智能耳机（AI 耳机） 市场调研报告
市场 · 用量 · 技术演进 · 方案对比 · 主芯片与存储搭配 · 框架图 · 痛点 · 未来方向 ｜ 数据窗口 2021—2030 ｜ 编制 2026-08-29 ｜ 编制日期 2026-10-14 ｜ 版本号 Rev 1.0
0 · 什么是 智能耳机（AI 耳机）
AI 耳机是 TWS 的「价值升级版」：在蓝牙音频之上叠加端侧 AI——语音助手、实时翻译、录音转写、健康感知——让单机存储与算力需求成倍跃升。对存储原厂而言，它是消费电子里单位存储增速最快的细分之一：NOR 从传统 TWS 的 32/64Mb 直接跨到 128/256Mb，NPU 运行态首次引入 PSRAM，录音型再外挂 1Gb SPI NAND。与 TWS 那条「靠颗数弹性」的逻辑不同，AI 耳机是靠容量台阶——渗透率 2024 年仅 1.2%、2029 年 19.7%，容量先涨、台数后到。
0.1 定义
AI 耳机 = 蓝牙音频 SoC + 端侧 NPU + 本地模型与语料，是在 TWS 形态上让语音助手、实时翻译与录音转写不必再绕道手机的智能音频终端。它的内核是「把唤醒词、轻量模型与语料放进耳机里」：传统 TWS 的蓝牙 SoC 只靠内置 SRAM 与几 Mb 内置 NOR 就够了，AI 耳机则必须外挂一颗 128—256Mb 的 NOR 做 XIP 启动与模型常驻，并为 NPU 配一颗 64—256Mb 的 PSRAM 作运行态。技术
按功能与容量分四档，四档之间是两个清晰的容量台阶，这是第 3 章分档测算的基础：① 入门 AI（300 元以下，中科蓝讯 / 杰理）——64Mb 内置 NOR，无外挂，与 TWS 差别最小；② 主流 AI（500—1000 元，Ola Friend、小米 AI，恒玄 BES2800 / 炬芯）——外挂 NOR 128Mb + PSRAM 64—128Mb；③ 高端 AI（1000 元以上，Cleer、华为旗舰，高通 S5）——NOR 256Mb + PSRAM 128—256Mb；④ 录音 / 翻译型——NOR 256Mb—1Gb + 外挂 SPI NAND 1Gb，是单机存储价值最高的一档。按形态看，入耳式 AI 占 55%、OWS 开放式 30%、耳夹式 15%。
① 传统 TWS 耳机：以连接、ANC 与音质为核心、NOR 停留在 32/64Mb、无端侧模型与录音，另有报告，不计入 AI 耳机，只作为 0.2 的对比对象；② 翻译耳机：以跨语言同传为唯一卖点、需更强的离线语种包与云端协同，是 AI 耳机下的一个子类，本报告计入但另有独立报告；③ 助听器与 OTC 听力健康设备：受医疗器械认证约束、以听力学补偿为核心，不计入本品类。
0.2 与「上一代传统 TWS 耳机」的三点不同
| 对比维度 | 上一代传统 TWS 耳机 | AI 智能耳机 |
|---|---|---|
| 主控 | 蓝牙 SoC（杰理 / 中科蓝讯 / 恒玄），内置 SRAM | 带 BECO / 独立 NPU 的 SoC：恒玄 BES2800（6nm）、高通 S5、炬芯 ATS308x，均内置 NPU |
| 代码存储 | 外挂 NOR 32—64Mb，或 SoC 内置 2—8Mb | 外挂 NOR 128—256Mb（录音型 256Mb—1Gb），第一跳由端侧模型驱动 |
| 运行内存 | SoC 内置 SRAM 512KB—8Mb 即可 | 外挂 PSRAM 64—256Mb 供 NPU 推理，与 NOR 需按 xSPI 速率协同选型 |
| 数据区 | 无 | 录音 / 翻译型外挂 SPI NAND 1Gb 存录音与离线语料，第二跳由本地录音驱动 |
