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蓝牙模组_市场调研报告

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物联网蓝牙模组市场调研报告

2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 | 编制日期 2026-10-14 | 版本号 Rev 1.0

11 亿块
全球独立蓝牙模组年出货
2025 年(报告测算)
1.54 元
加权单机存储价值量
2026 Q3 行情(报告测算)
16.9 亿元
板上存储 TAM
2025 年(报告测算)
89.1%
XTX 可覆盖比例
对应可服务市场 15.05 亿元
41%
单模 BLE 出货占比
无外挂 NOR,存储价值 0 元
53 亿台
蓝牙设备年出货
2025 年(Bluetooth SIG)
报告口径

本报告的分母是独立蓝牙模组本身的年出货块数(约 11 亿块,2025 年测算),不是蓝牙设备的总出货台数,也不是模组所装入的整机台数。Bluetooth SIG 公布的 2025 年 53 亿台是含手机、PC、平板在内的全部蓝牙设备口径,其中手机 / PC / 平板约 18 亿台的蓝牙是 SoC 集成,不构成独立模组;本报告的 11 亿块是在此基础上剥离 SoC 内置部分后按约 35% 采用独立模组形态折算得到的测算值。它与 TWS 耳机、智能音箱等「整机型」报告的 TAM 存在包含关系,不可相加。存储范围限于模组板上的 Boot NOR 与外挂 DRAM,不含主控 SoC 片内 NVM。容量单位一律用 bit(Mb / Gb),只有 eMMC 用 byte(MB / GB)。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算,非机构实测值。

必须先说清的三个事实

① 占出货 41% 的单模 BLE 模组根本没有外挂 NOR。主流 BLE SoC 已把 NVM 做在片内(如 Nordic nRF54L15 片内 12 Mb,即 1.5 MB),标签、ESL、信标、传感器这类模组的固件极小,板上没有独立存储器件的位置。这一档的存储价值是 0 元,本报告一律按 0 计,不粉饰成机会。② Wi-Fi + BT Combo 模组的 NOR 已在姊妹报告《物联网 Wi-Fi 模组市场调研报告》里计过一次,本报告不重复计算——Combo 模组里 Wi-Fi 与蓝牙共用同一颗 NOR,两份报告的 TAM 相加会虚高。③ XTX 没有 PSRAM 产品线,DRAM 仅 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款。高端蓝牙音频档单机 5.6 元里约 25%(1.4 元)是 DRAM,这部分本报告一律计为不可覆盖。

1 · 摘要与核心结论

1.1 八条核心结论

#结论关键依据
141% 的单模 BLE 模组根本没有外挂 NOR,这是本报告最重要、也最容易被忽略的结论。主流 BLE SoC 已经把 NVM 做在片内——Nordic nRF54L15 的片内 NVM 是 12 Mb(即 1.5 MB),而标签、ESL、信标、传感器这类模组的固件只有几十 KB 量级。这一档占蓝牙模组出货的 41%(约 4.5 亿块),板上存储价值 0 元。把它算进 TAM 会让整个测算失真,本报告按 0 计,不做任何乐观假设。Nordic nRF54L15 产品规格;_DATA_WL.md 2.2 / 2.3 节
2蓝牙模组的存储机会 100% 集中在音频上。TWS 耳机与蓝牙音箱是仅有的外挂 NOR 大户,音频两档(中低端 35% + 高端 LE Audio 12%)只占出货的 47%,却贡献了约 94% 的存储价值(8.47 亿元 + 7.39 亿元 = 15.86 亿元 / 16.92 亿元)。做产能与备货规划时,分母应该是音频模组的量,不是 11 亿块。第 3 章测算;TWS 4.1 亿对/年为机内既有口径
3与 Wi-Fi 报告的边界必须划清:Combo 模组不重复计算。Wi-Fi + BT Combo 模组里,Wi-Fi 与蓝牙共用同一颗 NOR,这颗 NOR 的价值已经计入 Wi-Fi 报告的 14.1 亿元。两份报告的 TAM 不可简单相加,否则同一颗器件会被算两次。Combo 对蓝牙侧的间接影响只有一条:它会把 NOR 容量往上抬半档。_DATA_WL.md 2.2 节;第 2.4 节展开
4容量上探有两个技术驱动:LE Audio 与 Channel Sounding。LE Audio 的 LC3 编解码、多流音频与广播音频(Auracast)都要更大的固件与音效库,这是把 32 Mb 抬到 64—128 Mb 的直接原因;Channel Sounding(高精度测距)带来新的测距协议栈与校准数据。三大增量场景是数字车钥匙、寻物(Find My 类)与 Auracast 广播音频。Bluetooth SIG;第 4 章展开
5SIG 的年度出货数据是最好的锚点,但口径必须标注清楚。SIG 统计的是含手机与 PC 在内的全部蓝牙设备(2025 年 >53 亿台、2026 年 >70 亿台、2029 年 >77 亿台),其中独立模组只占一部分。本报告的 11 亿块是剥离 SoC 内置部分后的测算值,不是 SIG 口径的直接引用——把 53 亿台当成模组出货会高估近 5 倍。Bluetooth SIG《Bluetooth Market Update 2025》;第 2.4 节
6付费方是模组厂与整机厂,不是芯片方案商。TWS 品牌、音箱厂、遥控器与键鼠厂才是定 BOM 的人。Nordic、恒玄、泰凌微做得再大,也只提供参考设计,不会为一颗 64 Mb NOR 的选型负责。进模组厂的参考设计 = 进了半个机型。_DATA_WL.md 2.4 节;第 2.5 节展开
7数传 / 遥控 / HID 这一档(12%)是走量位,不是价值位。它用 8—32 Mb 小容量 NOR,单机只有 0.8 元,但年出货约 1.32 亿块、TAM 1.06 亿元。XTX 在这一档的库内命中是 73 款、其中 15 款量产,供给充分——正确打法是随音频档一起打包报,而不是单独推。第 10 章按厂商产品库的比对结果
8两个结构性风险在压缩外挂 NOR 的空间。一是 SoC 片内 NVM 容量持续上探:nRF54L15 已到 12 Mb,下一代只会更大;二是 部分方案用 Combo 芯片共用一颗 NOR:一颗料服务两种无线,独立蓝牙模组上那颗 NOR 就不存在了。两者都不是竞争问题,是架构问题,靠降价解决不了。第 4.4 节与第 8 章

1.2 一页看懂这张表

把三个数放在一起看,这个品类的全貌就清楚了:11 亿块是分母,1.54 元是加权单机存储价值,16.9 亿元是板上存储 TAM。蓝牙的出货量是 Wi-Fi 的 3.7 倍,但单机存储价值只有 Wi-Fi 的 1/3(1.54 元 vs 4.70 元),两个因素大致对冲,最后 TAM 落在 16.9 亿元——只比 Wi-Fi 的 14.1 亿元高一点。差距就在那 41%。

