本报告的研究对象是 NB-IoT 通信模组本身，不是连接数（连接数只作背景），也不是整表（智能水表 / 燃气表的整表报告单列）。分母 = NB-IoT 模组出货量（万片）。NB-IoT 模组的板上存储极简——典型配置是「SoC 内置 Flash + 一颗外挂 SPI NOR」，XTX 的真实机会只在 外挂 SPI NOR 与 PMIC（LDO / Buck） 两处，EEPROM / PSRAM / SPI NAND / eMMC / SD NAND 在 NB-IoT 模组上基本不使用或 XTX 无货，本报告如实标注为「不适用 / 缺口」。
0 · 什么是 窄带物联网
NB-IoT 模组是「可覆盖比例最高、但池子最小」的蜂窝品类：2025 年中国出货 7,800 万片、XTX 存储可覆盖比例约 96%，但存储 TAM 只有约 1.5 亿元。它的板上结构极简——SoC 内置 Flash + 一颗外挂 SPI NOR，没有外置 DRAM、没有文件级大存储，NOR 是唯一的外部存储器件，因此它几乎没有拿不到的存储缺口。
0.1 定义
NB-IoT 模组 = 高集成基带 SoC + 射频前端 + 电源 + 一颗外挂 SPI NOR，是面向低速率、低功耗、广覆盖物联网场景的蜂窝通信单元。它的内核是「只留一颗 NOR」：固件与运营商定制参数都在 SoC 内置 Flash 与这一颗外挂 NOR 上，主流档从 16 Mb 抬到 32—64 Mb（开 VoLTE 与 OTA 备份推着容量上移）——这是通信类终端里板上存储最精简的一档。技术
按容量分档，主力集中且上移明确：① A 档超低成本 / 纯透传模组 · 8—16 Mb——只在超低成本或纯透传模组上保留，属「守而不攻」的档位，16 Mb 命中 30 款 / 5 款量产；② B 档入门模组 · 16 Mb——价格战最激烈的成本敏感点，一颗够便宜的宽温 16 Mb 即可切入；③ C 档主流模组 · 32 Mb——本品类最重要的容量点，主流 NB-IoT 模组（移芯 EC616 / 芯翼 XY1100 平台）的固件、运营商定制参数与 OTA 备份全部落在 32 Mb，命中 43 款 / 10 款量产，SOP8 与 DFN8 双封装；④ D 档增强模组 · 64 Mb——命中 38 款 / 19 款量产。主流与增强模组合计占出货 63%。
① 4G / Cat.1 蜂窝模组：速率与应用层级更高，主存形态为 NOR + RAM 或 NAND MCP，属独立品类、不计入；② 蜂窝物联网模组（M2M）总量口径：含 LPWA / Cat.1 / 4G / 5G 全部制式，本报告只取 NB-IoT 单一制式，不与总量口径混用；③ 表计类终端内的 NB-IoT 通信模块：已在水表 / 电表 / 燃气表报告中按整机口径统计，本报告按模组口径统计，两者不合并。
0.2 与「上一代 2G 数传模块与 GPRS 模组」的三点不同
| 对比维度 | 上一代 2G 数传模块与 GPRS 模组 | 现代 NB-IoT 模组 |
|---|---|---|
| 速率与定位 | GPRS 数十 kbps | NB-IoT 窄带、低功耗、广覆盖、大连接 |
| 主存形态 | 小容量 NOR + 片内 RAM | SoC 内置 Flash + 一颗外挂 SPI NOR，无外置 DRAM |
| 外挂存储 | SPI NOR 4—16 Mb | 16 Mb 起，主流 32 Mb、增强 64 Mb（命中 43 / 38 款，10 / 19 款量产） |
| 文件级存储 | 无 | 无——固件与参数总量远小于 16 MB，基本不挂外置 NAND |
| 电源侧特色 | 单路 LDO | ≥300 mA LV LDO 命中 57 款 / 51 款量产，几乎每颗模组需 1—2 颗 |
