CPO 与光模块市场调研报告
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年—2026 H1 · 以「数通光模块端口当量」为分母的板上固件存储机会分析 ｜ 编制日期 2026-10-14 ｜ 版本号 Rev 1.0
先说清楚分母，否则后面所有数字都会被误读。本报告的分母是「数通光模块端口当量」（2026E 约 7000 万个）测算，＝ 可插拔光模块出货量（≥100G，约 6580 万只）＋ CPO 端口当量（约 420 万个）。这样处理有两个原因：① 光模块只数里混着大量 10G / 25G 接入模块，这些模块的主控多用内置 Flash，外挂 NOR 比例接近于零，算进来会把单端口存储价值稀释到没有意义；② CPO 端口不再对应一只可插拔模块，但它仍是一个需要被互联的端口，必须单独折算，否则 CPO 渗透会把分母凭空缩小，得出「光模块市场被 CPO 吃掉了」的错误结论。真正被测算的对象是：每个端口上，给 MCU / DSP / BMC 存固件的那几颗 NOR。一只 800G 光模块 BOM 约 600—800 美元，其中 DSP 与 EML 光芯片占七成以上，XTX 一颗都做不了；能给 XTX 的只有模块控制域这一层，每端口 0.2—4.2 元。本报告与 HBM / NVSW 两份报告的分母按硬件层级区分，不可相加（同一台交换机身上的端口与板级器件会分别计入）。容量单位一律用 bit（Mb / Gb）。
① CPO 是给这个 TAM 做减法，不是做加法。CPO 把光引擎搬进交换 ASIC 的封装，同时干掉可插拔模块里那颗最耗电的 DSP——传统可插拔每端口功耗约 30 W、CPO 降到约 9 W，省掉的正是 DSP（占模块功耗 40%—50%）。DSP 一走，它外挂的那颗固件 NOR 也跟着走：按 64 端口 CPO 交换机折算，每端口板上 NOR 从可插拔的 1.3 颗降到 0.37 颗，单端口存储价值从 2 元以上降到 0.65 元测算。CPO 越成功，这个品类的 NOR TAM 越受压。② 真正的威胁不是 CPO，是主控内置 Flash。国民技术 2026-04 发布的 N32H493 光模块专用主控内置 1 MB Flash 且支持双 Bank 在线升级，兆易创新 GD32G553 内置 512 KB 双 Bank Flash——这两颗都面向 800G / 1.6T。这类高集成主控一旦成为主流，外挂 NOR 这一颗就直接消失，本报告 60% 的价值量（800G 档）会被抽走一大块。③ 唯一在涨的是容量档，不是端口数。模块速率从 400G 走到 800G 再到 1.6T，固件 NOR 的容量从 16—32 Mb 推到 128—256 Mb，相干与 EDFA 更是要 512 Mb。XTX 在 64—128 Mb 与 128 Mb 两个点上供给最健康（可选型 39 款 / 20 款），这是本报告唯一明确的正向事实。
0 · 什么是 共封装光学 CPO
CPO 是把光引擎从交换机面板上的可插拔模块里取出来、直接与交换 ASIC 封装在同一基板上的互联架构。它的定义特征是光引擎进封装、独立 DSP 取消、端口不再是独立可维护单元。后一条对 XTX 是决定性的——本节先把概念与四条路线讲清，也说明为什么本报告说 CPO 是给这个 TAM 做减法，不是做加法。
0.1 定义
CPO = 交换 ASIC 与光引擎（PIC + EIC）共封装 + 毫米级电通道 + 面板 ELSFP 集中供光，是可插拔光模块的下一代形态。它解决的不是带宽问题而是功耗与带宽密度问题：可插拔架构里电信号要跨过 15—30 cm 的 PCB 铜走线、链路损耗超过 20 dB，必须在模块内塞一颗高功耗 DSP 做重定时、CDR 与 FEC；CPO 把电路径缩到毫米级、损耗降到 1—2 dB，DSP 直接不需要了，SerDes 可以直接驱动调制器，NVIDIA 口径每端口功耗从约 30 W 降到约 9 W。技术
光互联有四条路线，它们不是一条所有客户必须依次经过的路径，而是针对功耗、带宽密度、距离与维护性做出的不同架构选择：① 传统可插拔——完整 DSP，每端口 1.30 颗 NOR，可维护性最好；② LPO——去掉或裁剪 DSP、保留热插拔，每端口 0.90 颗；③ NPO——光引擎靠近 ASIC 但可分离，每端口 0.60 颗；④ CPO——光引擎与 ASIC 共封装、DSP 取消，每端口 0.37 颗，可维护性最难。规律很清晰：可维护性越高，板上 NOR 越多。
① 可插拔光模块：以独立模块形态插在交换机面板上、可热插拔的上一代形态，本报告作为「上一代」对照项，与 CPO 端口一起折算进「数通光模块端口当量」分母；② LPO（线性驱动可插拔）：保留可插拔但去掉或裁剪 DSP 的过渡路线，本报告并入可插拔口径、按 0.90 颗/端口折算；③ 硅光与光引擎：CPO 内部的光电转换部件（PIC + EIC），属于 XTX 完全不可及的器件层，本报告只统计它留下的固件存储槽位，不统计光引擎本身的价值。
0.2 与「上一代可插拔光模块」的三点不同
| 对比维度 | 上一代可插拔光模块 | 共封装光学 CPO |
|---|---|---|
| 光学位置 | 交换机前面板，模块可热插拔 | 与交换 ASIC 共封装在同一基板上 |
| 电通道与 DSP | 15—30 cm PCB 铜走线、损耗超 20 dB，模块内需完整 DSP 做重定时与 FEC | 毫米级电通道、损耗 1—2 dB，DSP 取消，SerDes 直接驱动调制器 |
| 每端口功耗 | 约 30 W | 约 9 W（NVIDIA 口径）；省掉的正是占模块功耗 40%—50% 的 DSP |
| 每端口 NOR 颗数 | 800G 约 1.30 颗、1.6T 约 1.50 颗 | 约 0.37 颗；其中 XTX 可覆盖的仅板级 6 颗，折算每端口 0.09 颗 |
| 固件单元数量 | 每个端口都是一个可独立寻址、可独立升级固件的单元，64 端口约 96 颗 Flash | 64 个端口共享一颗 ASIC、一套 BMC 与一组光引擎，整机约 24 颗；降幅不是 75%，对 XTX 而言是 94% |