| 功耗结构 | 播放态为主，唤醒由手机承担 | 多一个常开的 NPU 供电域：语音唤醒要求音频域不掉电，低 Iq LDO 与负载开关成必配 |
| 隐私与合规 | 音频不上云，合规压力小 | 录音 / 翻译涉及语音数据，隐私合规推动本地化处理，反过来推高容量需求 |
| 渗透与增长 | 出货 3.56 亿台量级，已进入个位数增长 | 渗透率 1.2%（2024）→ 19.7%（2029E），年复合约 70%；2025 中国出货约 600 万副 |
| 用户结果 | 把声音送到耳朵、能降噪 | 听得懂指令、能做记录、能翻译 |
这张表里最该被器件厂商记住的是代码存储、运行内存与数据区三行：AI 耳机把存储需求从「一颗小 NOR」推成了「NOR + PSRAM + SPI NAND」三件套，容量从 32/64Mb 一路跨到 Gb 级。对 XTX 而言，这里有个比 TWS 更好的结构——两跳都落在有量产型号的容量区间内：128Mb（71 款 / 37 量产）、256Mb（38 款 / 7 量产）、SPI NAND 1Gb（41 款 / 28 量产）；唯一明确的缺口是 PSRAM 与 LPDDR（3 款全部送样）。事实
0.3 典型形态与代表产品
| 档位 | 代表产品 | 价格带 | 2025 年关键数据 |
|---|---|---|---|
| 入耳式 AI（55%） | 字节 Ola Friend（豆包）、小米 AI、华为 | 500—1000 元 | NOR 128Mb + PSRAM 64—128Mb，板上存储 $0.35—0.60 |
| OWS 开放式 AI（30%） | 韶音、Cleer 开放式、不入耳常戴款 | 500—1500 元 | NOR 128—256Mb，部分带录音，可长时间佩戴 |
| 耳夹式 AI（15%） | 耳夹形态 AI 耳机 | 500—1200 元 | NOR 128Mb + PSRAM，是唯一正增长的形态 |
| 高端 / 录音翻译型 | Cleer H1、科大讯飞、华为旗舰、苹果 AirPods（Siri） | 1000 元以上 | NOR 256Mb—1Gb + SPI NAND 1Gb，板上存储 $1.20—2.50；苹果系 2×128Mb |
| 上游主控 | 恒玄 BES2800（6nm）、高通 S5 / S3、中科蓝讯、炬芯 ATS308x、物奇 | — | 恒玄营收 35.25 亿元（+106%）；2025 中国 AI 耳机出货约 600 万副，占 TWS 约 3% |
0.4 拆开看：四档 AI 耳机的硬件构成
| 档位 | 主控 | 存储 | 电源与驱动 | XTX 能否覆盖 |
|---|---|---|---|---|
| 入门 AI（<300 元） | 中科蓝讯 BT897X / 杰理等低成本蓝牙 SoC | SoC 内置 64Mb NOR 与 SRAM 512KB—8Mb，无外挂存储 | 单节小锂电充电 IC（含充电盒）、LDO | 基本不可覆盖（全部集成进 SoC） |
| 主流 AI（500—1000 元，55%） | 恒玄 BES2800（6nm，内置 NPU）/ 炬芯 ATS308x | 外挂 SPI NOR 128Mb（XIP 固件 + 唤醒词与轻量模型）+ PSRAM 64—128Mb | 单节锂电充电 IC（14 款 / 13 量产）、低噪声低 Iq LDO（音频 / 蓝牙 / NPU 分域）、负载开关 | 重点可覆盖（128Mb 是最确定的走量池） |
| 高端 AI（1000 元以上） | 高通 S5 / 恒玄高配 + 多麦克风 ENC 阵列 | 外挂 NOR 256Mb（OTA 需 A/B 双备份）+ PSRAM 128—256Mb | 多域低 Iq LDO、音频功放、低噪声电源、入耳与佩戴检测 | 重点可覆盖（NOR 容量升级主战场；PSRAM 是缺口） |