| 电源侧缺口 | 无 | 负载开关是唯一硬缺口：库内仅 1 款且在研（0 量产），深度休眠表计模组需要电源门控 |
| 介质缺口 | — | 无 3D NAND、无 LPDDR、无 PSRAM、无 EEPROM，但本品类也基本不用这些介质 |
| 用户结果 | 能上报数据 | 能低功耗长待机、能大连接、能远程升级 |
这张表里最该被器件厂商记住的是文件级存储与电源侧缺口两行：NB-IoT 是极少数「存储缺口几乎不存在」的品类——固件与参数总量远小于 16 MB，主流平台用 SoC 内置 Flash + 一颗外挂 NOR 即满足，基本不挂外置 NAND，所以库内「无 3D NAND、无 LPDDR、无 PSRAM、无 EEPROM」这四项短缺对本品类几乎没有影响，可覆盖比例因此高达 96%；反过来说，这也意味着它是一个没有结构性缺口的战场，胜负全在 NOR 的交期与成本上。第二行指出真正要补的一处：负载开关是电源侧唯一硬缺口——库内仅 1 款且在研（0 量产），而深度休眠表计类模组需要电源门控来实现低功耗分域，这是本品类唯一值得立项补齐的位置。可操作的取舍是：32 Mb 与 64 Mb 宽温 NOR 是绝对基本盘（两档覆盖出货 63%，命中 43 / 38 款，量产 10 / 19 款）；16 Mb 档是守而不攻的档位（命中 30 款 / 5 款量产），只在超低成本与纯透传模组上保留，用来接价格战而不是投资源；≥300 mA LV LDO 是本目录量产密度最高的电源品——命中 57 款 / 51 款量产，几乎每颗模组需 1—2 颗，是随 NOR 搭售的最优组合。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 档位 | 代表产品 | 价格带 | 关键数据 |
|---|---|---|---|
| A / B 档入门模组 · 8—16 Mb | 超低成本与纯透传 NB-IoT 模组 | — | 16 Mb 命中 30 款 / 5 款量产；属守而不攻档位，用于接价格战 |
| C 档主流模组 · 32 Mb | 移芯 EC616 / 芯翼 XY1100 平台模组 | — | 本品类最重要的容量点：命中 43 款 / 10 款量产，SOP8 与 DFN8 双封装 |
| D 档增强模组 · 64 Mb | 带 GNSS 与多参数的旗舰模组 | — | 命中 38 款 / 19 款量产；主流与增强两档合计占出货 63% |
| 市场与格局 | 2025 年中国 NB-IoT 模组出货 7,800 万片 | — | 主流成交均价 15—25 元；XTX 存储 TAM 约 1.5 亿元；可覆盖约 96% |
| 存储切入点 | NOR 是唯一的外部存储器件 | — | 32 Mb 与 64 Mb 宽温 NOR（XT25F32 / XT25Q64 家族）为绝对基本盘 |
0.4 拆开看：三处硬件的构成
| 位置 | 主控 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| NOR 基本盘位（唯一外部存储） | NB-IoT 基带 SoC（移芯 EC616 / 芯翼 XY1100） | 宽温 SPI NOR 32 Mb（XT25F32FDTIGT、XT25F32FSOIGT）与 64 Mb：SoC 内置 Flash 之外的唯一外部存储，承载固件、运营商参数与 OTA 备份 | 主供电 LDO | 重点可覆盖（本品类最重要的容量点，命中 43 / 38 款、量产 10 / 19 款，覆盖出货 63%） |
