机架服务器（RS）市场调研报告（2026）
2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 ｜ 编制日期 2026-10-14 ｜ 版本号 Rev 1.0
RS 是量最大、也是 AI 服务器 18—24 颗 NOR 主要落地的形态（占服务器 46.5% ≈ 780 万台）。ODM 主导（44%），进入门槛在 ODM 的 AVL 而非品牌厂。加权单机 NOR 价值 82.20 元，比母集 77.85 还高（母集混了塔式）。 容量单位一律用 bit（Mb / Gb），仅 eMMC / SSD / HDD 用 byte（MB / GB / TB）；官方字节标注已乘 8 换算。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算，非机构实测值。
0 · 什么是 机架服务器
机架服务器是AI 服务器唯一的主流落地形态：2025 年 210 万台 AI 服务器里 8-GPU 机型基本都是 4U / 8U 机架。本报告分母取「台数」，但价值逻辑和普通服务器一致——单机 NOR 颗数随 GPU 数放大到 18—24 颗。
0.1 定义
机架服务器 = 标准 19 寸机箱 + 主板（BIOS / BMC NOR）+ GPU 子卡（VBIOS NOR）+ 电源 / 风扇管理固件。XTX 落点是所有板载 NOR 小料，不能拿 HBM、DDR、SSD 主控。技术
分两档：通用机架（1U / 2U）单机 2—4 颗 NOR；AI 机架（4U / 8U）挂 8-GPU，单机 18—24 颗、容量带 512 Mb—2 Gb。AI 机架是 XTX 主战场。
① 塔式 / 刀片：本报告单列，形态不同但 NOR 落点同源；② 服务器整机：机架是整机的子形态，整机报告按母集口径、此处按机架细分；③ 外置存储盘柜：系统盘用 NVMe，不进 NOR TAM。
0.2 与「上一代通用机架服务器」的三点不同
| 对比维度 | 上一代通用机架服务器 | AI 机架服务器 |
|---|---|---|
| 机箱形态 | 1U / 2U 固定 | 4U / 8U 高密度 |
| 单机 NOR 颗数 | 2—4 颗 | 18—24 颗（8-GPU） |
| 容量带 | 256—512 Mb | 512 Mb—2 Gb |
| 工作温度 | 0—70 °C | +85~+105 °C 宽温 |
| AI 服务器占比 | 低 | 46.5%（主流落地形态） |
| 可覆盖比例 | 高 | 约 70%（SAM 4.49 亿 / TAM 6.41 亿） |
| XTX 落点 | BIOS / BMC | BIOS / BMC + GPU VBIOS |
若服务器只能选一个形态打，就打机架：理由不是体量最大（780 万台、占 46.5%），而是它是 AI 服务器唯一主流落地形态——「单机 18—24 颗 NOR」全压在 4U / 8U 机架上。可覆盖约 70%，缺口集中在高温档。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 形态 / 代表 | 关键事实或数据 | XTX 相关 |
|---|---|---|
| 通用机架（1U / 2U） | 2—4 颗 NOR（256—512 Mb） | BIOS + BMC |
| AI 机架（4U / 8U） | 18—24 颗（512 Mb—2 Gb） | 8-GPU VBIOS 主战场 |
| 电源 / 风扇管理 | NOR + EEPROM | 部分可覆盖 |
| 系统盘 | NVMe SSD | 不进 TAM |
0.4 拆开看：机架服务器的硬件构成
| 子系统 | 主芯片 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 主板 BIOS / BMC | CPU / BMC | SPI NOR 256—512 Mb | 主板供电 | 可覆盖 |
| GPU VBIOS | GPU 子卡 | SPI NOR 512 Mb—2 Gb | GPU 供电 | 可覆盖 |
| 系统内存 | 内存颗粒 | DDR（非 XTX） | PMIC | 不可覆盖 |
| 系统盘 | SSD 主控 | NVMe（非 XTX） | — | 不可覆盖 |
| HBM | GPU 封装 | HBM（非 XTX） | — | 不可覆盖 |
XTX 抓手是主板 NOR + GPU VBIOS NOR，需 512 Mb / 1 Gb + 宽温工业级 Plus；AVL 锁定后难替换，要先卡位。不可覆盖是 HBM / DDR / SSD。测算