| 录音 / 翻译型 | 带 NPU 的蓝牙 SoC + 多麦阵列 + 离线语种包 | NOR 256Mb—1Gb + 外挂 SPI NAND 1Gb（录音与离线语料）；空间受限机型用 SD NAND 1—4Gb 贴片替代 | 大容量充电盒管理、音频功放、低噪声 LDO、常开唤醒域负载开关 | 重点可覆盖（单机存储价值最高的一档，$1.20—2.50） |
这张表解释了本报告与 TWS 报告最不一样的一个结论：AI 耳机不是「颗数弹性」的品类，而是「容量台阶」的品类。TWS 的价值来自单耳、双耳、充电盒加起来 1—3 颗 NOR；AI 耳机的价值来自两跳——第一跳端侧模型把 NOR 从 32/64Mb 抬到 128Mb（71 款命中 / 37 量产，1.8V 与 3.3V 双版本齐全），第二跳本地录音把 NOR 推到 256Mb—1Gb 并追加 1Gb SPI NAND（41 款 / 28 量产，是替代小容量 eMMC 的首选）。PSRAM 64—256Mb 是唯一明确缺口（3 款全部送样）。按「主流 128Mb + 录音型 256Mb + SPI NAND 1Gb」这两处排资源，不要按 600 万副这个台数排。测算
AI 耳机对存储厂商的意义不是它今天 600 万副的量，而是它把耳机从「一颗 32Mb NOR」推成了「NOR 128—256Mb + SPI NAND 1Gb」的三件套：两跳容量台阶都落在 XTX 的量产区间内，而台数才刚从 1.2% 的渗透率起步——按容量台阶排资源，不要按台数排。
1 · 摘要与核心结论
智能耳机（AI 耳机）是 TWS 的「价值升级版」：在蓝牙音频之上叠加端侧 AI（语音助手、实时翻译、录音转写、健康感知），单机存储与算力需求成倍跃升。对存储原厂而言，它是消费电子中单位存储增速最快的细分之一——NOR Flash 从 32/64Mb 直接跨入 128/256Mb，并首次在耳机上规模引入 PSRAM 与外部 Serial NOR/SPI NAND。
核心结论
| # | 维度 | 判断 |
|---|---|---|
| 1 | 渗透：从 1% 到 20% | Frost & Sullivan 测算 AI 耳机渗透率 2024 年仅 1.2%，2029 年达 19.7%，年复合约 70%；2025 中国出货约 600 万副（测算），2026 有望破千万。 |
| 2 | 玩家：手机厂 + 互联网厂 + 专业音频 | 字节 Ola Friend（豆包）、科大讯飞、华为、小米、苹果 Siri、三星、Cleer、韶音、Bose；主控恒玄 BES2800、高通 S5 领跑。 |
| 3 | 存储：NOR 翻倍 + PSRAM 新增 | 端侧模型/语料使 NOR 从 32/64Mb → 128/256Mb；NPU 需要 PSRAM（64—256Mb）做运行态；录音型直接上 SPI NAND（1Gb）。 |
| 4 | 架构：从 MCU 到 NPU SoC | 传统 TWS 用蓝牙 SoC 内置 SRAM；AI 耳机引入带 BECO/独立 NPU 的 SoC，配外挂 NOR + PSRAM，部分机型加 SPI NAND。 |
| 5 | 涨价：雪上加霜 | 2026H1 NOR/SLC NAND 合约价涨超 100%，而 AI 耳机恰好处于容量升级窗口，BOM 承压但单机存储价值量确定性上行。 |
| 6 | 痛点：续航 vs 算力 | 端侧大模型常驻唤醒 + 多麦 ENC 推高功耗，与耳机小电池天然矛盾；隐私合规（录音/翻译）推动本地化处理。 |