| 容量档位 | 400G 为 32—64 Mb，800G 为 64—128 Mb，1.6T 为 128—256 Mb | 板级 BMC 与系统固件 512 Mb—1 Gb；ELSFP 光源模块 2—4 Mb |
| 温度与运维 | 模块壳体内部常态 70—85 °C | CPO 交换机为全液冷高温环境，可维护性最难（需可拆卸连接） |
这张表里最该被器件厂商记住的是固件单元数量这一行：Flash 的数量取决于「有多少个可独立寻址、可独立升级固件的单元」，而不是有多少个端口——CPO 不是把 NOR 搬了个位置，是把大部分 NOR 直接消灭了。比 CPO 更值得警惕的是主控内置 Flash：国民技术 N32H493 内置 1 MB Flash 且支持双 Bank 在线升级、兆易创新 GD32G553 内置 512 KB 双 Bank Flash，两者都面向 800G / 1.6T，外挂 NOR 最大的客户（800G 档，占 TAM 60%）面临的不是价格竞争而是架构替代。XTX 在这个品类里唯一明确的正向事实是容量档在涨：模块速率从 400G 走到 1.6T，固件 NOR 从 16—32 Mb 推到 128—256 Mb，相干与 EDFA 更是要 512 Mb，而 XTX 在 64—128 Mb 与 128 Mb 两个点上供给最健康（可选型 39 款 / 20 款）。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 档位/形态 | 代表方案或产品 | 关键事实或数据 |
|---|---|---|
| 可插拔 800G（价值主体） | 中际旭创、Coherent、光迅等 | 占 2026E 端口当量的 54%、占 TAM 的 60%；单端口存储价值 2.30 元，对应外挂 1.3 颗 64—128 Mb NOR |
| 可插拔 1.6T | 1.6T OSFP 模块 | 每端口 1.50 颗 NOR，固件容量 128—256 Mb；XTX 在 128 Mb 有可选型 20 款、256 Mb 有 7 款 |
| LPO | 新易盛（LPO 全球约 75%） | 每端口 0.90 颗；去 DSP 会少一颗 NOR，对 XTX 是中性偏负因素 |
| CPO 交换机 | NVIDIA Quantum-X Photonics（115.2T，2026 年初商用）、Spectrum-X Photonics（409.6T，2026H2） | 64 端口整机仅约 24 颗 Flash，其中 18 颗为 ELSFP 光源模块的 2—4 Mb 小容量器件 |
| 相干与波分 | EDFA、相干光模块 | 常需 128 / 256 / 512 Mb 大容量 NOR，是唯一能撑住高单价的位置；但 256 Mb 的 7 款量产型号 105 °C 为 0 |
0.4 拆开看：一台 CPO 交换机的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 共封装光引擎 | 交换 ASIC 与 PIC / EIC 共封装 | 无独立固件存储，SerDes 直接驱动调制器 | 由 ASIC 核供电与液冷系统统一散热 | 不可覆盖（光引擎、DSP 与先进封装全在射程外） |
| ELSFP 集中供光 | 面板上的外置光源模块，每个 ELSFP 供 8 个光引擎 | SPI NOR 2—4 Mb 存光源模块标识与简易控制固件，每 CPO 交换机 18 颗 | 光源模块独立供电与温控 | 不可覆盖（命中 40 款仅 2 款可选型，且缺 WLCSP / USON6 1.2×1.2 mm 级超小封装） |
| 板级 BMC 与系统固件 | BMC 管理控制器 | SPI NOR 512 Mb—1 Gb：BMC 主备 2 颗 + 系统固件 1 颗 | 板上多路 VRM 与液冷供电 | 可覆盖（512 Mb—1 Gb 段可选型 13 款，需 On-chip ECC 与长期供货承诺） |
| 电源时序与控制 | CPLD / 时序控制器 | SPI NOR 16—32 Mb 存上电时序表，共 3 颗 | 整机时序链与 VR 供电 | 可覆盖（16—32 Mb 段可选型 15 款） |
| 模块标识 | 可插拔模块的 SFF / CMIS 标识 | I²C EEPROM 128 Kb—2 Mb，每只可插拔模块 1 颗 | 由模块金手指供电 | 不可覆盖（字节级改写为 SFF-8024 / CMIS 强制要求，XTX 无 EEPROM 产品线） |
把这张表加总，一台 64×1.6T 的 CPO 交换机板上只剩约 24 颗 Flash，而 XTX 真正可覆盖的只有板级那 6 颗——BMC 主备 512 Mb—1 Gb、系统固件 128 Mb、CPLD 与电源时序 16—32 Mb，折算每端口 0.09 颗。不可覆盖的 11% 由两部分构成：EEPROM（SFF-8024 / CMIS 强制件，无产品线）与ELSFP 光源模块的 2—4 Mb 超小封装档（该项在 CPO 档内的不可覆盖比例高达 30%）。所以本品类现在的重心不在 CPO 而在可插拔存量：2026E 端口侧 TAM 1.45 亿元、SAM 1.29 亿元、可覆盖 89%，价值量高度集中在 800G 一档，而这一档 XTX 的容量与量产都不是问题——问题在温度：光模块壳体内部常态 70—85 °C，64—128 Mb 档可选型 39 款，标称 -40~+105 °C 的只有 5 款。测算
CPO 对 XTX 是减法而非加法——它取消独立 DSP、把固件单元从 64 个压到个位数，可覆盖的每端口 NOR 从 1.30 颗降到 0.09 颗；真正的抓手仍是可插拔存量里 64—128 Mb 档的外挂固件 NOR，而能不能进 BOM 取决于 -40~+105 °C 温度档（该档仅 5 款），缺口是 EEPROM 与 2—4 Mb 超小封装。
1 · 摘要与核心结论