机架对 XTX 是若服务器只打一个形态就打它：780 万台占 46.5%、AI 服务器唯一主流落地形态、单机 18—24 颗；TAM 6.41 亿、SAM 4.49 亿、可覆盖约 70%；抓手 512 Mb / 1 Gb 宽温 NOR，缺口是高温档与 AVL 锁定。
1 · 摘要与核心结论
1.1 核心结论
| # | 结论 | 关键依据 |
|---|---|---|
| 1 | RS 量最大、AI 颗数主落地 | 46.5% ≈ 780 万台 |
| 2 | 加权单机 82.20 元 > 母集 | 母集混了塔式拉低 |
| 3 | ODM 主导 44% | 入口在 AVL |
| 4 | AI 18—24 颗 | GPU VBIOS 主战场 |
| 5 | 需 512 Mb/1 Gb + 宽温 | 工业级 Plus |
| 6 | AVL 锁定后难替换 | 先卡位 |
1.2 一页看懂
1.3 图表索引
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|
1.2b 核心指标
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 全球出货 | 780 万台 |
| 板上存储 TAM | 6.4 亿元 |
| 加权单机价值 | 82.20 元 |
| 可覆盖比例 | 70.0% |
| 可服务市场 SAM | 4.49 亿元 |
2 · 市场规模
2.1 出货量与规模
按 marketreportsworld 口径，RS 占服务器 46.5% ≈ 780 万台（母集 1678 万）。
RS 是云与互联网、AI 集群的主力形态；AI 服务器（8-GPU）18—24 颗 NOR 主要落在 RS。
ODM 直供占 44%，品牌 Dell/HPE/Lenovo/Inspur 合计约 49%。
2.2 出货趋势
2.3 关键指标
2.5 下游终端厂商格局
2.5.1 厂商集中度与供应链入口
ODM 直供 44% 主导，RS 几乎全部由富士康/广达/纬颖按云客户规格生产。NOR 入口就是 ODM 的 AVL 与 BMC 平台认证。
策略含义：单点突破 ODM 一家即放量；但 AVL 一旦锁定极难替换，需以 512 Mb/1 Gb 主力量产 + 宽温版卡位。
2.5.2 厂商份额
2.5.3 主要厂商与机会入口
| 厂商 | 份额 | 对配套存储的含义 |
|---|---|---|
| ODM 直供 | 44% | 富士康/广达/纬颖 |
| Dell | 17% | PowerEdge |
| HPE | 15% | ProLiant |
| Inspur | 8% | AI 机架 |
| 其他 | 16% | 联想/白牌 |
2.1b 市场核心数据
| 市场核心数据 | 数值 |
|---|---|
| 全球出货 | 780 万台 |
| 板上存储 TAM | 6.4 亿元 |
| 加权单机存储价值 | 82.20 元 / 台 |
| XTX 可覆盖比例 | 70.0% |
| 可服务市场 SAM | 4.49 亿元 |
2.3b 厂商份额
| 主要厂商 / 终端 | 份额 | 对配套存储的含义 |
|---|---|---|
| ODM 直供 | 44.0% | 富士康/广达/纬颖 |
| Dell | 17.0% | PowerEdge |
| HPE | 15.0% | ProLiant |
| Lenovo | 9.0% | AI 机架 |
| Inspur | 8.0% | 联想/白牌 |
3 · 用量分析
3.1 机会层定性
机架式是服务器的绝对主力形态——780 万台，占 1678 万台服务器总量的 46.5%，比塔式（302 万台）与刀片（403 万台）加起来还多。但对存储供应商来说，机架服务器真正的意义不在体量，而在于它是 AI 服务器的落地形态：2025 年出货的 210 万台 AI 服务器里，8-GPU 机型基本都是 4U/8U 机架式，也就是说「单机 18—24 颗 SPI NOR」这条最肥的线，几乎全部落在这份报告的分母里。这带来一个反直觉的结论：机架服务器的加权单机存储价值（82.20 元）比服务器整机母集（77.85 元）还高，因为整机母集里混入了塔式这种颗数少、容量低的形态。换句话说，如果只能选一个形态打，就打机架。
3.2 分档出货与单机价值
3.3 存储 TAM 测算