| 7 | 机会：国产替代 + 容量升级 | 三星/美光淡出 NOR 消费级，兆易创新（全球 18.5%）、旺宏、华邦主导；PSRAM 国产（芯智、恒烁等）窗口打开。 |
| 8 | 价值向上游集中 | 整机代工微利（歌尔 TWS 毛利率 3.85%），而存储端兆易创新 2026H1 净利 +1099%；上游是确定性更高的受益环节。 |
图表索引
| 图号 | 图表 | 所在章节 | 图号 | 图表 | 所在章节 |
|---|---|---|---|---|---|
| 图 1 | AI 耳机渗透率 2024—2029E | 1/3 | 图 9 | AI 耳机 NOR/PSRAM 配置 | 3.3 |
| 图 1 | 2025Q3 全球 TWS 耳机品牌份额 | 2.6 | 图 10 | 2025 主控芯片 NPU 格局 | 5.1 |
| 图 2 | 2025 中国 AI 耳机格局 | 2.4 | 图 11 | 分档次存储方案对比 | 5.2 |
| 图 3 | 品牌份额（2025） | 2.4 | 图 12 | 分档 BOM 存储价值量 | 6.2 |
| 图 4 | 出货量拆解 | 3.1 | 图 13 | 硬件系统框图 | 7.1 |
| 图 5 | 细分形态结构 | 3.2 | 图 14 | 存储层次与数据流 | 7.2 |
| 图 6 | 中国 AI 耳机市场 | 2.3 | 图 15 | 软件栈与启动链 | 7.3 |
| 图 7 | 存储涨价幅度 | 3.4 | 图 16 | 技术演进主线 | 4.1 |
| 图 8 | NOR Flash 市场 2024—2028E | 3.4 |
2 · 市场规模
2.1 过去五年：从概念到落地
| 年份 | AI 耳机出货（万副，测算） | 渗透率 | 关键事件 |
|---|---|---|---|
| 2021 | <20 | <0.1% | OWS 兴起，端侧 AI 概念萌芽 |
| 2022 | ~50 | ~0.2% | 高通 S3/S5 带 NPU，翻译耳机先行 |
| 2023 | ~150 | ~0.5% | Cleer / 韶音试水 AI 录音 |
| 2024 | ~300 | 1.2% | 字节 Ola Friend 发布，豆包大模型上车 |
| 2025 | ~600 | ~3% | 华为/小米/讯飞密集发布，渗透率拐点 |
AI 耳机在 2021—2023 年完成概念验证，2024 年字节 Ola Friend 把「大模型耳机」带出圈，2025 年华为、小米、科大讯飞密集发布，渗透率从 1.2% 向 3% 跃升。其增长曲线显著陡于传统 TWS（同期仅个位数波动）。
2.2 未来五年：高速渗透
| 年份 | AI 耳机出货（万副，测算） | 渗透率 | 驱动 / 抑制 |
|---|---|---|---|
| 2026E | ~1100 | ~5% | 端侧小模型下沉，价格下探至 500 元档 |
| 2027E | ~2200 | ~9% | 翻译/录音成标配，安卓系放量 |
| 2028E | ~3800 | ~14% | 与健康传感融合，医疗级尝试 |
| 2029E | ~6000 | ~19.7% | Frost & Sullivan 锚点，渗透见顶 |
| 2030E | ~7800 | ~23% | 存量升级为主，增速放缓 |
未来五年 AI 耳机 CAGR 约 65%—70%，远高于 TWS 整体的 3%—4%。增长重心在「价值」而非「量」：ASP 上探、存储与算力配置升级，是上游最确定的增量。
2.3 中国市场
| 指标 | 2025 | 2026E | 说明 |
|---|---|---|---|
| AI 耳机出货 | ~600 万副 | ~1100 万副 | 占 TWS 约 3% → 6% |