蓝牙和 Wi-Fi 最本质的区别是:Wi-Fi 模组再简单也要一颗 SPI NOR 放协议栈,而蓝牙有一整档产品根本不需要。所以这个品类不能按总量做规划。去掉单模 BLE 的 4.5 亿块之后,真正有存储机会的只有 6.5 亿块,而且其中 5.17 亿块(79%)是音频模组。换句话说,蓝牙这个品类的存储生意,本质上就是 TWS 与蓝牙音箱的生意。

对存储与配套原厂来说,最值得盯的是两件事:一是把 32—64 Mb 做成音频档的主力位,它是中低端 TWS 与蓝牙音箱的绝对主力容量,库内命中 81 款、29 款量产,供给充分;二是盯住 LE Audio 带来的 64—128 Mb 上探,这一档目前只占 12% 的量,却是单机价值最高的一档(5.6 元),也是容量迁移的终点。

1.3 图表索引

图号图表所在章节图号图表所在章节
图 1全球蓝牙设备年出货2.1 过去三年图 10片内 NVM 与外挂 NOR 对比4.1 容量演进
图 2主要细分应用出货(2029E)2.1 过去三年图 11LE Audio 设备年出货4.2 制式演进
图 3蓝牙模组年出货与 TAM 外推2.2 未来五年图 12出货占比与存储价值占比对比5.1 主控平台
图 4四档模组出货结构2.3 竞争格局图 13存储方案覆盖率5.2 存储方案对比
图 5模组年出货推算区间2.4 分母图 14三档单机电源器件数量3.4 电源与驱动
图 6四档模组年出货量与占比3.1 出货量拆解图 15蓝牙模组硬件系统框图7.1 硬件系统
图 7三档板上 NOR 容量区间3.2 单机存储用量图 16存储层次与数据流7.2 存储层次
图 8板上存储 TAM 分档3.3 存储 TAM图 17软件栈与启动链7.3 软件栈
图 9单机存储 BOM 价值量区间3.3 存储 TAM图 18XTX 可覆盖存储价值量10.4 价值量测算

本报告共 18 张图。图 1—5 在第 2 章,图 6—9 在第 3 章,图 10—11 在第 4 章,图 12—13 在第 5 章,图 14 在第 3.4 节(电源与驱动用量),图 15—17 在第 7 章,图 18 在第 10 章。

2 · 市场规模

SIG 的 53 亿台是设备口径,11 亿块是剥离 SoC 内置后的模组口径;四档结构里 41% 是零机会。

2.1 过去三年(2023—2025):一个口径,两组结构

蓝牙这个品类的数据条件比 Wi-Fi 好,也比 Wi-Fi 危险。好的是 Bluetooth SIG 每年公布一次全球蓝牙设备出货,口径稳定、可追溯;危险的是这个数字包括了手机、PC、平板的 SoC 内置蓝牙,直接拿来当模组出货会高估近 5 倍。所以这一节要做的第一件事,是把「蓝牙设备」和「蓝牙模组」分开。

指标数值口径与说明
蓝牙设备年出货2025 年 >53 亿台Bluetooth SIG《Bluetooth Market Update 2025》(ABI Research 预测支持)
蓝牙设备年出货2026 年 >70 亿台,其中约 95% 支持 LE蓝牙技术联盟 2026 年展望
蓝牙设备年出货2029 年 >77 亿台Bluetooth SIG / ABI
LE(低功耗)CAGR约 22%蓝牙技术联盟
LE Audio 设备2029 年 >31 亿台Bluetooth SIG;容量上探的最主要来源
Auracast 公共场所2029 年 150 万个Bluetooth SIG
蓝牙可穿戴2029 年 4.77 亿台Bluetooth SIG
蓝牙智能戒指2029 年 7000 万+ 台Bluetooth SIG
家庭健康监测2029 年 6000 万台Bluetooth SIG
资产追踪标签2029 年 7.6 亿个Bluetooth SIG;寻物类场景的规模参照
智能标签2029 年 1.4 亿个Bluetooth SIG
电子货架标签 ESL2029 年 1.38 亿个Bluetooth SIG
TWS 耳机4.1 亿对 / 年(含白牌)机内既有口径(见 _rb/cats_dev.py 的 TWS 档案);是蓝牙音频模组出货的主要构成
双模 / 单模结构双模仍是主流射频配置;单模 LE 受智能标签与 ESL 拉动快速增长Bluetooth SIG

Bluetooth SIG《Bluetooth Market Update 2025》与蓝牙技术联盟 2026 年展望;TWS 数量为本报告机内既有口径。

全球蓝牙设备年出货(2023—2025)单位:亿台012.424.837.249.66245202348.82024532025关键读数53 亿台2025 年蓝牙设备出货约 95%2026 年支持 LE 的比例SIG 口径含手机与 PC2025 年 >53 亿台为 Bluetooth SIG 口径(ABI Research 预测支持);2023—2024 为按该口径回溯的报告测算值
图 1 · 全球蓝牙设备年出货(2023—2025)

这张图只有三个点,但它真正的价值在于确认了增长是真实的:从 2025 年的 53 亿台到 2029 年的 77 亿台,四年增加 24 亿台,而 LE 的 CAGR 约 22% 远高于整体增速。增长几乎全部来自低功耗这一侧,这对存储是个坏消息——因为低功耗侧的主流形态是标签、信标与传感器,正是外挂 NOR 为零的那一类。

蓝牙 SIG 披露的主要细分应用出货(2029E)单位:亿台 · 2029 年预测LE Audio 设备31 亿台资产追踪标签7.6 亿台蓝牙可穿戴4.77 亿台智能标签1.4 亿台电子货架标签 ESL1.38 亿台智能戒指0.7 亿台家庭健康监测0.6 亿台0 亿台8.75 亿台17.5 亿台26.25 亿台35 亿台均为 Bluetooth SIG 披露的 2029 年预测值;各品类之间存在重叠(同一台设备可同时属于多个品类),不可直接相加
图 2 · 蓝牙 SIG 披露的主要细分应用出货(2029E)

把 2029 年的分品类预测摊开看,会得到一个很直接的判断:量最大的是 LE Audio(31 亿台),但它和「需要外挂 NOR」之间不能划等号。一台支持 LE Audio 的手机不需要独立蓝牙模组;一副 LE Audio 的 TWS 耳机需要。所以正确的问题是「这些设备里有多少以独立模组形态交付」,而不是「这些设备有多少台」。这正是 2.4 节要解决的问题。

判断

2023—2025 年蓝牙侧的增长从「连接数驱动」切换为「低功耗场景驱动」。LE CAGR 22%、双模仍是主流、单模 LE 受智能标签与 ESL 拉动快速增长,三条曲线指向同一件事:新增的量主要落在「极简设备」上,而这些设备的固件小到不需要独立存储。对存储厂的含义很明确:蓝牙的增长与蓝牙的存储机会,正在往相反的方向走。

2.2 未来五年(2026—2030):量涨得快,值涨得更快

未来五年蓝牙模组出货还会涨,但涨幅温和——从 2025 年的 11 亿块到 2030 年约 14.1 亿块,年均约 5%。真正值得注意的是另一条线:加权单机存储价值从 1.54 元往 2.00 元走,涨幅约 30%,是出货增速的 6 倍。