| 电源与 LV LDO 位 | 高集成基带 SoC（已集成 PMIC 功能） | 无存储 | ≥300 mA LV LDO 命中 57 款 / 51 款量产，几乎每颗模组需 1—2 颗，是本目录量产密度最高的电源品 | 重点可覆盖（随 NOR 搭售的最优组合，颗数稳定、量产密度高） |
| 负载开关位（唯一硬缺口） | MCU 低功耗控制逻辑 | 无存储 | 负载开关用于深度休眠表计模组的电源门控；库内仅 1 款且在研（0 量产） | 基本不可覆盖（本品类唯一值得立项补齐的位置；也是与主芯片协同做 VCC 门控设计的直接落点） |
这张表解释了本报告的核心结论：NB-IoT 是「缺口最少、胜负在交期与成本」的品类，可覆盖约 96%、但 TAM 只有约 1.5 亿元。可操作的三点：① 32 Mb 与 64 Mb 宽温 NOR 是绝对基本盘——两档覆盖出货 63%，命中 43 / 38 款、量产 10 / 19 款，SOP8 与 DFN8 双封装；这是本品类唯一的主战场，资源应该集中在这里；② ≥300 mA LV LDO 是最优搭售品——命中 57 款 / 51 款量产，几乎每颗模组需 1—2 颗，是本目录量产密度最高的电源品类，与 NOR 组成套片一起推最省力；③ 负载开关是唯一值得立项的缺口——库内仅 1 款且在研、0 量产，而深度休眠表计模组需要电源门控来分域断电，这正是「主芯片控制 VCC 门控实现低功耗」思路的直接落点，补上它才能把低功耗方案做成完整交付。要诚实标注：16 Mb 档属于守而不攻（命中 30 款 / 5 款量产），只在超低成本与纯透传模组上保留；库内无 3D NAND / LPDDR / PSRAM / EEPROM，但本品类也基本不用这些介质，缺口对可覆盖比例影响极小，不必投资源。整体账是：池子最小（约 1.5 亿元）、但结构最干净、颗数最稳定，适合作为套片搭售的常备阵地。测算
NB-IoT 模组是「可覆盖最高（约 96%）、池子最小（TAM 约 1.5 亿元）」的蜂窝品类：7,800 万片出货，板上只有 SoC 内置 Flash + 一颗外挂 SPI NOR，没有外置 DRAM。打法上以 32 Mb 与 64 Mb 宽温 NOR（覆盖出货 63%、命中 43 / 38 款）为唯一主战场、以 ≥300 mA LV LDO（命中 57 款 / 51 款量产，每颗模组 1—2 颗）为最优搭售组合；把负载开关（库内仅 1 款在研、0 量产）作为唯一值得立项的缺口补齐——它正对应深度休眠模组的电源门控需求。16 Mb 档守而不攻，介质类短缺对本品类影响极小，不投资源。
1 · 摘要与核心结论
NB-IoT（窄带物联网）是中国蜂窝物联网的主力制式。三大运营商合计蜂窝物联网连接数已达 3.2 亿户以上（工信部 2025 口径），其中 NB-IoT 占据相当比重；模组价格从早期 60+ 元下探到 15—25 元区间，价格战极其惨烈。本报告站在国产存储厂商 芯天下（XTX） 视角，拆解 NB-IoT 模组这个「出货亿级、单价极低、结构极简」的终端，找出 XTX 真正能吃到的存储与电源槽位。
核心结论（8 条）
| # | 结论 | 判断 |
|---|---|---|
| 1 | NB-IoT 模组是 XTX 能覆盖比例最高、但池子最小的品类 | 可覆盖比例约 96%，但 2025 年存储 TAM 仅约 1.5 亿元测算 |
| 2 | 模组板上存储极简：SoC 内置 Flash + 一颗外挂 SPI NOR | 没有外置 DRAM、没有文件级大存储，NOR 是唯一的外部存储器件 |
| 3 | 32 Mb 与 64 Mb 宽温 NOR 是绝对基本盘 | 主流与增强模组占出货 63%，对应 XTX 43 / 38 款命中、10 / 19 款量产 |