这一章把全文的结论压缩成八条。如果只看一页，看这一页。
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | 分母必须是「数通光模块端口当量」，而不是光模块只数——因为 CPO 端口没有模块，但有端口。2026E 全球约 7000 万个端口当量测算：可插拔（≥100G）约 6580 万只、CPO 折算约 420 万个。用光模块只数当分母，CPO 每渗透一个点分母就少一块；用 CPO 交换机台数当分母，又会把 6580 万只可插拔模块的存量（占 94%）整个丢掉。 | 第 2.4 节口径论证 |
| 2 | CPO 每拿下一个端口，就把该端口的 NOR 价值量从 2 元以上压到 0.65 元，这是本品类最重要的负面事实。机制很直接：CPO 取消独立 DSP，而 DSP 是外挂固件 NOR 的最大需求方。一台 64×1.6T 的 CPO 交换机板上只剩 18 个 ELSFP 光源模块 + 6 颗板级 Flash ≈ 24 颗，而 64 只 1.6T 可插拔模块需要 96 颗。每端口 0.37 颗 vs 1.50 颗，降幅 75%测算。 | 第 3.2 节器件拆解；Broadcom / NVIDIA 公开架构 |
| 3 | 比 CPO 更值得警惕的是主控内置 Flash——它在架构上吞掉外挂槽位。国民技术 N32H493（2026-04）内置 1 MB Flash、双 Bank 在线升级；兆易创新 GD32G553 内置 512 KB 双 Bank Flash。两者都是面向 800G / 1.6T 的专用主控。外挂 NOR 的最大客户（800G 档，占 TAM 60%）面临的不是价格竞争而是架构替代风险。 | 第 4.4 节；国民技术 / 兆易创新公开材料 |
| 4 | 价值量高度集中在 800G 一档：它占分母 54%、占 TAM 的 60%，而这一档的 XTX 供给恰好最健康。800G 单端口存储价值 2.30 元测算，对应外挂 1.3 颗 64—128 Mb NOR。XTX 在 64—128 Mb 档命中 71 款、可选型 39 款、1.8 V（XT25Q 系列）与 3.3 V（XT25F 系列）双版本齐全。容量与量产都不是问题，问题在温度。 | 第 3.3 节测算；第 6.1 节槽位矩阵 |
| 5 | 温度是这一品类真正的准入线，而 XTX 在最值钱的档位上只有 5 款。光模块壳体内部常态 70—85 °C，1.6T OSFP 与相干模块更靠近上限；CPO 交换机更是全液冷高温环境。而 64—128 Mb 档（承载 TAM 的 60%）71 款里标称 -40~+105 °C 的只有 5 款；256 Mb 的 7 款量产型号 105 °C 为 0。这不是加分项，是能不能进 BOM 的条件。 | 第 8.1 节；XTX 产品库温度规格实测 |
| 6 | 相干与波分场景（EDFA）是唯一能撑住高单价的位置，但 XTX 在这一段缺温度又缺封装。兆易创新公开口径明确指出：EDFA 与相干光模块常需 128 Mb / 256 Mb / 512 Mb 大容量 NOR。XTX 在这三档分别有 20 / 7 / 10 款可选型，容量是够的，但 256 Mb 的 7 款 105 °C 为 0，而相干设备长期工作在高温机架；512 Mb 的可用型号又多为 SOP16 300mil，塞不进相干模块壳体。 | 第 6.3 节选型要点；兆易创新 CIOE 2025 |
| 7 | EEPROM 是死缺口，主控内置 Flash 是槽位消失，这两件事性质完全不同，必须分开算。① EEPROM——每只可插拔模块按 SFF-8024 / CMIS 规范必须带 I²C 接口标识 EEPROM，需要字节级改写，NOR 扇区擦除在寿命与软件栈上都不成立，XTX 无此产品线；② 内置 Flash——不是拿不到，是这个槽位本身不存在了，只能靠「双备份 + 现场升级 + 宽温」守住必须外挂的场景。 | 第 5.1 节；第 8.4 节缺口拆分 |
| 8 | 这是一个「一亿多元」的市场，不是「几百亿」的故事——把它讲成 AI 光互联红利会误导决策。1.45 亿元 TAM、1.29 亿元 SAM，而同一批光模块的市场规模是 432 亿美元（高盛光收发器口径），比例约 0.047%。对一家 NOR 厂商而言这条线值得做，但它需要正面竞争兆易创新，且 2026 年上半年 NOR 合约价已累计上涨 100%~120%，产能（而非需求）才是当前真正的约束。 | 第 3.3 节与第 11 章结论；TrendForce 2026 |
1.3 图表索引
| 图 1 | 全球光模块市场规模（2023—2026E） | 2.1 | 图 2 | 数通光模块出货量分速率 | 2.1 |
| 图 3 | 光模块市场规模多口径并列 | 2.2 | 图 4 | CPO 市场规模多口径并列 | 2.2 |
| 图 5 | 2026Q1 全球光模块厂商份额 | 2.3 | 图 6 | 分母构成：数通光模块端口当量 | 2.4 |
| 图 7 | 高速光模块需求（按终端采购方） | 2.5 | 图 8 | 每端口 NOR 颗数：可插拔 vs CPO | 3.2 |
| 图 9 | 64 端口：可插拔 vs CPO 的 NOR 颗数 | 3.2 | 图 10 | 单端口非易失存储价值分档 | 3.3 |
| 图 11 | 端口侧存储 TAM 分档（2026E） | 3.3 | 图 12 | CPO 交换机电源与驱动器件用量 | 3.4 |
| 图 13 | 光模块速率代际与 NOR 容量演进 | 4.1 | 图 14 | 四条光互联路线的每端口 NOR 颗数 | 4.3 |
| 图 15 | XTX 各容量档供给与 105 °C 状态 | 5.2 | 图 16 | 光模块与 CPO 交换机的存储槽位分布 | 6.1 |
| 图 17 | 共封装光学（CPO）系统硬件框图 | 7.1 | 图 18 | 64 端口交换机：上电链路各阶段的 NOR 颗数 | 7.2 |