| 销额 | ~80 亿元 | ~150 亿元 | ASP 显著高于普通 TWS |
| 均价 | ~1300 元 | ~1350 元 | 高端化 + 算力溢价 |
| 线上占比 | 92% | 92% | 内容电商/直播主导 |
| 形态结构 | 入耳 AI 55% / OWS-AI 30% / 耳夹-AI 15% | OWS 占比提升 | OWS 成 AI 主载体 |
2.4 区域与下游
| 区域 | 份额 | 特征 |
|---|---|---|
| 中国 | 55% | 最大单一市场，互联网厂 + 手机厂最活跃 |
| 北美 | 20% | 苹果/亚马逊/Bose，隐私合规严格 |
| 欧洲 | 13% | 健康 + 合规驱动，价格敏感 |
| 其他 | 12% | 印度/东南亚新兴，价格敏感 |
2.6 下游终端品牌格局
补充 前文梳理的是主控与方案侧格局，本节补齐下游终端品牌端——智能耳机 的直接付费方是消费电子品牌与代工厂，其份额变化直接决定配套器件的出货量级。
| 品牌 | TWS 耳机 | 智能手表 / 腕戴 | |
|---|---|---|---|
| 苹果 | 20%（全球第一，−4%） | 腕带 17%；智能手表 23%（全年口径） | 生态壁垒最强，对器件一致性与可靠性要求最高 |
| 小米 | 9%（+24%，升至全球第二/三） | 腕戴 19.3%（+61%）；腕带 18%（全球第一） | 极致性价比 + 手机 AIoT 生态；新兴市场扩张迅猛 |
| 华为 | 5%（+35%，Top5 增速最高） | 腕戴 20.2%（全球第一）；智能手表 21%（Q2 首超苹果） | 星闪音频 + 鸿蒙生态；2025 手表出货 2,550 万台（+21.7%） |
| 三星 | 8%（−16%） | 腕带 9% | Galaxy 生态，韩国本土与部分欧美市场 |
| boAt | 7%（−11%） | — | 印度本土品牌，南亚市场绝对优势（印度份额 36%） |
| 步步高（小天才等） | — | 腕戴约 5% | 儿童与细分市场 |
对配套厂商的意义
| 维度 | 现状 | 对存储 / 配套原厂的含义 |
|---|---|---|
| 市场阶段 | TWS 2025Q3 出货 9,260 万台，同比仅 +0.33%，进入存量 | 量增红利消失，只能靠单机价值量提升；低端降规与高端升规并存 |
| 结构亮点 | 开放式耳机 OWS 首次破 1,000 万台（+69%）；华为 +118%、漫步者 +338% | OWS 是穿戴音频里最确定的增量，国产主导，配套窗口最好 |
| 国产主导 | 腕戴华为（20.2%）+ 小米（19.3%）合计近四成，已超苹果 | 国产替代基础最好，就近配套与快速响应优势明显 |
| 供应风险 | IDC 预计 2026 可穿戴仅 +2.2%，受内存供应限制推高 ASP | 存储供给紧张反而抬升单价，保供能力即议价能力 |
① TWS 已进入存量——2025Q3 同比仅 +0.33%，量的红利基本结束，增长必须来自 OWS 开放式耳机（+69%）与高端升规。② 国产双雄主导腕戴——华为 20.2% + 小米 19.3% 已超苹果，国产配套链在地缘与响应上具备天然优势。③ 内存供给紧张是双刃剑——IDC 已把 2026 年增速下调至 +2.2% 并点名内存限制，短期压制出货，但ASP 上行、保供能力成为议价筹码。④ 生态绑定决定粘性——苹果、华为、小米各自封闭生态，一旦进入其认证体系替换成本极高，应优先攻入生态认证。
来源：IDC《全球可穿戴设备季度跟踪报告》、Omdia（原 Canalys）、Counterpoint Research；份额为出货/收入口径估算，多源并列标注。