| 4 | XTX 无 3D NAND、无 LPDDR、无 PSRAM、无 EEPROM | 但 NB-IoT 模组也基本不用这些介质，缺口对可覆盖比例影响极小 |
| 5 | 电源侧 LV LDO 量产密度全品类最高 | ≥300 mA LV LDO 命中 57 款、51 款量产，几乎每颗模组需 1—2 颗 |
| 6 | 负载开关是电源侧唯一硬缺口 | 库内仅 1 款且在研（0 量产），深度休眠表计模组需要电源门控 |
| 7 | 商业模式是「走量 + 宽温 + 工业级」，不是打容量牌 | 单机存储价值仅 1.8—3.4 元，靠亿级出货里的稳定渗透盈利 |
| 8 | 与姊妹篇边界清晰：本份写模组，表计写整表 | 燃气表 / 水表报告提到 NB-IoT 模组时只算板上存储，不重复计模组 TAM |
图表索引（共 17 张）
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|---|---|---|---|---|
| 图 1 | 过去三年分档出货 | 2.1 | 图 10 | 开放 CPU / 多模渗透率 | 4.1 |
| 图 2 | 未来五年出货与渗透率 | 2.2 | 图 11 | 关键技术就绪度 | 4.3 |
| 图 3 | 三大运营商连接数 | 2.3 | 图 12 | NB-IoT SoC 厂商格局 | 5.1 |
| 图 4 | 模组厂商份额 | 2.4 | 图 13 | 存储方案采用率 | 5.2 |
| 图 5 | 下游应用结构 | 2.4 | 图 14 | 分档搭配 BOM 价值 | 6.2 |
| 图 6 | 分场景出货拆解 | 3.1 | 图 15 | 硬件系统框图 | 7.1 |
| 图 7 | 分档 NOR 容量区间 | 3.2 | 图 16 | 存储层次与数据流 | 7.2 |
| 图 8 | 分档 NOR 价值量 | 3.3 | 图 17 | XTX 可覆盖价值量 | 10.4 |
| 图 9 | 分档存储 TAM | 3.4 |
数据来源：工信部《2025 年通信业统计公报》与月度运行数据、Counterpoint 蜂窝模组出货统计、三大运营商年报、移远通信 / 广和通 / 美格智能等上市公司公告、灼识咨询、券商研报；推算值与厂商份额均标注「报告测算」并写明假设。严禁使用聚合类网站数字。
2 · 市场规模
NB-IoT 模组市场由三大运营商的集采与行业客户采购双轮驱动。2017 年工信部发文明确建设 NB-IoT 基站 40 万座、2020 年突破 150 万座，网络覆盖到位后模组出货进入放量期；但 2022 年后价格战白热化，行业从「量价齐升」切换为「量增价跌」，厂商比拼的是成本、交付与生态，不再是技术代差。
2.1 过去三年（2023—2025）
中国 NB-IoT 模组出货从 2023 年约 5,700 万片增至 2025 年约 7,800 万片，复合增速约 17%测算。增量主要来自智能表计（水表 / 燃气表）的存量替换与新建项目，以及烟感、资产追踪等增量场景的渗透。
2.2 未来五年（2026—2030）
随着表计替换进入中后期、RedCap 承接中速场景后 NB-IoT 更聚焦低速广覆盖，模组出货增速将放缓至个位数，均价继续温和下探。预计 2030 年中国 NB-IoT 模组出货约 1.1 亿片测算。
2.3 中国市场与运营商格局
NB-IoT 在中国呈现「运营商强绑定」特征：中国移动一家占据过半连接数，中国电信、中国联通次之。模组厂商的出货高度依赖运营商集采与转售渠道。
2.4 厂商格局与形态结构
模组侧高度集中：移远通信一家占据约 4 成份额，广和通、美格智能、有方科技、利尔达等紧随。SoC 侧则由移芯通信、芯翼信息、紫光展锐主导，联发科、海思、高通占据高端。