全球独立蓝牙模组年出货(2025—2030E)单位:亿块 · 报告测算03.67.210.814.41811202511.62026E12.22027E12.82028E13.42029E14.12030E← 实际 | 预测 →关键读数11 亿块2025 年模组出货16.9 亿元2025 年板上存储 TAM41% 的量零机会2025 年 11 亿块为本报告工作值;2026E 起按出货年均约 5% 外推(报告测算),增速取蓝牙设备整体增速的一半,因模组口径已剥离手机与 PC 的 SoC 内置部分
图 3 · 全球独立蓝牙模组年出货(2025—2030E)
年份模组出货(亿块)加权单机存储(元)板上存储 TAM(亿元)判断
202511.01.5416.9基准年,本报告全部测算的锚点
2026E11.61.6218.8LE Audio 开始上量,容量上探启动
2027E12.21.7221.0中低端音频档从 32 Mb 抬到 64 Mb
2028E12.81.8223.3Auracast 与 Channel Sounding 拉动
2030E14.12.0028.2高端音频档占比提升

2025 年为报告测算;2026E 起按模组出货年均约 5% 与容量上探后单机价值年增约 5—6% 外推(报告测算)。该外推为报告假设,非机构预测。

这张表里最值得盯的是中间那一列。出货量五年只涨 28%,单机存储价值却涨 30%——两者相乘,TAM 涨了 67%。这意味着蓝牙品类的存储机会不是靠多卖模组,而是靠每块模组多装一点容量。驱动只有两个:LE Audio 的协议栈与音效库变大,以及 OTA 双备份从高端下放到中低端。

风险提示

上面这张表里,单机价值的外推比出货量的外推更不可靠。出货量可以跟着 SIG 的设备出货走,但单机存储价值同时受两股相反的力:LE Audio 上探往上推、SoC 片内 NVM 容量变大往下压。本报告取的是「LE Audio 略占上风」的中性假设。若主流 BLE SoC 的片内 NVM 从 12 Mb 提到 32 Mb,中低端音频档的外挂 NOR 会被吃掉,2030 年 TAM 会明显低于 28.2 亿元。

2.3 竞争格局:四档结构决定一切,厂商名单只是背景

蓝牙模组这个品类的竞争格局,比 Wi-Fi 分散得多,也没有一家机构给出可信的出货份额。所以本报告不编造份额数字,而是先给出决定一切的四档出货结构,再把厂商名单作为背景呈现。

蓝牙模组四档出货结构(2025)单位:% · 模组出货块数占比(报告测算)单模 BLE · 无外挂41%蓝牙音频 · 中低端35%蓝牙音频 · 高端 LE12%数传 / 遥控 / HID12%0 %12 %24 %36 %48 %分档占比为报告按应用结构测算;单模 BLE 档使用 SoC 片内 NVM,板上存储价值为 0 元
图 4 · 蓝牙模组四档出货结构(2025)
档位典型应用出货占比年出货量外挂 NOR 形态判断
单模 BLE标签、ESL、信标、传感器41%4.51 亿块无(SoC 片内 NVM)零机会,必须如实承认
蓝牙音频 · 中低端白牌 TWS、蓝牙音箱35%3.85 亿块32—64 Mb NOR量最大的可覆盖档,走量位
蓝牙音频 · 高端品牌 TWS、LE Audio 耳机12%1.32 亿块64—128 Mb NOR + DRAM单机价值最高,容量迁移终点
数传 / 遥控 / HID遥控器、键鼠、数传模块12%1.32 亿块8—32 Mb 或片内单价低但量大,随音频档打包

分档占比与出货量为报告按应用结构测算(报告测算)。

这张表是整个报告的地基。四档里只有三档有存储机会,而有机会的三档中,两档是音频。换句话说,蓝牙模组的存储生意,本质上是 TWS 耳机与蓝牙音箱的生意。理解了这一点,后面所有的厂商名单、容量演进与选型建议都会有明确的落点。

厂商定位代表系列 / 方向对配套厂商的意义
Nordic Semiconductor低功耗 BLE 标杆,定义了「片内 NVM 够用」的技术路线nRF52 / nRF54L 系列;nRF54L15 片内 12 Mb(1.5 MB)NVM + 256 KB RAM风险来源。它把 NVM 做进芯片,是单模 BLE 档零机会的直接原因
恒玄科技蓝牙音频 SoC 主力,品牌 TWS 主供BES 系列机会来源。音频档容量上探的节奏由它定义
中科蓝讯 / 杰理白牌 TWS 音频主力,成本极致白牌 TWS SoC走量位。32—64 Mb NOR 的最大出口,价格敏感但量极稳
泰凌微国内 BLE / 多模主力TLSR 系列中低端数传与音频兼顾,随套片搭售即可
乐鑫Wi-Fi + BT 双模 Combo,成本优势ESP32 全系共用一颗 NOR,NOR 已在 Wi-Fi 报告计过,不重复计算;但会把容量抬半档
Dialog / Renesas经典蓝牙与低功耗DA 系列等存量为主,新设计少
博通集成中低端数传与音频BK 系列价格敏感,是国产替代最容易进去的一档

厂商定位为按公开产品线的定性整理;各厂商的蓝牙模组出货份额均无权威统计,本报告不使用估算份额。

对配套厂商的意义

这张格局表里真正需要注意的是:Nordic 既是技术标杆,也是风险来源。它把 12 Mb NVM 做进 nRF54L15,证明了「单模 BLE 不需要外挂 NOR」这条路是通的,而且会被同行跟随。反过来,恒玄、中科蓝讯、杰理这一侧的音频 SoC 厂商,才是真正的机会来源——它们的芯片不带足够 NVM,TWS 与音箱的固件、音效与提示音必须外挂。资源应该压在音频 SoC 的参考设计上,而不是低功耗 BLE 的参考设计上。

2.4 分母:全球独立蓝牙模组约 11 亿块

分母是本报告最关键的一环,因为它必须完成一次从「设备」到「模组」的口径转换。SIG 的 53 亿台是设备口径,本报告要的是模组口径,中间隔着两个必须说清楚的假设。

步骤取值依据结果
① SIG 口径蓝牙设备年出货53 亿台(2025)Bluetooth SIG《Bluetooth Market Update 2025》—
② 减手机 / PC / 平板 SoC 内置约 18 亿台这部分蓝牙集成在 SoC 内,不构成独立模组剩约 35 亿台
③ 独立模组形态占比约 35%其余设备中,一部分把蓝牙做进主控板(家电、玩具、车载),一部分才用独立模组(报告测算)—
④ 独立模组出货约 12.3 亿块② × ③(报告测算)本报告取 11 亿块为工作值,低于推算值,属保守取值
蓝牙模组年出货推算区间:从 SIG 口径到模组口径(2025 / 2029E)单位:亿台 / 亿块 · 报告测算SIG 口径 · 全部蓝牙设备53—77 亿台 / 亿块剥离手机 / PC / 平板 SoC 内置35—59 亿台 / 亿块独立蓝牙模组(本报告分母)9.5—12.5 亿台 / 亿块0 亿台 / 亿块22.5 亿台 / 亿块45 亿台 / 亿块67.5 亿台 / 亿块90 亿台 / 亿块手机 / PC / 平板约 18 亿台的蓝牙为 SoC 集成,不计入模组口径;其余按约 35% 采用独立模组形态折算,本报告取 11 亿块为工作值
图 5 · 蓝牙模组年出货推算区间:从 SIG 口径到模组口径(2025 / 2029E)
分品类交叉校验年出货量依据
单模 BLE(标签 / ESL / 信标 / 传感器)约 4.5 亿块受智能标签与 ESL 拉动,是增长最快的一档
蓝牙音频(TWS / 音箱 / 耳机)约 5.2 亿块TWS 4.1 亿对 / 年(含白牌)为主要构成
经典蓝牙数传 / 遥控 / HID约 1.3 亿块存量市场,增长平缓
合计约 11.0 亿块与自上而下的推算互为印证,本报告取此值为工作值