| 图 19 | XTX 可覆盖存储价值量（分档，2026 年行情中值） | 10.4 |
2 · 市场规模
光模块是 2026 年 AI 硬件里增速最确定的品类之一，但也是机构口径最混乱的一个——2026 年的市场规模从 146 亿到 432 亿美元都有人给。这一章先把分歧摆出来，再落到本报告真正要用的分母上。
2.1 出货量与规模
光模块过去三年的增长不是需求自然增长，而是 AI 集群把互联带宽从「配套」变成了「瓶颈」。2025 年全球以太网光模块市场约 165 亿美元，2026E 按 LightCounting 的 AI 驱动口径约 260 亿美元（+60%）。出货端更直观：2026 年全球光模块出货有望突破 7000 万支，其中 800G 以上超过 5200 万支。
LightCounting 2026-05 更新预测；TrendForce 对 2026 年给出 146—166.97 亿美元（模块本体口径，+29%）；高盛对 2026 年全球光收发器 TAM 给出 432 亿美元。三个口径不可混用，详见 2.2 节。
速率结构的变化比总量更关键。2025 年 800G 出货 1800—1990 万只，已经是绝对主力；2026 年 800G 冲到约 4157 万只、1.6T 从百万级跳到约 1119 万只。1.6T 是 2026 年的商用元年，同比接近 10 倍。对 XTX 而言，这个结构变化的意义只有一个：速率每跳一代，固件 NOR 的容量档就翻一倍——这是本品类唯一的价值量驱动（详见第 4.1 节）。
两个容易被忽略的结构性事实
- 迭代周期从 4 年压缩到 2—3 年。100G 用了四五年，400G 用了三年，800G 刚放量两年 1.6T 就跟上了，3.2T 已在路上。迭代越快，容量档迁移的速度越快，XTX 的产品规划必须跑在前面而不是跟着走。
- 中国厂商在制造端已占绝对主导，但价值量不在制造端。全球 TOP10 光模块厂商中国企业占 7 席、合计份额超 50%，但一只 800G 模块 BOM 里，DSP（约 150—250 美元）与 EML 光芯片（约 150 美元）两项就占七成以上，这两颗分别由 Broadcom / Marvell 与 Lumentum / Coherent / 住友垄断。中国厂商赚的是封装与耦合的工艺钱，不是芯片钱——XTX 要分的是同一块蛋糕里最小的一层。
2.2 出货趋势
2026 年被普遍称为 CPO 商用元年：Broadcom Tomahawk 6 Davisson（102.4T）已量产出货，Arista 7060XE7-64PS（64×1.6T）2026Q4 开始出货，NVIDIA Quantum-X Photonics（144×800G）2026 年初商用、Spectrum-X Photonics 指向 2026H2。但对 CPO 的市场规模，机构之间给出了相差数倍的答案。
CPO 口径的分歧比光模块本体更大，根因有三层：① 是否把 XPU 侧光 I/O 计入（野村把 CPO＋XPU 算到 1274 亿美元）；② 是否把 外置激光源 ELS / ELSFP 计入；③ 渗透率的基数口径不同——高盛说「2026 年 CPO 在 AI 数据中心光通信模块渗透率仅 0.5%」，LightCounting 说「2026 年 1.6T 光模块中 CPO 占比约 20%、对应 300—400 万只」。两个数字都可能是"对"的，因为分母不同：前者分母是全部光通信模块端口，后者分母只是 1.6T 这一档。
CPO 分层看，命运完全不同：Scale-Up 机柜内——铜缆当家，光基本不用；Scale-Up 跨机柜——CPO 正在取代可插拔（NVL576 原型用可插拔，量产转 CPO）；Scale-Out 机柜间——CPO 主战场，过渡期大量共存、长期被蚕食；前端 / 存储 / 管理 / 跨站点——可插拔光模块依旧是日常主力，这一层速率适中（每 GPU 常仅 25—50 Gb/s）、对成熟度与灵活性要求高，CPO 短期不是主角。还有一个隐藏角色：无论哪一层用 CPO，面板上都还插着 ELSFP 外置激光源——它仍然是"可插拔"的，只是从收发机瘦身成了一支手电筒。
2.3 关键指标
光模块是本报告覆盖的品类里中国厂商话语权最强的一个——这与 HBM（三家 100% 垄断）形成鲜明对比。但对 XTX 而言，这个"优势"要打个折扣：中国厂商主导的是封装与制造，而 NOR 料号的选择权在模块厂的硬件研发，不在制造环节。
| 厂商 | 份额 | 核心优势 | NOR 选型影响力 | 对 XTX 的意义 |
|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 29% | 800G 市占 >40%、1.6T 市占 50%—70%，与英伟达深度绑定，良率全球最高 | 高——800G / 1.6T 主力设计方 | 容量落在 64—128 Mb，但已被定点，替换成本高 |
| 新易盛 | 16% | LPO 全球约 75%，AWS / Meta 核心供应商，成本控制极强 | 高 | LPO 去 DSP 会少一颗 NOR，是负面因素 |
| Coherent | 13% | EML 芯片 + 模块一体化，6 英寸 InP 产线 | 中 | 相干模块多，容量档偏高（128—512 Mb） |
| 光迅科技 | 9% | 国内运营商与电信市场领先，国家队背景，产业链最全 | 中高 | 第一落点候选——电信级场景对宽温与国产化要求高 |
| 天孚通信 | 5% | 光引擎代工地位，英伟达 Mellanox 方案核心供应商 | 低 | 本身不做模块整机，NOR 用量小 |
| 华工科技 / Lumentum / 海信 / 索尔思 | 合计约 20% | 硅光 + CPO 双路线 / 光芯片 / 接入网 / 整合期 | 中 | 第二落点候选——份额分散，导入门槛较低 |
LightCounting 与多家券商 2026Q1 口径综合；不同机构给出的份额差异达 5 个百分点，不可混用。