NB-IoT 模组是「薄利走量」的典型：出货亿级、单价十几元、年降 5—10%。对 XTX 而言，这不是一个靠单颗高价值取胜的池子，而是一个靠宽温工业级 NOR 的稳定供货在亿级出货里持续渗透的池子。表计客户一旦导入，生命周期长达 10 年，复购与替换订单极其稳定——这正是 NB-IoT 相对其它品类最稀缺的属性。
2.6 下游终端厂商格局
本节口径说明：这里的「主要生产厂商」指 NB-IoT 通信模组的制造商（模组厂），不是上游芯片方案商（移芯 / 芯翼 / 展锐等），也不是下游整表厂。模组厂的器件选型直接决定外挂 NOR 与 PMIC 的品牌归属，是 XTX 要攻克的直接客户。
① 模组厂商画像
| 厂商 | 定位 | NB-IoT 份额 | 技术方向 | 判断 |
|---|---|---|---|---|
| 移远通信 | 全球模组龙头 | ~42% | 全制式 + 开放 CPU | 出货最大，对器件成本最敏感，导入门槛高 |
| 广和通 | 宽带 + 窄带双线 | ~18% | 多模 / 车规 | 中高端定位，重可靠性与认证 |
| 美格智能 | 车规 + 物联网 | ~12% | 智能模组 | 车规牵引，宽温要求高 |
| 有方科技 | 表计客户深 | ~8% | 表计专用模组 | 与水 / 燃气表厂绑定深，XTX 优先突破口 |
| 利尔达 | 工业渠道 | ~6% | 工业物联网 | 中小批量、定制多 |
② 采购决策维度
| 维度 | 现状 | 对 XTX 的含义 |
|---|---|---|
| 主控国产化 | 移芯 / 芯翼 / 展锐为主，已高度国产 | SoC 国产化为 NOR 国产替代打开窗口 |
| 存储国产化 | 外挂 NOR 仍以国际厂为主，国产替代中 | XTX 宽温 NOR 有切入空间 |
| 导入周期 | 表计客户导入 6—12 个月 | 一旦导入，10 年长情复购 |
| 采购模式 | 模组厂集采 + 客户指定 BOM | 需同时攻克模组厂与表计大客户 |
| 技术驱动 | 成本 / 功耗 / 宽温 | 宽温工业级 NOR + 低 Iq LDO 是卖点 |
③ 国产化率与份额
NB-IoT 模组的 SoC 国产化率已很高（移芯 / 芯翼 / 展锐合计约 7 成），但外挂 NOR 仍由国际厂（华邦 / 旺宏 / 兆易等）占主导，国产替代处于早期——这正是 XTX 的机会窗口：在模组厂降本与国产化的双重诉求下，一颗便宜、稳定、宽温的国产 NOR 具备替代合理性。本节不附图，仅列份额表。
④ 终端客户与场景
| 终端场景 | 代表客户 | 对存储的要求 |
|---|---|---|
| 智能水表 | 宁水 / 三川 / 新天等 | 32—128 Mb 宽温 NOR，10 年数据保持 |
| 智能燃气表 | 金卡 / 先锋 / 秦川等 | 32—128 Mb 宽温 NOR，阀控由整机侧承担 |
| 烟感 / 消防 | 青鸟 / 豪恩等 | 16—32 Mb NOR，成本极敏感 |
| 资产追踪 | 物流 / 畜牧 | 32—64 Mb NOR，电池供电低功耗 |
| 白色家电 | 美的 / 海尔等 | 32 Mb NOR，消费级温区即可 |
① 优先攻克「有方 + 表计大客户」这条最短路径：有方与表计厂绑定深，且表计 NOR 要求宽温工业级，正是 XTX SPI NOR_M 的强项。② 用「宽温 + 低 Iq LDO 套片」打包方案打动模组厂：单颗 NOR 价值低，但若把 NOR + 供电 LDO 做成参考设计，客户切换成本更低。③ 盯住 32 Mb / 64 Mb 两个容量点做成本与交期：这是主流模组的基本盘，一颗够便宜、交期稳的宽温 NOR 比铺十款型号更有用。