自上而下与自下而上两组推算均为报告测算;二者落在同一量级(12.3 亿 vs 11.0 亿),本报告取更低的 11 亿块为工作值。

口径说明:两个「不可相加」

第一个不可相加:本报告的 11 亿块是独立蓝牙模组,与 Bluetooth SIG 的 53 亿台蓝牙设备不是同一个口径,不能直接引用 SIG 数字做存储测算。第二个不可相加:本报告与 TWS 耳机、智能音箱等「整机型」报告存在包含关系——一颗蓝牙模组装进 TWS 耳机,模组的板上存储算在本报告,耳机主板上的其他存储算在整机型报告,两者的 TAM 绝不可相加。第三条是边界:Wi-Fi + BT Combo 模组的 NOR 已在 Wi-Fi 报告计过一次,本报告不重复计算,两份报告的 TAM 相加会虚高。

2.5 下游终端厂商格局:谁在为模组板上的 NOR 买单

这一节要回答一个很实际的问题:一颗 64 Mb NOR 装进蓝牙模组,到底是谁在决定用不用它。答案不是 Nordic,也不是恒玄——芯片方案商只提供参考设计,真正定 BOM 的是模组厂与整机厂。蓝牙这个品类的付费方名单与 Wi-Fi 完全不同:它不是小米与涂鸦那一套智能家居客户,而是音频品牌、白牌 TWS 厂与遥控器 / 键鼠厂。

需要特别注意的口径:这里的「主要生产厂商」指的是下游整机 / 终端制造商与模组厂,不是上游的蓝牙芯片方案商。Nordic、恒玄、泰凌微做得再大,也不会为一颗 64 Mb NOR 的选型负责。

层级代表厂商在产业链里的角色对配套厂商的意义
整机厂 / 品牌方(付费方)TWS 与音频品牌(含白牌)、音箱厂、遥控器与键鼠厂、可穿戴与标签品牌定产品定义、定 BOM、管供应链与认证、向渠道交付真正的客户。一颗料能不能进,取决于他们的硬件团队与采购
模组厂(直接贴片方)音频模组厂、BLE 模组厂,以及大量白牌模组厂把芯片做成模组,出参考设计与规格书进参考设计 = 进了半个机型。白牌 TWS 的模组厂集中度最高
芯片方案商Nordic、恒玄科技、中科蓝讯、杰理、泰凌微、乐鑫、博通集成提供芯片与 SDK,指定外围器件清单影响选型但不下单,价值在参考设计,不在采购量
认证与标准机构Bluetooth SIG、各国无线电型号核准、LE Audio 与 Auracast 认证体系制定互操作与射频认证规则认证是准入门槛,LE Audio 认证会同时抬升容量要求
客户类型定位量级主要场景技术方向判断
品牌 TWS 厂高端音频整机年出货千万对级,单机容量最高品牌 TWS 耳机、LE Audio 耳机主动降噪 + 空间音频 + LE Audio单机价值最高的一档,64—128 Mb 的目标客户
白牌 TWS 厂成本极致的中低端音频构成 TWS 4.1 亿对 / 年的主体白牌 TWS 耳机、蓝牙音箱最低 BOM,容量够用即可32—64 Mb 的最大出口,价格敏感但量极稳
蓝牙音箱厂便携与家用音频量级随音频市场波动便携音箱、Soundbar、智能音箱更大音效库 + 多提示音容量比 TWS 略大,常配充电管理,可打包报
遥控器 / 键鼠厂HID 外设年出货亿只级,单机容量最小电视遥控器、无线键鼠、游戏手柄低功耗 + 长续航8—32 Mb 小容量位,量走得起但单价低
可穿戴与标签厂低功耗 BLE 终端增长最快的一档手环、智能戒指、寻物标签、ESL片内 NVM 优先,极简设计基本无外挂 NOR 机会,不要按量做规划
车载与工业客户数字车钥匙、工业传感量小但要求最高数字车钥匙、资产追踪、工业传感Channel Sounding 高精度测距 + 宽温宽温与 10 年供货是硬指标,是溢价位
客户类型主控国产化存储国产化导入周期采购模式技术驱动
品牌 TWS 厂中—高中6—12 个月项目制定点LE Audio + 空间音频
白牌 TWS 厂高高1—3 个月现货 + 比价成本主导,供货要快
蓝牙音箱厂高高3—6 个月年框 + 竞价音效库变大 + 充电管理
遥控器 / 键鼠厂高高2—4 个月模组集采低功耗 + 长续航
可穿戴与标签厂中—高中3—6 个月模组集采片内 NVM,无外挂需求
车载与工业客户低—中低—中9—18 个月项目制定点宽温 + 10 年供货
白牌 / 中小模组厂高高1—3 个月现货 + 比价价格主导,标准品即可

国产化程度为按公开客户导入信息的定性判断,非精确统计;导入周期为行业经验区间。各厂商的蓝牙模组采购量与份额均无权威统计,本表不使用估算份额,只作定性分层。

份额数据的说明

本节的客户名单来自公开披露的客户关系与行业公开信息,但蓝牙模组侧的采购量与份额完全没有权威统计——这一点与 Wi-Fi 不同,Wi-Fi 至少有乐鑫披露的模组块数可以反推。本报告不编造份额数字,改用「客户类型 × 采购特征」的定性分层来指导资源投放。唯一可以量化的是终端侧:TWS 耳机 4.1 亿对 / 年(含白牌),对应约 5.2 亿块音频模组测算,这是本报告唯一一个有实测支撑的下游集中度数字。

对配套厂商的意义:三个可执行的动作

① 把资源压在音频 SoC 的参考设计上,而不是 BLE SoC 的。恒玄、中科蓝讯、杰理的参考设计决定了 5.17 亿块音频模组的外围 NOR;Nordic 的参考设计决定了 4.51 亿块单模 BLE 模组—— 而后者一块板子上根本没有外挂 NOR。同样是「进参考设计」,两者的价值差了一个数量级。② 把 32—64 Mb 做成白牌 TWS 的标准品,用现货与快速交付吃量。白牌 TWS 厂导入只要 1—3 个月,但比价凶、粘性低,正确打法是用标准品 + 稳定供货,而不是为他们做定制型号。③ 车载与工业客户按项目制打,配宽温与 10 年供货资料。数字车钥匙与资产追踪要 -40~85°C 与完整的可追溯资料,导入周期 9—18 个月,但一旦进去不会因几分钱换料——这是本报告识别出的、唯一可以不打价格战的位置。

