，外挂 NOR 中位容量逐年上移。对 XTX 的启示：工业级 NOR 的「产能与成本优势档」正从 16/32 Mb 向 32/64 Mb 迁移，应把 32/64 Mb 作为主推容量点，并把 128 Mb 作为上探储备。

4.2 形态演进

模块形态从「独立透传模组」向「GNSS + 通信融合模组」「GNSS + 惯导 / RTK 模组」「车规前装模组」演进。形态越集成，外挂 NOR 容量越高（应用逻辑进模组），且对车规温宽与小封装的要求越硬。

4.3 关键技术就绪度

4.3b 关键技术 × XTX 就绪度

将关键技术与 XTX 器件就绪度逐项对照：多数消费 / 工业级技术 XTX 已可支撑，唯「车规 AEC-Q100」与「微功耗常备」两项尚处缺口，需在 2027—2028 立项补齐。

4.4 主控与平台

GNSS SoC 平台分三层：① 集成于通信 / 应用 SoC（高通 / 联发科），内部含 GNSS；② 独立 GNSS SoC（u-blox、ST Teseo、华大北斗、中科微、泰斗微），外挂 NOR 通过 Quad SPI 连接；③ 车规 GNSS SoC（ST、和芯星通），要求 AEC-Q100 与 −40~105℃。XTX 的 NOR 需适配这三类平台的接口与温宽。

4.4b 平台 × XTX 型号适配矩阵

把主流平台与 XTX 器件库做矩阵映射，可一眼看出「即战力平台」与「待补平台」。即战力集中在华大北斗 / 中科微 / 移远等国产与工业级平台，待补平台集中在 ST / 和芯星通的车规前装 segment（需 NOR_KA）。

4.5 小型化与低功耗

模块厂持续压尺寸（从 16×12 mm 到 10×9 mm 甚至更小）与待机电流（备份电池维持 RTC 与星历）。对 XTX 的含义：NOR 要选小封装（SOP8 / DFN8 / WSON8），PMIC 要选低 Iq LDO；微安级常备 LDO 目前是缺口。

4.6 可靠性与温度

车规 / 工业客户要求 −40~85℃ 工业级、车规 −40~105℃、长周期供货。这是 XTX SPI NOR_M（宽温系列）的强项，也是区别于消费级 NOR 的关键门槛——宽温是进入车载 / 工业供应链的硬指标；而 −40~105℃ 高温小封装 NOR 目前 XTX 仍缺（详见第 10 章）。