3 · 用量分析
3.1 出货量拆解
| 总出货（万副） | 互联网厂 | 手机厂 | 专业音频 | 白牌 |
|---|---|---|---|---|
| 600 | 240 | 210 | 110 | 40 |
3.2 细分形态
| 形态 | 2025 占比 | 特征 | 存储特征 |
|---|---|---|---|
| 入耳式 AI | 55% | 主体，降噪 + 录音 | NOR 128Mb + PSRAM |
| OWS 开放式 AI | 30% | 不入耳、可常戴 | NOR 128—256Mb，部分带录音 |
| 耳夹式 AI | 15% | 唯一正增长形态 | NOR 128Mb + PSRAM |
3.3 单机存储用量
AI 耳机存储几乎 100% 围绕「端侧模型 + 语料 + 运行态」：NOR Flash 存固件与轻量模型，PSRAM 供 NPU 运行态，录音型额外上 SPI NAND。容量从 32/64Mb 直接跃迁到 128/256Mb，录音型到 1Gb。
| 档次 | NOR Flash | PSRAM/其他 | 代表产品 |
|---|---|---|---|
| 主流 AI 耳机 | 128Mb | 外挂 PSRAM 64—128Mb | Ola Friend / 小米 AI |
| 高端 AI 耳机 | 256Mb | PSRAM 128—256Mb | Cleer / 华为旗舰 |
| 录音型 AI | 256Mb—1Gb | + SPI NAND 1Gb | Cleer H1 / 讯飞 |
| 苹果系 | 2×128Mb | — | AirPods（Siri） |
3.4 存储 TAM 与涨价
| 指标 | 数值 | 来源 |
|---|---|---|
| NOR 市场 2024 | 26.99 亿美元（+19.74%） | TechInsights |
| NOR 市场 2028E | 34.95 亿美元 | TechInsights |
| 消费电子占 NOR 需求 | 约 30% | 行业测算 |
| NOR 厂商格局 | 华邦 30% / 旺宏 / 兆易 18.5% | 各公司财报 |
| 2026H1 合约价涨幅 | NOR +100%+ / SLC NAND +100%+ | 兆易创新投关 |
硬件配置在立项阶段即锁定，上市后无法临时更换存储方案，成本上涨被完整传导到整机。中端 AI 耳机生产成本预计上升 5%—8%（NOR/PSRAM 涨幅最陡）。原厂的「价与量」存在跷跷板，需在定价策略上权衡。
4 · 技术演进
从「能听能说」到「能听、能说、能看清、能思考」：连接从蓝牙 5.0 → 5.3 → 6.1（LE Audio/Auracast），算力从 MCU → 带 NPU 的 SoC，AI 从云端 → 端侧小模型。
4.2 蓝牙 / LE Audio
安卓系（恒玄 BES2800 支持 BT6.1+Auracast）先行；苹果 AirPods 仍蓝牙 5.3，不支持 LE Audio/LC3。LC3 低码率让 OWS 长续航 + 高音质兼得。
4.3 ANC / 空间音频
混合馈 ANC 深度达 45dB+，空间音频 + 头部追踪成为旗舰标配。音质竞争从「降噪比拼」转向「全场景音频体验」。
4.4 健康传感
心率、体温、耳温监测开始在 AI 耳机落地，与手机健康 App 联动。OWS 不入耳特性更适合长时间佩戴监测。
4.5 端侧 AI / 形态
恒玄 BECO NPU、高通独立 AI 核心、物奇 NPU，让端侧唤醒 + 本地推理成为现实。OWS（尤其耳夹式）因「不入耳、可全天候佩戴」成为 AI 耳机主载体，2025 年 OWS-AI +69% 是唯一增量形态。