3 · 用量分析

四档里有一档是零,TAM 16.9 亿元、可覆盖 89.1%,全部机会都在音频上。

3.1 出货量拆解:四档里有一档是零

把蓝牙模组拆成四档,是因为这四档的板上存储价值根本不在一个量级——单模 BLE 是 0 元,高端音频是 5.6 元。用一个平均数字代表整个品类会严重失真,而用「11 亿块 × 某个单价」更是错得离谱。

四档蓝牙模组年出货量与占比(2025)单位:万块 · 报告测算单模 BLE(41%)45100 万块音频 · 中低端(35%)38500 万块音频 · 高端(12%)13200 万块数传 / 遥控(12%)13200 万块0 万块13750 万块27500 万块41250 万块55000 万块按全球独立蓝牙模组年出货 11 亿块与各档占比折算(报告测算);四档的 BOM 差异见第 5 章与第 6 章
图 6 · 四档蓝牙模组年出货量与占比(2025)
档位典型应用出货占比年出货量单机存储价值板上存储 TAM
单模 BLE标签、ESL、信标、传感器41%4.51 亿块0 元0 亿元
蓝牙音频 · 中低端白牌 TWS、蓝牙音箱35%3.85 亿块2.2 元8.47 亿元
蓝牙音频 · 高端 LE Audio品牌 TWS、LE Audio 耳机12%1.32 亿块5.6 元7.39 亿元
数传 / 遥控 / HID遥控器、键鼠、数传模块12%1.32 亿块0.8 元1.06 亿元
合计—100%11.00 亿块1.54 元(加权)16.92 ≈ 16.9 亿元

出货量与 TAM 为报告测算;单机存储价值为 2026 Q3 行情中值。合计 TAM 取 16.9 亿元,与第 10 章一致。

这张表里最反直觉的一行是第一行。单模 BLE 占 41% 的量,是四档里出货最大的一档,却贡献 0 元价值。反过来,两个音频档只占 47% 的量,却贡献了 15.86 亿元、约 94% 的价值。所以对这个品类来说,盯着 11 亿块做规划是错的,要盯着 5.17 亿块音频模组做规划。

3.2 单机存储用量:音频档的三样东西吃掉了全部容量

蓝牙模组的存储层次比 Wi-Fi 简单:有外挂需求时就是一颗 SPI NOR,放协议栈、应用固件、音效与提示音、OTA 双备份;高端音频档再加一颗小容量 DRAM 做音频缓冲与算法运行内存。没有外挂需求时,一颗器件都没有。

三档蓝牙模组板上 NOR 容量区间(2026 年主流设计)单位:Mb · 报告测算数传 / 遥控 / HID8—32 Mb蓝牙音频 · 中低端32—64 Mb蓝牙音频 · 高端 LE Audio64—128 Mb0 Mb40 Mb80 Mb120 Mb160 Mb容量单位为 bit(Mb);单模 BLE 档不使用外挂 NOR,主流 BLE SoC 的片内 NVM 已到 12 Mb(如 nRF54L15 的 1.5 MB)
图 7 · 三档蓝牙模组板上 NOR 容量区间(2026 年主流设计)
档位Boot NORDRAM / PSRAM片内 NVM合计容量判断
单模 BLE无无12 Mb 级(nRF54L15 为 1.5 MB)一颗外挂器件都没有
数传 / 遥控 / HID8—32 Mb无多为片内容量最小,价格弹性最高
蓝牙音频 · 中低端32—64 Mb无(片内 SRAM)少量主力容量段,音效与提示音是吃容量的大头
蓝牙音频 · 高端 LE Audio64—128 Mb部分机型外挂少量双备份 OTA + 多流音频 + LC3 编解码

容量单位为 bit(Mb / Gb);Nordic 官方以字节标注(官方以字节标注为 1.5 MB NVM + 256 KB RAM),本表已换算为 12 Mb。

音频档的容量被三样东西吃掉:固件、音效与提示音、OTA 双备份。其中固件反而最小——一套蓝牙音频协议栈不过几 Mb。真正吃容量的是音效库与提示音:降噪参数、EQ 预设、开机提示音、多语言语音包,这些是纯数据,而且随着功能叠加只增不减。第三个是 OTA A/B 双备份:固件要放两份加回滚区,容量底线直接翻倍。

3.3 存储 TAM 测算:16.9 亿元,可覆盖 89.1%

按四档出货占比与单机存储价值量加权,2025 年全球蓝牙模组的板上存储 TAM 约 16.9 亿元测算。扣除 XTX 没有产品线的 DRAM 部分后,可覆盖比例 89.1%,对应可服务市场约 15.05 亿元测算。

全球蓝牙模组板上存储 TAM 分档(2025)单位:亿元人民币 · 报告测算02.44.87.29.6120单模 BLE8.47音频 · 中低端7.39音频 · 高端 LE1.06数传 / 遥控NOR(可覆盖)DRAM(不可覆盖)TAM = 11 亿块 × 分档占比 × 分档单机存储价值(2026 Q3 行情中值);单模 BLE 档为 0 元,DRAM 部分 XTX 无 PSRAM 产品线(报告测算)
图 8 · 全球蓝牙模组板上存储 TAM 分档(2025)
三档蓝牙模组单机存储 BOM 价值量区间(2026 Q3 行情)单位:元 / 块 · 报告测算数传 / 遥控 / HID0—1.6 元蓝牙音频 · 中低端1.5—3 元蓝牙音频 · 高端 LE Audio4—7.5 元0 元2.25 元4.5 元6.75 元9 元2026 Q3 存储涨价周期行情中值(报告测算);加权单机存储价值 0.41×0 + 0.35×2.2 + 0.12×5.6 + 0.12×0.8 = 1.54 元
图 9 · 三档蓝牙模组单机存储 BOM 价值量区间(2026 Q3 行情)
档位出货占比单机存储价值(元)其中 DRAM(元)XTX 可覆盖(元)可覆盖占比
单模 BLE · 片内 NVM41%00.00—
蓝牙音频 · 中低端 32—64 Mb35%2.20.02.2100%
蓝牙音频 · 高端 64—128 Mb12%5.61.44.275%
数传 / 遥控 / HID 8—32 Mb12%0.80.00.8100%

加权单机存储价值 1.54 元,其中约 0.168 元是 DRAM(占 10.9%)。对没有 PSRAM 产品线的厂商来说,真正可覆盖的是每块 1.372 元的 NOR,对应约 15.05 亿元可服务市场测算。注意这个数字与 Wi-Fi 的 12.66 亿元接近,但蓝牙的出货量是 Wi-Fi 的 3.7 倍——两个品类的存储机会规模相当,原因全在结构差异上。