按分档占比与单机存储价值量加权，并扣除 XTX 无对应产品线的部分，XTX 在 机架服务器 上的加权单机存储价值约 82.20 元，板上存储 TAM 6.4 亿元，可覆盖比例约 70.0%，对应可服务市场（SAM）约 4.49 亿元测算。
| 档位 | 出货占比 | 单机存储价值（元） | 其中不可覆盖（DRAM） | XTX 可覆盖（元） | 可覆盖占比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 通用 1U/2U 机架 · BIOS + BMC 2—4 颗 | 58% | 34 | 6.8 | 27.2 | 80% |
| 边缘 / 短深机架 · 2—3 颗，宽温要求 | 14% | 22 | 3.96 | 18.04 | 82% |
| AI 机架 8-GPU · 18—24 颗 | 20% | 265 | 92.75 | 172.25 | 65% |
| 高密度多节点 4-node/2U · 4 组 BIOS + BMC | 8% | 80 | 20 | 60 | 75% |
测算口径：2025 年全球服务器出货 1678 万台（IDC，+15.3%），其中机架式 780 万台，占 46.5%（IDC 形态拆分）。分档依据：AI 服务器 210 万台（TrendForce，+24.5%），8-GPU 机型基本为 4U/8U 机架式，按约 75% 落在机架形态折算得 AI 档占机架出货 20%；边缘服务器 340 万台，其中短深机架式按约 32% 折算得 14%；高密度多节点（4-node/2U）按云厂商采购结构保守取 8%；余量 58% 归通用 1U/2U 机架。单机 NOR 颗数直接采用芯天下存储事业部产品总监李敬的公开口径（机架式通用 2—4 颗、AI 服务器 18—24 颗），并用 Microsoft Project Olympus 的 OCP 机架规范（BMC Boot Flash ≥256 Mb、BIOS 256 Mb、CPU 与 BMC 共享 SPI 总线）与 Supermicro X10DRT-PT（BIOS 128 Mb）交叉验证。单机存储价值仅计 BIOS / BMC / VBIOS / 模块固件 NOR，不含 DDR5 RDIMM、不含 HBM、不含 NVMe/SSD；扣除部分为 2 Gb 档无量产、105 °C 工业级 Plus 覆盖不全、以及 ODM 自有 AVL 锁定导致的不可进入比例，按各档 18—35% 扣除，得整体可覆盖约 70%。⚠ 分档占比、AI 机型形态归属折算与单价均为报告测算；IDC 仅公布出货量与形态占比，TrendForce 仅公布 AI 服务器总量。
3.1b 机会槽位清单
| 机会槽位 | 整机需求 |
|---|---|
| BIOS / BMC 主固件 NOR · 512 Mb—1 Gb | 512 Mb—1 Gb（64—128 MB），Quad/Octal，UEFI 与 BMC 主固件，需 On-chip ECC，工业级 −40~+85 °C 起，AI 机型需 105 °C |
| PCIe Switch / DPU / OCP 网卡固件 NOR · 16—32 Mb | 16—32 Mb，SPI，PCIe Switch 配置表、DPU 与 OCP 3.0 网卡启动固件 |
| AI 机架 BIOS / GPU VBIOS 天花板档 · 2 Gb | 2 Gb（256 MB），Octal/Quad，AI 机架 BIOS 与高端 GPU VBIOS，需 On-chip ECC + 工业级 Plus −40~+105 °C |
| 通用机架 BIOS / BMC NOR · 256 Mb | 256 Mb（32 MB），Quad SPI，Project Olympus 规格的 BMC Boot Flash 下限 |
| 边缘机架 / 存量机型 BIOS NOR · 128 Mb | 128 Mb（16 MB），Quad SPI，短深边缘机架与存量 1U 机型的精简 BIOS |
| PSU / 风扇背板 / 背板管理固件 NOR · 4—8 Mb | 4—8 Mb，SPI，冗余 PSU 数字电源固件、风扇背板与硬盘背板管理 MCU 参数 |
| DRAM / LPDDR（运行内存） | DDR5 RDIMM 与 HBM3E，机架服务器运行内存与 GPU 显存 |
3.3b TAM 反算校验
| TAM 反算校验 | 值 |
|---|---|
| ship × unit_avg ÷ 1e8 | 6.4116 亿 |
| 声明 TAM | 6.4100 亿 |
| 一致性 | OK |