CPO 侧的平台格局与光模块侧完全不同：交换平台由 Broadcom 与 NVIDIA 两家主导，Arista、Edgecore、Wiwynn 等做系统集成。这意味着 CPO 交换机的板上 NOR 料号，决策权在交换机系统厂与 BMC 生态，而不在光模块厂——这与可插拔模块是两条完全不同的决策链。
2.4 分母口径
现在把光模块的量，换算成本报告能用的分母。这里有两个必须先排除的错误口径。
| 候选口径 | 2026E 数值 | 为什么不能用 |
|---|---|---|
| 光模块出货总量（含 10G/25G） | >1 亿只 | 10G / 25G 接入模块主控多用内置 Flash，外挂 NOR 比例接近于零，算进来会把单端口价值稀释到没有意义 |
| CPO 交换机台数 | 约 4.2 万台 | 只覆盖了 6% 的端口，会把 6580 万只可插拔模块的存量（94%）整个丢掉 |
| 光模块市场规模（美元） | 146—432 亿美元 | 七成以上是 DSP 与 EML 光芯片的价值，与 NOR 的 TAM 没有任何换算关系 |
| 数通光模块端口当量 | 约 7000 万个 | 可插拔（≥100G）6580 万只 + CPO 端口当量 420 万个。既覆盖了存量，又让 CPO 端口有位置 |
CPO 端口当量的折算方法：2026E 约 4.2 万台 CPO 交换机 × 平均约 100 端口 ≈ 420 万个端口测算。这个数字与 LightCounting「2026 年 1.6T 中 CPO 占比约 20%、对应 300—400 万只」的口径互为印证，量级一致。
如果分母只用「可插拔光模块只数」，那么 CPO 每渗透一个点，分母就少一块，算出来的结论会是「CPO 在吃掉这个市场」。但真实情况是：CPO 没有消灭端口，只是改变了端口的物理形态——一个 1.6T 端口无论是插在面板上的模块，还是封装在 ASIC 旁边的光引擎，它都是一个需要被互联、需要被配置、需要被管理的端口。所以正确做法是把两者加总成「端口当量」，然后在单端口价值上体现 CPO 的削减作用（2.07 元 → 0.65 元），而不是在分母上做手脚。
2.5 下游终端厂商格局
光模块的直接采购方是云厂商与服务器 / 交换机厂，但决定模块内 NOR 型号的是模块厂的硬件研发——NOR 的选型权在模块的原理图设计环节，不在云厂商的采购环节。这一节的目的是找到 NOR 的真正决策链。
| 采购方 | 2026E 需求 | 画像 | 对 NOR 选型的影响路径 |
|---|---|---|---|
| 谷歌 + 微软 | 约 1200 万只（800G 为主） | 自研 TPU / Maia ASIC 与通用集群并行，资本开支 2026 年指引 7200—7450 亿美元 | 通过 OCP 规范与可靠性要求间接约束 |
| Meta | 约 1100 万只（800G 为主） | OCP 核心推动者，已完成 Broadcom CPO 超 100 万小时实测 | CPO 推进最激进，对 XTX 是负面变量 |
| 英伟达 | 约 830 万只（1.6T 为主） | 占 1.6T 需求 80% 以上，Mellanox 体系自研模块 + 外采并行 | 间接高——通过参考设计与 AVL 影响 |
| 亚马逊 | 约 550 万只（800G 为主） | 自研 Trainium，采购节奏稳 | 中——通过模块厂 AVL 间接约束 |
| 字节 / 阿里 / 腾讯 | 合计约 400 万只 | 国产化诉求明确，但对成本极度敏感 | 国产 NOR 的天然盟友，是国产替代最现实的落点 |
| 其他云与运营商 | 约 900 万只 | 电信级与 DCI 场景为主，速率偏低但宽温要求高 | 宽温型号的主战场 |
采购决策链：NOR 是怎么被选进光模块的
| 环节 | 决策内容 | 关注点 | 对 NOR 供应商的意义 |
|---|---|---|---|
| ① DSP 原厂（Broadcom / Marvell） | 定义固件分区大小、加载时序、安全启动要求 | 固件完整性、防回滚、容量够放 A/B 备份 | 最高门槛——必须进入参考设计的推荐料号清单，XTX 目前没有通道 |
| ② 光模块主控厂（GD32 / N32H493 等） | 主控是否内置 Flash，是否保留外挂 SPI 接口与容量上限 | 双 Bank 在线升级、CMIS 协议栈体积、IO 电平 | 最关键的环节——主控内置 Flash 的容量越大，外挂 NOR 越不需要 |
| ③ 模块厂硬件研发（旭创 / 新易盛 / 光迅） | 具体料号选型、第二供应商策略 | 价格、交期、封装尺寸、105 °C 规格 | 价格战之外要靠宽温与可靠性差异 |
| ④ 云厂商 / 终端客户 | 通过 OCP 规范、CMIS 一致性与 AVL 间接约束 | 长期供货（LTS）、PCN 管理、多源供应 | 需提供 10 年长期供货承诺与 PCN 体系 |
| ⑤ 标准组织（OIF / CMIS MSA / SFF） | 接口与标识 EEPROM 的强制规范 | SFF-8024 标识、CMIS 5.0 一致性 | 标识 EEPROM 是强制件，XTX 无此产品线 |
1.6T 需求 80% 以上来自英伟达，中际旭创一家就占 1.6T 出货的 49%，这条链上的 NOR 供应商已经定点，正面替换的性价比很低。可执行的动作有三个，按确定性排序：① 攻国产电信级与二线数通模块厂（光迅科技、华工正源、海信宽带、索尔思）——份额分散、导入门槛低、且电信级场景对 -40~+105 °C 是硬要求，正好是 XTX 能做差异化的地方；② 跟随字节 / 阿里 / 腾讯的国产化诉求——这条链不受英伟达生态绑定，国产化是硬指标；③ 与国产光模块主控厂做参考设计绑定——这是守住"外挂 NOR 这个槽位还存在"的唯一办法，比谈价格重要得多。
3 · 用量分析
这一章回答：7000 万个端口里，每个端口需要多少非易失存储，值多少钱，以及 CPO 把这个数字压下去多少。所有分档占比与单价均为报告测算，不是机构实测值。
3.1 分档出货量