口径数值说明
年出货量11 亿块2025 年,报告测算(见 2.4 节)
加权单机存储价值1.54 元0.41×0 + 0.35×2.2 + 0.12×5.6 + 0.12×0.8
板上存储 TAM16.9 亿元11 亿块 × 1.54 元
其中 DRAM 部分1.85 亿元1.32 亿块 × 5.6 元 × 25%
可覆盖比例89.1%(1.54 − 0.168) / 1.54,DRAM 全部计为不可覆盖
可服务市场 SAM15.05 亿元16.9 × 89.1%
测算口径

TAM = 全球独立蓝牙模组年出货量 × 分档加权单机存储价值量。出货量按 Bluetooth SIG 的 53 亿台设备扣减手机 / PC / 平板约 18 亿台的 SoC 集成部分,再按约 35% 采用独立模组形态折算,取 11 亿块。单机价值量按 2026 Q3 行情中值取值,含 Boot NOR 与外挂 DRAM,不含主控 SoC 片内 NVM,也不含模组本身的价值。DRAM 部分按高端音频档单机价值的 25% 扣除,依据是 XTX 产品库无 PSRAM、DRAM 仅 DDR3L 2 款 + SDRAM 1 款。单模 BLE 档按 0 元计,不做任何乐观假设。

3.4 电源与驱动用量:充电管理是唯一有量的位置

蓝牙模组的电源部分比 Wi-Fi 更轻,单机只有 2—4 颗:一到两颗 LDO 给 SoC 与 RF,带电池的加一颗单节锂电充电管理,音箱类再加一颗小电流 Buck。绝对金额很小,但有一颗的位置很特殊。

三档蓝牙模组单机电源器件数量(2026 年典型设计)单位:颗 / 块 · 报告测算单模 BLE(标签 / 信标)2 颗数传 / 遥控 / HID3 颗蓝牙音频(TWS / 音箱)4 颗0 颗1.5 颗3 颗4.5 颗6 颗含 LDO、小电流 Buck、单节锂电充电管理与负载开关,不含分立式 MOSFET 与保护器件(报告测算)
图 14 · 三档蓝牙模组单机电源器件数量(2026 年典型设计)
电源域需求器件数关键指标缺口判断
BLE SoC 与 RF 供电→ 1.8 V / 3.3 V,100—300 mA1—2 颗低噪声,PSRR 尽量高,静态电流要小无缺口,库内低噪声 LDO 命中 41 款、35 款量产
单节锂电充电管理TWS 充电盒、便携音箱1 颗充电精度与涓流控制唯一有量的位置,库内命中 14 款、13 款量产
小电流 Buck音箱类机型,给 SoC 核供电1 颗(可选)轻载效率量产型号偏少,库内命中 10 款、仅 1 款量产
负载开关 / 电源门控给外挂 Flash 与外设分时上电1 颗(可选)导通电阻与漏电流缺口,库内仅 1 款且未量产
状态指示PWM 调光0—1 颗可靠性缺口,LED 驱动仅 1 款工程样片

器件数量与库内命中数为报告测算;命中结果见第 10 章按厂商产品库的逐条比对。

电源侧的正确打法

蓝牙模组单机电源价值只有 0.3—0.9 元,单独去推是不划算的。但它有一个 Wi-Fi 模组没有的特点:TWS 与便携音箱带电池,单节锂电充电 IC 是刚需,而且这颗料与 NOR 在同一块模组板上、由同一个采购决定。所以正确做法是把「32—64 Mb NOR + 充电管理 + 低噪声 LDO」做成一套音频模组套片报给白牌 TWS 模组厂:NOR 是必须外挂的,充电 IC 是带电池产品的刚需,两者一起报可以降低客户的选型与认证成本。套片的价值不在多卖一颗料,而在于把 NOR 的份额粘住。

4 · 技术演进

片内 NVM 与 Combo 共用是两个负面方向,唯一安全的区间是音频档的 32—128 Mb。

4.1 容量演进:片内 NVM 已经追平外挂 NOR 的下沿

判断蓝牙模组的存储容量会不会涨,必须同时看两条线:一条是外挂 NOR 的容量——它被 LE Audio 往上推;另一条是SoC 片内 NVM 的容量——它被工艺进步往上推。两条线正在靠近,这是蓝牙品类最特殊的风险。

蓝牙 SoC 片内 NVM 与外挂 NOR 的容量对比单位:Mb · 报告测算nRF54L15 片内 NVM12 Mb数传 / 遥控 外挂32 Mb音频中低端 外挂64 Mb音频高端 · LE Audio128 Mb0 Mb40 Mb80 Mb120 Mb160 MbnRF54L15 片内 NVM 12 Mb(官方以字节标注为 1.5 MB)加 256 KB RAM;外挂档位为 2026 年主流设计容量上限(报告测算)
图 10 · 蓝牙 SoC 片内 NVM 与外挂 NOR 的容量对比
器件 / 档位容量形态对配套厂商的意义
nRF54L15 片内 NVM12 Mb(1.5 MB)片内,不可替换风险基准线。它已经覆盖单模 BLE 的全部需求,并逼近数传档的下沿
数传 / 遥控 / HID 外挂8—32 Mb外挂 SPI NOR容量最小、价格弹性最高的一档,最容易被片内 NVM 吃掉
蓝牙音频 · 中低端 外挂32—64 Mb外挂 SPI NOR当前主力容量段,音效库与提示音是容量刚性来源
蓝牙音频 · 高端 LE Audio 外挂64—128 Mb外挂 SPI / Quad NOR容量迁移的终点,LC3 编解码 + 多流音频 + 双备份 OTA
Combo 模组共用 NOR在 Wi-Fi 容量基础上抬半档与 Wi-Fi 共用同一颗量已计入 Wi-Fi 报告,本报告不重复计算

Nordic Semiconductor nRF54L15 产品规格:片内 NVM 12 Mb(官方以字节标注为 1.5 MB)+ 256 KB RAM;外挂档位为 2026 年主流设计容量(报告测算)。

最重要的一条风险

片内 NVM 与外挂 NOR 的差距只剩一个容量档。nRF54L15 的片内 NVM 已经是 12 Mb,而数传 / 遥控档的外挂 NOR 下沿只有 8 Mb——片内已经比外挂还大了。这意味着数传档的外挂 NOR 随时可能消失,就像 ESP32-MINI-1 把 32 Mb flash 封装进芯片一样。再往上看,如果下一代 BLE SoC 把片内 NVM 做到 32 Mb,中低端音频档(32—64 Mb)的下沿也会被碰到。应对只有一条:往 64—128 Mb 走。这一档的容量需求来自音效库与 OTA 双备份,是纯数据、只增不减,片内 NVM 在成本上追不上。

4.2 制式演进:LE Audio 是蓝牙十年来最大的一次协议换代

LE Audio 不是一次小升级,它是蓝牙音频的底层换代:用 LC3 编解码替代 SBC,用多流音频替代点对点转发,用 Auracast 广播音频替代一对一连接。SIG 预测 2029 年 LE Audio 设备年出货 >31 亿台,Auracast 公共场所在 2029 年达到 150 万个。

