只读分享解决方案文档市场应用分析📅 2026-10-14🔖 Rev 1.0⏳ 还有3日到期
🔧解决方案&应用市场分析 -> 市场应用分析 -> AI算力与数据中心 -> 笔记本(NB)_市场分析

笔记本(NB)_市场分析

扫码打开本页
微信扫码

笔记本(NB)市场调研报告(2026)

2026 年版 · 数据窗口 2025 全年 · 面向存储与配套原厂的应用机会分析 | 编制日期 2026-10-14 | 版本号 Rev 1.0

2.204 亿台
全球笔记本出货
2025 IDC,含移动工作站
—
板上存储 TAM
见第 3.3 节测算
2—4 颗
单机 NOR 颗数
BIOS+EC+外设
256 Mb
BIOS NOR 容量
EC 8—16 Mb
3.7×
NB 量 / 台式量
NOR TAM 应显著更大
55%
2026 AI NB 渗透率
约 1.43 亿台
报告口径

笔记本是「一颗 BIOS + 一颗 EC + 若干外设 NOR」的生意:除 BIOS 256 Mb 外,还需 EC(Embedded Controller)配套 8—16 Mb,以及触控板/指纹/键盘背光 MCU 的小容量 2—8 Mb。单机 NOR 颗数是台式机的 2—4 倍,且笔记本出货量是台式机 3.7 倍——故 NB 的 NOR TAM 应显著大于 PC 报告。 容量单位一律用 bit(Mb / Gb),仅 eMMC / SSD / HDD 用 byte(MB / GB / TB);官方字节标注已乘 8 换算。凡标注测算的数字均为报告按公开数据推算,非机构实测值。

0 · 什么是 笔记本

如果消费三组(台式 / 笔记本 / 平板)只能投一个,投笔记本:理由是纯粹的乘法——笔记本和台式机用同一套料号,但出货量是 3.7 倍(2.204 亿台)、单机 NOR 颗数是 2 倍(3—9 颗),两者相乘让配套 NOR TAM 从 6.6 亿元放大到 34 亿元,整整 5.1 倍。

0.1 定义

笔记本 = 主机板(BIOS / EC NOR)+ 移动 GPU VBIOS(在主板上)+ 外设固件 NOR + 内存 / SSD。XTX 落点是主机板 BIOS / EC NOR + 移动 GPU VBIOS(在主板分母内)+ 外设 NOR,不含 LPDDR5X 与 NVMe SSD。技术

分三档:入门 / 商用本(3—4 颗)、主流本(+外设 NOR)、创作 / 工作站本(双 BIOS + 独显 VBIOS,最多 9 颗)。与台式机共用 BIOS NOR 料号,规模靠乘法放大。

与三个近义词的边界(避免口径混用)

① 台式机:共用 BIOS NOR 料号但本报告单列,单机数值不重复计入;② 平板电脑:无独立 BIOS、eMMC 直接启动,落点不同;③ 服务器:形态与温档都不同。

0.2 与「上一代传统笔记本」的三点不同

对比维度上一代传统笔记本当前笔记本
出货量低2.204 亿台(台式机 3.7 倍)
单机 NOR 颗数少3—9 颗(台式机 2 倍)
配套 NOR TAM6.6 亿元34 亿元(5.1 倍)
移动 GPU VBIOS在显卡在主板(分母内)
可覆盖比例高约 83.4%(SAM 28.34 亿 / TAM 33.97 亿)
XTX 落点BIOS / ECBIOS / EC + 移动 VBIOS + 外设
不可覆盖LPDDR5X / SSDLPDDR5X / SSD

笔记本 = 台式机料号 × 出货 3.7 倍 × 单机颗数 2 倍:配套 NOR TAM 从 6.6 亿放大到 34 亿(5.1 倍)。移动 GPU VBIOS 已在主板分母内(与独立显卡报告不重复);入口在 ODM(广达 / 纬创 / 仁宝 / 和硕)。事实

0.3 典型形态与代表产品

图 0 · 笔记本主板 + 外设形态示意(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
图 0 · 笔记本主板 + 外设形态示意(AI 生成示意图,仅用于形态示意)
形态 / 代表关键事实或数据XTX 相关
入门 / 商用本BIOS + EC + 触控板(3—4 颗)约 9 元 / 台
主流本+ 外设 NOR价值放大
创作 / 工作站本双 BIOS + 独显 VBIOS(最多 9 颗)占比 22%
内存 / SSDLPDDR5X / NVMe不进 TAM

0.4 拆开看:笔记本的硬件构成

子系统主芯片存储电源与驱动XTX 能否覆盖
主板 BIOS / ECCPU / ECSPI NOR 16—256 Mb1.8 V可覆盖
移动 GPU VBIOS集显 / 独显SPI NOR 128—256 MbGPU 供电可覆盖
外设固件触控 / PD / 摄像头SPI NOR 8—64 Mb负载开关可覆盖
系统内存LPDDR5X 颗粒LPDDR5X(非 XTX)PMIC不可覆盖
系统盘SSD 主控NVMe(非 XTX)—不可覆盖