按 7000 万个端口当量拆五档。分档依据是 LightCounting 与东吴证券的 2026 年出货预期，再按端口当量口径归一化。
| 档位 | 占比 | 2026E 端口当量 | 典型形态 | 单端口 NOR 颗数 |
|---|---|---|---|---|
| B · 800G 可插拔 | 54% | 3780 万个 | QSFP-DD / OSFP 800G，8×100G | 1.30 |
| C · 400G / 200G | 16% | 1120 万个 | QSFP-DD / QSFP56 | 0.80 |
| A · 1.6T 可插拔（含相干） | 15% | 1030 万个 | OSFP / QSFP-DD1600，8×200G | 1.50 |
| D · 100G 及以下数通 | 9% | 650 万个 | QSFP28 100G，接入与服务器侧 | 0.30 |
| E · CPO 端口当量 | 6% | 420 万个 | CPO 交换机端口（含 ELSFP 分摊） | 0.37 |
分档占比为报告测算测算，依据是 LightCounting「2026E 800G 约 4157 万只、1.6T 约 1119 万只」与东吴证券「800G 以上超 5200 万支」，再按端口当量口径归一化。各机构未发布按 NOR 用量分档的实测数据。
这张表最重要的信息在第二列与最后一列的交叉处：800G 一档占了 54% 的端口，而它的单端口 NOR 颗数（1.30）是 CPO 档（0.37）的 3.5 倍。这决定了整个品类的价值量分布，也决定了 XTX 的产品重心应该放在哪里。
3.2 单机 NOR/NAND 用量
这是本报告最重要的一节。先给结论：CPO 不是给这个 TAM 做加法，是做减法，机制是 CPO 取消了独立 DSP，而 DSP 是外挂固件 NOR 的最大需求方。
| 形态 | 板上 NOR 颗数 | 折算每端口 | 构成 | 可覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 64 只 1.6T 可插拔模块 | 约 96 颗 | 1.50 | 每只模块：DSP 固件 1 颗（128—256 Mb）＋ MCU 备份 0.5 颗（64—128 Mb） | 是 |
| CPO 交换机（64×1.6T） | 约 24 颗 | 0.37 | ELSFP 光源模块 18 颗（2—4 Mb）＋ BMC 主备 2 颗（512 Mb—1 Gb）＋ 系统固件 1 颗（128 Mb）＋ CPLD 与电源时序 3 颗（16—32 Mb） | 部分 |
| 单只可插拔模块（强制件） | 1 颗 | 1.00 | SFF-8024 / CMIS 标识 EEPROM，I²C 接口 | 否 |
把这张表读透，需要看两个数：第一是总量，96 颗降到 24 颗，降幅 75%；第二是结构，CPO 侧 24 颗里有 18 颗是 ELSFP 光源模块的 2—4 Mb 小容量器件——而这一档 XTX 命中 40 款只有 2 款可选型，且缺 WLCSP / USON6 1.2×1.2 mm 封装，属于不可覆盖。也就是说，CPO 端口真正可覆盖的只有板级那 6 颗，折算每端口 0.09 颗。
DSP 一走，NOR 跟着走：这个因果链必须讲清楚
传统可插拔架构里，电信号要从交换 ASIC 跨过 15—30 cm 的 PCB 铜走线才能到面板上的模块，链路损耗超过 20 dB，必须在模块内塞一颗高功耗 DSP 做重定时、CDR 与 FEC——DSP 占模块功耗的 40%—50%、占 BOM 成本的 20%—40%。CPO 把光引擎搬进 ASIC 封装，电路径缩到毫米级、损耗降到 1—2 dB，DSP 直接不需要了，SerDes 可以直接驱动调制器。NVIDIA 口径：每端口功耗从约 30 W 降到约 9 W。而这颗 DSP 是模块里最大的一颗固件载体——它走了，它外挂的那颗 64—256 Mb NOR 也一起走了。
容量分布：速率每跳一代，容量档翻一倍
| 位置 / 形态 | 主流容量 | 颗数 | XTX 对应档位 | 可覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 800G 模块 DSP / MCU | 64—128 Mb | 1.0—1.6 | 64—128 Mb 段（可选型 39 款） | 是 |
| 1.6T 模块固件 | 128—256 Mb | 1.5 | 128 Mb（可选型 20 款）/ 256 Mb（可选型 7 款） | 是 |
| 400G 模块控制域 | 32—64 Mb | 0.8 | 32—64 Mb 段（可选型 29 款） | 是 |
| 100G / 200G 模块 | 16—32 Mb | 0.3 | 16—32 Mb 段（可选型 15 款） | 是 |
| 相干模块 / EDFA | 128—512 Mb | 1—2 | 256 Mb（可选型 7 款，105 °C 为 0）/ 512 Mb（可选型 10 款） | 是（缺温度） |
| CPO 交换机 BMC / 系统 | 512 Mb—1 Gb | 3—6 | 512 Mb—1 Gb 段（可选型 13 款） | 是 |
| ELSFP 光源模块 | 2—4 Mb | 18/台 | 2—4 Mb 段（可选型 2 款，无超小封装） | 否 |
| 模块标识（强制件） | EEPROM 128 Kb—2 Mb | 1/只 | 无 EEPROM 产品线 | 否 |
容量口径来自兆易创新 CIOE 2025 公开材料（400G 用 GD25WD / GD25Q；EDFA 与相干常需 128 / 256 / 512 Mb）；颗数为按架构估算的报告测算测算，非厂商披露。
3.3 单件价值与 TAM 测算
把上一节的器件清单折算成钱。价格取 2026 年行情中值——2026 年上半年 NOR Flash 合约价已累计上涨 100%~120%（TrendForce），SLC NAND 涨幅 130%~150%，所以本报告用的单价显著高于 2024 年水平。