3 · 用量分析
NB-IoT 模组的存储用量由固件大小、运营商定制参数、OTA 备份策略三个因素决定。由于 SoC 普遍内置 Flash（存放 bootloader 与最小系统），外挂 NOR 主要承载应用固件、参数区、事件日志与差分升级 A/B 备份。
3.1 出货量拆解（分场景）
智能表计是 NB-IoT 最大单一场景，约占出货 36%；烟感、停车、资产追踪为增量主力。
3.2 单机存储用量（分档容量区间）
从基础型的 8—16 Mb 到增强型的 64—128 Mb，外挂 NOR 容量随固件与日志量递增；表计专用模组因长生命周期与双备份，容量区间更宽。
3.3 细分形态用量
分档看，主流型模组单机 NOR 价值约 2.6 元，是体量最大的贡献档；增强型与表计专用虽单价更高，但出货占比小。
3.4 存储 TAM 测算
TAM = 出货（万片）× 单机存储价值（元）÷ 10000 = 亿元。按分档出货与单机 NOR 价值加权，2025 年 NB-IoT 模组存储 TAM 约 1.6 亿元测算，其中 XTX 可覆盖的 SPI NOR 部分约 1.5 亿元。
| 档位 | 2025 出货(万片) | 单机 NOR(元) | 可覆盖 TAM(亿元) | 可覆盖占比 |
|---|---|---|---|---|
| 基础型 | 2,100 | 1.8 | 0.28 | 93% |
| 主流型 | 3,900 | 2.6 | 0.78 | 95% |
| 增强型 | 1,200 | 3.4 | 0.38 | 92% |
| 表计专用 | 600 | 3.0 | 0.16 | 95% |
| 合计 | 7,800 | — | ~1.6 | ~94% |
测算口径：出货取第 2.1 节分档值；单机 NOR 价值取第 3.3 节中值；可覆盖 = SPI NOR，外挂 PSRAM/EEPROM 计为不可覆盖（占比极小）；未扣导入率与竞争折价，属上限。
4 · 技术演进
NB-IoT 技术演进的主线是从「能连」到「好用、好管、好集成」：3GPP R14/R15 引入多载波与定位增强，R16/R17 强化节电与移动性；模组侧则从透传模组走向开放 CPU（OpenCPU）与 NB-IoT + GNSS 单芯片，把更多应用逻辑放进模组。
4.1 容量与接口演进
外挂 NOR 容量随固件膨胀温和上移：基础型停留在 8—16 Mb，主流型稳定在 32—64 Mb，带 GNSS / 开放 CPU 的增强型上探 128 Mb。接口以 Quad SPI 为主，少数高端用 Octal。
4.2 形态演进
模组形态从「独立透传模组」向「开放 CPU 模组」「NB-IoT + GNSS 单芯片」「NB-IoT + 蓝牙 / LoRa 双模」演进。形态越集成，外挂 NOR 容量越高（应用逻辑进模组），但绝对量仍受 SoC 内置 Flash 制约。
4.3 关键技术就绪度
4.4 主控与平台
NB-IoT SoC 平台高度集中：移芯 EC616/EC626、芯翼 XY1100、紫光展锐 UIS 系列占据主流。这些平台均内置 Flash 与 PSRAM，外挂 NOR 通过 Quad SPI 连接，用于存放应用固件与参数。
4.5 小型化与低功耗
模组厂持续压尺寸（从 16×18 mm 到 10×12 mm 甚至更小）与待机电流（PSM 模式下低至 μA 级）。对 XTX 的含义：NOR 要选小封装（SOP8 / DFN8 / WSON8），PMIC 要选低 Iq LDO。
4.6 可靠性与温度
表计类客户要求 −40~85℃ 工业级、10 年数据保持。这是 XTX SPI NOR_M（宽温系列）的强项，也是区别于消费级 NOR 的关键门槛——宽温是进入表计供应链的硬指标。