LE Audio 设备年出货(2025—2029E)单位:亿台07.214.421.628.8367202510.2202614.8202721.42028312029关键读数31 亿台2029 年 LE Audio 设备150 万个2029 年 Auracast 场所协议栈变大是主因2029 年 >31 亿台为 Bluetooth SIG 口径;2025—2028 为按 LE Audio 渗透曲线反推(报告测算,CAGR 约 45% 为报告假设)
图 11 · LE Audio 设备年出货(2025—2029E)
制式 / 形态现状对固件与数据的影响判断
经典蓝牙音频(BR / EDR)存量巨大,白牌 TWS 主力SBC 编解码,协议栈紧凑长期下降,但存量仍支撑 32—64 Mb
LE Audio(LC3)2025 年起在品牌 TWS 上渗透LC3 编解码器 + 多流音频,协议栈明显变大当前容量上探的主要驱动
Auracast 广播音频2029 年 150 万个公共场所广播接收与频道管理,增加协议栈与配置数据2028 年后才会明显影响容量
Channel Sounding高精度测距,新规范测距协议栈 + 校准数据数字车钥匙与寻物的技术底座
单模 LE(标签 / ESL)受智能标签与 ESL 拉动快速增长固件极小,片内 NVM 即可量最大但零机会

LE Audio 与 Auracast 数据为 Bluetooth SIG 口径;对各制式固件体积的影响为按协议特性的定性判断。

LE Audio 对存储的影响是「三重叠加」。第一层是 LC3 编解码器本身:它比 SBC 复杂,代码量更大。第二层是 多流音频:左右耳各自直连,需要维护多条音频流的状态与同步。第三层是 双备份 OTA:LE Audio 设备的固件升级更频繁,A/B 分区从高端下放到中低端。三层叠加的结果,就是把中低端音频档的容量底线从 32 Mb 抬到 64 Mb。

4.3 协议栈演进:音效库与提示音才是吃容量的大头

一个常见的误解是「协议栈变大所以 NOR 变大」。在蓝牙音频上,这个说法只对了一半:协议栈的增长是有限的,真正把容量吃满的是音效库与提示音——它们是纯数据,而且每增加一个功能就多一份。

内容占用量级是否随功能增长对存储的直接影响
蓝牙协议栈 + 应用固件数 Mb 量级缓慢增长容量底线,不是主因
音效库(降噪参数 / EQ 预设)数 Mb — 十几 Mb每加一个音效模式就多一份把 32 Mb 推到 64 Mb 的主因
提示音与语音包数 Mb — 数十 Mb多语言与多场景线性增长高端机型从 64 Mb 上探到 128 Mb
OTA A/B 双备份固件 ×2 + 回滚区随固件增长容量底线直接翻倍
产测与配对数据数 Mb 以内基本不变需独立分区,掉电不丢
LC3 编解码与多流音频数 Mb随 LE Audio 普及增长协议栈侧的主要增量
Channel Sounding 校准数据数 Mb 以内随测距功能增长车钥匙与寻物场景的增量
协议栈对存储的意义:不是变复杂,是变多

功能融合对配套厂商的意义一直是同一条:每一项新功能都会带来新的存储需求,但不会带来一颗新的主控。降噪要参数、EQ 要预设、提示音要语音包、OTA 要双分区、LE Audio 要 LC3——这些需求最后都落在「NOR 再大一档」上。与 Wi-Fi 不同的是,蓝牙这一侧的增长是「数据驱动」而非「协议驱动」:Wi-Fi 的增长来自多协议栈共存(Matter / Thread),蓝牙的增长来自音效库与提示音这类纯数据。好消息是数据增长一旦发生就不会回退,坏消息是它对价格的敏感度更高。

4.4 形态演进:三个方向,两个在压缩外挂 NOR

蓝牙模组的物理形态正在沿着片内 NVM → 外挂 NOR → Combo 共用三条路线分化。对外挂 NOR 来说,三个方向里有两个是负面的,这是本报告把它列为结构性风险的原因。

形态代表产品 / 方案对存储的净影响判断
片内 NVM(SoC 集成)nRF54L15(片内 12 Mb NVM + 256 KB RAM)外挂 NOR 的位置彻底消失负面,且是当前占 41% 的那一档
外挂 NOR(音频模组)TWS 与蓝牙音箱的 32—128 Mb 外挂 NOR唯一的正面形态,容量还在往上走正面:蓝牙侧全部机会的来源
Combo 共用一颗 NORWi-Fi + BT Combo(如 ESP32 全系)蓝牙侧不再有独立的那颗 NOR;共用会把容量往上抬半档负面:量已计入 Wi-Fi 报告,本报告不重复计算
SiP 合封(SoC + Flash 同封装)部分高端 TWS 方案存储仍在封装内,但对封装尺寸与可靠性要求更高中性:量还在,门槛变高
两个负面方向的合力

片内 NVM 上探吞掉的是「小容量外挂」,Combo 共用吞掉的是「独立蓝牙模组上的那颗」。两者叠加,蓝牙侧真正安全的外挂 NOR 只剩一个区间:音频模组的 32—128 Mb。低于 32 Mb 的会被片内 NVM 吃掉,独立模组形态的会被 Combo 吃掉。所以本报告的结论很直接:把资源压在音频档的 32—128 Mb,既不要下沉到 16 Mb 去打价格战,也不要指望单模 BLE 那一档能长出机会。

4.5 应用演进:三大增量场景,只有两个带得动容量

蓝牙的应用面比 Wi-Fi 宽得多,但能带动存储容量的场景只有两个:TWS 与蓝牙音箱。SIG 力推的三类新场景——数字车钥匙、寻物(Find My 类)、Auracast 广播音频——对存储的影响差别很大,必须分开看。

场景2029 年规模参照模组形态对存储的影响
TWS 与蓝牙音箱TWS 4.1 亿对 / 年(含白牌)独立音频模组,外挂 32—128 Mb NOR唯一的大规模容量来源,本报告 94% 的 TAM 在这里
数字车钥匙SIG 力推的新场景,2029 年无单独披露量多为 SoC 集成或 Combo,部分独立模组量小但要求最高,宽温与 10 年供货是硬指标
寻物与资产追踪资产追踪标签 2029 年 7.6 亿个;智能标签 1.4 亿个单模 BLE,片内 NVM量极大但零机会,这是最容易被误读成机会的一档
Auracast 广播音频2029 年 150 万个公共场所接收端多为耳机 / 手机,发射端为独立设备接收端利好容量上探,发射端量小
可穿戴与健康可穿戴 4.77 亿台;智能戒指 7000 万+;家庭健康 6000 万台多为 SoC 集成基本无独立模组形态
电子货架标签 ESL2029 年 1.38 亿个单模 BLE,片内 NVM量可观但零机会

规模参照为 Bluetooth SIG 口径;模组形态与对存储的影响为按公开方案的定性判断。

这是本报告识别出的、唯一可以不打价格战的位置

数字车钥匙是三个新场景里唯一值得单独投入的。它量不大,但要求 -40~85°C、10 年供货承诺与完整的可追溯资料,导入周期 9—18 个月,客户不会为了几分钱去重过一轮认证。同样的 64 Mb NOR,在车钥匙场景可以卖出明显更高的价格。反过来,寻物这个场景必须冷静看:2029 年 7.6 亿个资产追踪标签听起来很大,但它们几乎全部是单模 BLE + 片内 NVM,一颗外挂 NOR 都没有。建议动作:把工业与车规级宽温 NOR 的资料包(含 10 年供货承诺函)做成标准件,随同音频档参考设计一起推给模组厂。