| 档位 | 占比 | 2026E 端口当量 | 单端口存储价值 | 档位 TAM |
|---|---|---|---|---|
| 800G 可插拔 | 54% | 3780 万个 | 2.30 元 | 8694 万元 |
| 1.6T 可插拔 | 15% | 1030 万个 | 4.20 元 | 4410 万元 |
| 400G / 200G | 16% | 1120 万个 | 0.85 元 | 952 万元 |
| CPO 端口当量 | 6% | 420 万个 | 0.65 元 | 273 万元 |
| 100G 及以下 | 9% | 650 万个 | 0.20 元 | 126 万元 |
| 合计 / 加权 | 100% | 7000 万个 | 2.07 元 | 1.45 亿元 |
加权单端口价值 2.07 元测算，乘以 7000 万个端口当量，得分母口径的端口侧非易失存储 TAM 1.45 亿元。
可覆盖比例为什么是 89%
不可覆盖的 11% 由两部分构成：① EEPROM——每只可插拔模块按 SFF-8024 / CMIS 规范必须带 I²C 接口标识 EEPROM，XTX 完全没有 EEPROM 产品线，这是硬缺口；② ELSFP 光源模块的 2—4 Mb 超小封装档——命中 40 款只有 2 款可选型，且缺 WLCSP / USON6 级封装，这一项在 CPO 档里的不可覆盖比例高达 30%。
把 1.45 亿元与同一批光模块的 432 亿美元（高盛光收发器口径）放在一起，比例是 0.047%。这个对比不是为了打击信心，而是为了防止资源错配。更需要注意的是向下的敏感性：如果主控内置 Flash 在 800G 段的渗透率从当前假设的 30% 升到 60%，800G 档的单端口价值会从 2.30 元降到约 1.5 元，TAM 相应降到约 1.2 亿元；如果 CPO 在 2030 年真的做到 35% 渗透（高盛口径），加权单端口价值会进一步被拉低。这个品类的 TAM 有下行风险，没有上行想象空间——这一点必须在立项时就说清楚。
3.4 电源与驱动器件用量
为口径完整起见列出，但结论要先说：光模块内部的电源 XTX 一颗都进不去，CPO 交换机的主供电链同样进不去。前者是封装约束，后者是产品线约束，性质不同。
光模块的问题比较特殊：不是电气参数不达标，而是放不进去。QSFP-DD / OSFP 壳体留给独立电源器件的面积通常不足 2 mm²，普遍要求 WLCSP 或 DFN 0.6×0.6 mm 级封装，而 XTX 的 LV LDO 最小到 DFN1×1。TEC（热电制冷器）驱动、APD 高压偏置更是完全没有对应产品。CPO 交换机侧的情形与 AI 服务器完全一致——48—60 V 母线到 ASIC 核心的多相 VRM 需要 DrMOS 与 PMBus 数字电源，XTX 一颗都没有。建议：本品类不做电源侧的产能规划，只作为套片搭售项。
4 · 技术演进
技术演进这一章的重点是 4.1 与 4.4——前者是唯一对 XTX 有利的曲线（容量档上移），后者是最致命的威胁（主控内置 Flash）。4.2 与 4.3 讲 CPO 本身，结论都是负面的。
4.1 容量与接口演进
这是本品类唯一对 XTX 有利的技术曲线。模块速率从 100G 走到 1.6T，固件 NOR 的容量从 16 Mb 推到 256 Mb，相干与 EDFA 更是要 512 Mb。
| 速率档 | 单通道速率 | 固件 NOR 容量 | 含备份总容量 | XTX 供给状态 |
|---|---|---|---|---|
| 100G | 25G | 16 Mb | 32 Mb | 16—32 Mb 段可选型 15 款，其中 10 款达 105 °C |
| 400G | 50G / 100G | 32—64 Mb | 64—128 Mb | 32—64 Mb 段可选型 29 款（供给最密集） |
| 800G | 100G（8×100G） | 64—128 Mb | 128—256 Mb | 64—128 Mb 段可选型 39 款，1.8 V / 3.3 V 双版本 |
| 1.6T | 200G（8×200G） | 128—256 Mb | 256—512 Mb | 128 Mb 可选型 20 款（5 款 105 °C）；256 Mb 可选型 7 款（105 °C 为 0） |
| 相干 / EDFA | — | 256—512 Mb | 512 Mb—1 Gb | 256 Mb / 512 Mb 可选型 7 / 10 款，但 256 Mb 的 105 °C 为 0 |
| 3.2T（2027—2028） | 400G | 512 Mb—1 Gb | 1—2 Gb | 512 Mb—1 Gb 可选型 13 款；2 Gb 无 MP 量产型号 |
这张表最重要的落点在最后两行：3.2T 会在 2027—2028 年把容量需求推到 512 Mb—2 Gb，而 XTX 的 2 Gb 档库内 7 款、MP 量产为 0。这与 HBM 品类面临的是同一个缺口，属于公司级产品规划问题，不是一个品类能解决的。
4.2 形态演进
CPO 的代际演进对 XTX 是纯负面：每一代都在提高集成度，也就是在减少独立固件载体的数量。
| 平台 | 交换容量 | 端口配置 | 量产时点 | 对板上 NOR 的影响 |
|---|---|---|---|---|
| Broadcom Tomahawk 5-Bailly | 51.2T | 64×800G | 2024—2025 | 已用 CPO，Meta 累计 100 万设备小时零 link flap |
| Broadcom Tomahawk 6-Davisson | 102.4T | 512×200G 或 256×400G | 2026 出货 | CPO 版降低约 70% 光互联功耗；Arista 7060XE7-64PS 2026Q4 起出货 |
| NVIDIA Quantum-X Photonics | 115.2T | 144×800G（InfiniBand） | 2026 年初商用 | 液冷 + 台积电 3D 混合键合硅光；约 18 个 ELSFP 供 8 个光引擎各一组 |