XTX 抓手是 主板 BIOS / EC NOR + 移动 GPU VBIOS(已在主板分母内)+ 外设 NOR;与台式机共用料号但出货 3.7 倍、单机颗数 2 倍,乘法放大到 34 亿 TAM、可覆盖 83.4%。不可覆盖 LPDDR5X / SSD。测算

本节结论

笔记本对 XTX 是若消费三组只投一个就投它:与台式机同料号,出货 3.7 倍(2.204 亿台)× 单机颗数 2 倍(3—9 颗)→ 配套 NOR TAM 34 亿(5.1 倍);TAM 33.97 亿、SAM 28.34 亿;抓手 ODM AVL + 1.8 V 齐套。

1 · 摘要与核心结论

1.1 核心结论

#结论关键依据
1笔记本 NOR 颗数 = 台式机 2—4 倍BIOS+EC+外设,单机 2—4 颗
2出货量是台式机 3.7 倍NB 的 NOR TAM 应显著更大
3EC 8—16 Mb 是独有增量台式机没有
4AI 本推 BIOS 至 512 MbNPU 固件
5靠料号广度取胜多位置覆盖
6入口在 ODM广达/纬创/仁宝/和硕

1.2 一页看懂

笔记本:可服务市场一页看懂单位:亿元 / %笔记本 TAM33.97 亿元XTX 可覆盖 SAM28.34 亿元不可覆盖5.63 亿元0 亿元9.76637 亿元19.5327 亿元29.2991 亿元39.0655 亿元可覆盖比例 83.4%(第 3.3 节测算)
图 4 · 可服务市场一页看懂

1.3 图表索引

图号图表所在章节图号图表所在章节

1.2b 核心指标

指标数值
全球出货2.204 亿台
板上存储 TAM34.0 亿元
加权单机价值15.41 元
可覆盖比例83.4%
可服务市场 SAM28.34 亿元

2 · 市场规模

2.1 出货量与规模

IDC:2025 年全球笔记本出货 2.204 亿台(含移动工作站),为台式机 3.7 倍。

AI 笔记本 2025 年约占 40%(Canalys 超 1 亿台);2026 预测 55% / 1.43 亿台。

品牌同 PC 大盘;Gartner 预测 DRAM/SSD 到 2026 末涨 130%,存储涨价压制换机。

2.2 出货趋势

笔记本出货量趋势单位: 亿台 · IDC / 洛图等机构口径0 亿台0.5 亿台1 亿台1.5 亿台2 亿台2.5 亿台2.03 亿台20242.204 亿台20251.96 亿台2026EIDC 全球笔记本(含移动工作站);2026E 受涨价影响
图 2 · 出货量趋势(历史+预测)

2.3 关键指标

笔记本全球出货与存储 TAM 关键指标单位:量级 · 报告测算/机构口径联想23.1HP19.8Dell13.5苹果12.6华硕9.1其他21.906.6412513.282519.923826.565品牌/厂商份额为机构口径;出货量与 TAM 见第 2 / 第 3 章
图 1 · 笔记本市场关键指标

2.5 下游终端厂商格局

2.5.1 厂商集中度与供应链入口

品牌格局与 PC 同源(联想/HP/Dell/苹果/华硕),但 EC 与外设 MCU 的入口在ODM(广达/纬创/仁宝/和硕)与嵌入式 MCU 厂。

策略含义:笔记本 NOR 颗数多、单颗小,靠料号广度与多位置覆盖取胜;EC 8—16 Mb 与触控/指纹 2—8 Mb 是台式机没有的增量。

2.5.2 厂商份额

笔记本下游终端/厂商格局单位:% · 机构口径联想23.1%HP19.8%Dell13.5%苹果12.6%华硕9.1%其他21.9%0%6.8145%13.629%20.4435%27.258%品牌/厂商集中度;配套器件入口在供应链上游(详见 2.5 节)
图 3 · 下游格局

2.5.3 主要厂商与机会入口

厂商份额对配套存储的含义
联想23.1%商用+消费双线
HP19.8%商用主力
Dell13.5%高端商用
苹果12.6%MacBook 自研
华硕9.1%游戏本

2.1b 市场核心数据

市场核心数据数值
全球出货2.204 亿台
板上存储 TAM34.0 亿元
加权单机存储价值15.41 元 / 台
XTX 可覆盖比例83.4%
可服务市场 SAM28.34 亿元

2.3b 厂商份额

主要厂商 / 终端份额对配套存储的含义
联想23.1%商用+消费双线
HP19.8%商用主力
Dell13.5%高端商用
苹果12.6%MacBook 自研
华硕9.1%游戏本