5 · 方案对比

低功耗与音频是两种生意;方案二最值得推;Combo 共用一颗 NOR,不可重复计算。

5.1 主控与通信平台:卖低功耗的和卖音频的,是两种生意

蓝牙模组的主控平台有一条清晰的分野:Nordic 代表低功耗 BLE,恒玄 / 中科蓝讯 / 杰理代表蓝牙音频。前者把 NVM 做进芯片,后者必须外挂。这个差异直接决定了:哪一家的参考设计值得去争。

蓝牙模组四档出货占比与存储价值占比对比(2025)单位:% · 报告测算011.623.234.846.458410单模 BLE3550.1音频 · 中低端1243.7音频 · 高端 LE126.3数传 / 遥控出货占比存储价值占比单模 BLE 档以 41% 的出货贡献 0% 的价值;音频两档以 47% 的出货贡献约 94% 的价值(报告测算)
图 12 · 蓝牙模组四档出货占比与存储价值占比对比(2025)

这张图是整个报告最重要的一张对比:灰色柱是出货占比,蓝色柱是存储价值占比。单模 BLE 那一组灰色 41%、蓝色 0;音频两档灰色合计 47%、蓝色合计约 94%。两根柱子之间的落差,就是蓝牙品类全部的结构性问题,也是全部的结构性机会。

平台 / 阵营主要交付形态代表系列对配套厂商的意义
Nordic芯片,低功耗 BLE 标杆nRF52 / nRF54L 系列不建议投入。片内 12 Mb NVM 已覆盖其全部需求,参考设计里没有外挂 NOR 的位置
恒玄科技芯片,品牌蓝牙音频 SoC 主力BES 系列第一优先。定义品牌 TWS 的容量上探节奏,64—128 Mb 的窗口在这里
中科蓝讯 / 杰理芯片,白牌 TWS 音频主力白牌 TWS SoC走量位。32—64 Mb 的最大出口,价格敏感但量极稳
泰凌微芯片,国内 BLE / 多模TLSR 系列中低端数传与音频兼顾,随套片搭售
乐鑫芯片 + 模组,Wi-Fi + BT ComboESP32 全系共用一颗 NOR,不重复计算;但会把容量抬半档
Dialog / Renesas芯片,经典蓝牙与低功耗DA 系列等存量为主,新设计少
博通集成芯片 + 模组,中低端BK 系列价格最敏感的一档,国产替代最容易进

阵营定位为按公开产品线的定性判断;各家的蓝牙模组出货份额均无权威统计。

这张表里最有用的一条推论是「参考设计的价值差了一个数量级」。Nordic 的参考设计覆盖的是 4.51 亿块单模 BLE 模组,但这些模组上一颗外挂 NOR 都没有;恒玄与中科蓝讯 / 杰理的参考设计覆盖的是 5.17 亿块音频模组,每一块都至少有一颗外挂 NOR。同样是「进参考设计」,前者是零,后者是 15.86 亿元的 TAM。

5.2 存储方案对比:三种组合,只有两种有量

蓝牙模组的存储方案只有三种组合,选哪种完全取决于档位。关键不是「哪种更好」,而是「哪种的量足够支撑投入」。

各存储方案在蓝牙模组中的覆盖率(2026E)单位:% · 出货机型占比(报告测算)SPI NOR(外挂固件)53%DRAM / PSRAM(音频缓冲)12%SPI NAND(音频素材)2%0 %15 %30 %45 %60 %覆盖率为出货机型占比(报告测算)。SPI NOR 只覆盖需要外挂固件的音频与部分数传机型,单模 BLE 机型一律走片内 NVM
图 13 · 各存储方案在蓝牙模组中的覆盖率(2026E)
方案组成适用档位优点缺点国产化难度
方案一:片内 NVMSoC 片内 12 Mb 级 NVM,无外挂器件单模 BLE(41%)BOM 最低、体积最小、功耗最低配套厂商完全无机会不适用,必须如实承认
方案二:单颗 NORBoot NOR 32—64 Mb(4—8 MB),SPI蓝牙音频 · 中低端(35%)音效库与提示音够放,成本最优双备份 OTA 时容量偏紧低,库内命中 81 款 / 29 款量产
方案三:NOR(+ DRAM)Boot NOR 64—128 Mb(8—16 MB)+ 可选 DRAM蓝牙音频 · 高端(12%)支持 LE Audio 多流与双备份 OTADRAM 部分拿不到(占 25%)中,NOR 可覆盖,DRAM 明确缺口
【旁支】小容量 NOR8—32 Mb(1—4 MB),SPI数传 / 遥控 / HID(12%)单价低、量大最容易被片内 NVM 替代低,库内命中 73 款 / 15 款量产
方案二是最值得推的组合

方案二(单颗 32—64 Mb NOR)是蓝牙侧量最大、供给最充分的一档:库内命中 81 款、其中 29 款量产,对应 3.85 亿块模组与 8.47 亿元 TAM。正确打法不是「报一颗料」,而是把 32 Mb 与 64 Mb 做成同封装可选的标准品,让客户不动板子就能换容量——因为这一档最典型的触发场景就是「加了双备份 OTA 之后固件放不下了」。客户一旦为换容量重新过一轮认证,你就已经输了这一单。

5.3 架构对比:四种架构,板的数量决定器件的数量

同样是「带蓝牙的设备」,内部的架构差别很大,而这直接决定了板上到底有几颗存储。理解这一点,才能解释为什么 SIG 的 53 亿台对应不到 53 亿颗 NOR。

架构典型形态板上存储配置出货占比对配套厂商的影响
单模 BLE 模组标签、ESL、信标、传感器无外挂器件,全部走 SoC 片内 NVM约 41%零机会,不要按量做规划
双模音频模组TWS、蓝牙音箱、LE Audio 耳机一颗外挂 SPI NOR(32—128 Mb),高端机型加 DRAM约 47%本报告的主体,机会 100% 集中在这里
Wi-Fi + BT ComboESP32 全系等与 Wi-Fi 共用同一颗 NOR主流(不占本报告分母)量已计入 Wi-Fi 报告,不可重复计算;但会把容量抬半档
SoC 内置(无独立模组)手机、PC、平板、家电主控板蓝牙只是主控 SoC 的一个外设约 18 亿台 / 年不在本报告分母内,属于整机型报告口径

出货占比为报告按应用结构的定性分配(报告测算)。

最后一个架构值得单独说清楚。手机、PC、平板每年约 18 亿台的蓝牙是集成在 SoC 里的,它们既不是模组,也不会产生独立的外挂 NOR 需求。本报告的 11 亿块分母已经把这部分剥离掉了。把 SIG 的 53 亿台直接当成模组市场规模,是蓝牙品类最常见的测算错误,误差接近 5 倍。

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