| NVIDIA Spectrum-X Photonics | 409.6T | 512×800G | 2026H2 | 首款 3D 堆叠硅光交换机；整机功耗比同带宽可插拔方案低 50% 以上 |
把代际演进和 3.2 节的算术叠起来看：CPO 每往前走一代，不只是端口数增加，更是「每端口 NOR 颗数」继续往下掉。因为集成度越高，能被独立寻址、独立升级固件的单元就越少。这是本品类与其他 AI 品类最本质的差别——HBM 代际升级是给 NOR 做加法，CPO 代际升级是做减法。
4.3 可靠性与温度
传统可插拔、LPO、NPO、CPO 不是一条所有客户必须依次经过的路线，而是针对功耗、带宽密度、距离、维护性做出的不同架构选择。但对 XTX 而言，这四条路线有一个统一规律：可维护性越高，板上 NOR 越多。
| 路线 | 光学位置 | 模块内 DSP | 每端口 NOR | 可维护性 | 对 XTX |
|---|---|---|---|---|---|
| 传统可插拔 | 前面板 | 完整 DSP | 1.30 颗 | 最好（热插拔） | 最有利 |
| LPO | 前面板 | 去除或裁剪 | 0.90 颗 | 最好（热插拔） | 中性偏负 |
| NPO | ASIC 附近（可分离） | 下沉至系统 | 0.60 颗 | 中等（光引擎可换） | 负面 |
| CPO | 与 ASIC 共封装 | 取消 | 0.37 颗 | 最难（需可拆卸连接） | 最不利 |
这个规律不是巧合，而是有物理原因的：「可独立维护」在硬件上就等价于「有独立固件、有独立 Flash」。一个能被单独拔下来更换、单独升级固件的单元，就必须自带一颗非易失存储；一旦把它焊死进 ASIC 封装，这颗存储就失去了存在的理由。所以 XTX 在这个品类里的利益，与数据中心追求极致能效的方向是相反的。
4.4 替代技术演进
这是本报告最需要被管理层看到的一节。CPO 削减的是"每端口颗数"，而主控内置 Flash 削减的是"外挂槽位是否存在"——后者更彻底。
| 厂商 / 型号 | 发布时间 | 内置 Flash | 关键特性 | 对 XTX 的威胁 |
|---|---|---|---|---|
| 国民技术 N32H493 | 2026-04 | 1 MB | 240 MHz Cortex-M4F，双 Bank 支持在线升级不宕机，1.8 V IO 直连 DSP，BGA 紧凑封装适配 QSFP / OSFP | 最致命——1 MB 已能容纳完整的 CMIS 协议栈与固件，双 Bank 又解决了在线升级问题，外挂 NOR 的两个存在理由（容量、备份）同时被拿掉 |
| 兆易创新 GD32G553 | 2025（CIOE 展出） | 512 KB（双 Bank） | 128 KB SRAM 含 32 KB TCMRAM，符合 IEEE 802.3ck / CMIS 5.0 / OSFP MSA，用于 800G 数通光模块 | 高——已被兆易创新做成整体方案（MCU + NOR 一套卖），XTX 在这类设计里连竞标机会都没有 |
| 通用光模块 MCU（存量） | — | 256—512 KB | 中低速模块为主 | 中——容量不足以放完整协议栈，仍需外挂 NOR 做备份与配置 |
外挂 NOR 在光模块里存在，靠的是两个理由：① 容量——主控片内 Flash 放不下固件与配置表；② 冗余——需要 A/B 双备份以支持在线升级不宕机。而国民技术 N32H493 用 1 MB 内置 Flash + 双 Bank 架构把这两条一次性解决了。更麻烦的是商务层面：兆易创新同时有 GD25 NOR 与 GD32 MCU 两条产品线，可以把"MCU + NOR"做成一套方案卖给模块厂，XTX 只有 NOR，在这类设计里连竞标资格都没有。这不是价格竞争，是架构替代 + 套片捆绑。应对思路只有一个：守住那些"必须外挂"的场景——大容量相干算法包（512 Mb）、高温机架内的宽温要求（-40~+105 °C）、以及需要现场物理更换固件的电信级场景。
4.5 XTX 在整机价值中的占比
把视角从威胁拉回机会。本品类唯一明确的正向事实是：模块速率升级把固件 NOR 的容量档持续往上推，而这个方向恰好落在 XTX 供给最健康的区间。
| 容量档 | 对应速率 / 场景 | XTX 可选型 | 105 °C 型号 | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| 64—128 Mb | 800G 主力、1.6T 备份分区 | 39 款（MP 35 款） | 5 款 | 供给最健康，但温度是唯一短板 |
| 128 Mb | 1.6T 主控固件 | 20 款（MP 18 款） | 5 款 | 容量 / 量产 / 温度三项同时站得住的唯一一档 |
| 32—64 Mb | 400G 控制域 | 29 款（MP 26 款） | 5 款 | 供给密集，但单端口价值低（0.85 元） |
| 256 Mb | 1.6T 高配、相干模块 | 7 款（MP 7 款） | 0 款 | 相干刚需档，但 105 °C 为 0，会丢掉波分场景 |
| 512 Mb—1 Gb | 相干 / EDFA、CPO 交换机 BMC | 13 款（MP 11 款） | 2 款 | 容量够但封装偏大（多为 SOP16 300mil），塞不进模块壳体 |
| 2 Gb | 3.2T（2027—2028） | 2 款（MP 0 款） | 0 款 | 与 HBM 品类同一个缺口：需求在等，供给没跟上 |
这张表读法：前三行是 XTX 现在的饭碗（占端口侧 TAM 的主体），后三行是明天的饭碗但都还端不稳。最该做的是第一行——把 64—128 Mb 档的 -40~+105 °C 型号从 5 款做上去。这一档承载了 TAM 的 60%，而光模块壳体内部常态 70—85 °C，补温度的性价比高于任何新开容量档。