3 · 用量分析

3.1 机会层定性

笔记本是本系列最应该重点看的一份,理由很直接:它和上一份台式机报告用的是同一套料号,但出货量是台式机的 3.7 倍(2.204 亿台 vs 5900 万台),单机 NOR 颗数还要再乘 2—4 倍。差别来自笔记本独有的两类位置:① EC(Embedded Controller)配套 NOR 8—16 Mb——键盘矩阵扫描、风扇温控、电池充放电策略、开合盖与休眠唤醒全靠这颗,台式机完全没有;② 人机交互外设的小容量 NOR——触控板固件、指纹模组模板区、键盘背光分区控制器,每台 3—5 颗。同样的边界仍然要划清:LPDDR5X 与 NVMe SSD 不在射程内,本报告的分母只算板上的 BIOS + EC + 外设配套 NOR。

3.2 分档出货与单机价值

笔记本分档出货占比单位:% · 报告测算入门 / 商用本 · BIOS + EC + 触控板 3—4 颗32%主流本 · BIOS 256 Mb + EC 16 Mb + 外设 4—6 颗43%AI 笔记本 · BIOS 256—512 Mb(含 NPU 固件)+ 外设 7—9颗22%移动工作站 / 创作本 · 双 BIOS + 独显 VBIOS + 外设3%0%12.9%25.8%38.7%51.6%分档占比见第 10 章测算口径
图 5 · 分档出货占比
笔记本分档单机存储价值量单位:元 / 台 · 报告测算入门 / 商用本 · BIOS + EC + 触控板 3—4 颗9 元主流本 · BIOS 256 Mb + EC 16 Mb + 外设 4—6 颗14.5 元AI 笔记本 · BIOS 256—512 Mb(含 NPU 固件)+ 外设 7—9颗24 元移动工作站 / 创作本 · 双 BIOS + 独显 VBIOS + 外设34 元0 元10.2 元20.4 元30.6 元40.8 元加权单机 15.41 元
图 7 · 单机价值量

3.3 存储 TAM 测算

按分档占比与单机存储价值量加权,并扣除 XTX 无对应产品线的部分,XTX 在 笔记本 上的加权单机存储价值约 15.41 元,板上存储 TAM 34.0 亿元,可覆盖比例约 83.4%,对应可服务市场(SAM)约 28.34 亿元测算。

档位出货占比单机存储价值(元)其中不可覆盖(DRAM)XTX 可覆盖(元)可覆盖占比
入门 / 商用本 · BIOS + EC + 触控板 3—4 颗32%91.267.7486%
主流本 · BIOS 256 Mb + EC 16 Mb + 外设 4—6 颗43%14.52.3212.1884%
AI 笔记本 · BIOS 256—512 Mb(含 NPU 固件)+ 外设 7—9 颗22%244.3219.6882%
移动工作站 / 创作本 · 双 BIOS + 独显 VBIOS + 外设3%346.827.280%

测算口径:2025 年全球 PC 出货 2.847 亿台(IDC,同比 +8.1%),其中笔记本 2.204 亿台(含移动工作站)、台式机 5900 万台;2025 Q4 单季 7640 万台(+9.6%)。AI 笔记本占比按 Canalys 口径(2025 年约 40%、超 1 亿台)与 2026 年预测(55% / 1.43 亿台)取 2025 年落点,并扣除台式机侧的 AI PC 后归到笔记本档;移动工作站占比按 IDC「PC = 台式 + 笔记本 + 工作站」结构推算。单机存储价值仅计 BIOS Flash + EC 配套 NOR + 外设固件 NOR,不含 LPDDR5X 与 NVMe SSD;扣除部分为走 I²C EEPROM 的摄像头标定位、走主控内置 Flash 的部分触控板方案、以及 CPU 内置 fTPM 替代 dTPM 的机型,按各档 14—20% 扣除,得整体可覆盖约 83%。⚠ 分档占比、单机颗数与单价均为报告测算,非机构实测。

笔记本分档板上存储 TAM单位:元 / 台 · 报告测算0 元7.82 元15.64 元23.46 元31.28 元39.1 元9入门 / 商用本 ·BIOS + EC + 触控板3—4 颗14.5主流本 · BIOS 256 Mb + EC 16 Mb +外设 4—6 颗24AI 笔记本 · BIOS 256—512 Mb(含 NPU 固件)+ 外设 7—9 颗34移动工作站 / 创作本 · 双 BIOS + 独 显 VBIOS + 外设XTX 可覆盖不可覆盖按第 3 章分档单机存储价值测算
图 6 · 分档 TAM
83.4%16.6%
图 8 · 可覆盖占比(83.4%)

3.1b 机会槽位清单

机会槽位整机需求
主板 BIOS Flash · 256 Mb256 Mb(32 MB),Quad SPI,UEFI + ME/PSP 固件 + 微码,2026 年主流机型标配
EC 嵌入式控制器配套 NOR · 8—16 Mb8—16 Mb,SPI,键盘矩阵 / 风扇温控 / 电池策略 / 开合盖唤醒固件,笔记本独有
入门 / 商用本 BIOS Flash · 128 Mb128 Mb(16 MB),Quad SPI,精简 UEFI,商用线与教育本主力
AI 笔记本 BIOS + NPU 固件 · 512 Mb512 Mb(64 MB),Quad,UEFI + NPU 固件 + 本地模型加载器,AI PC 专用
触控板 / 指纹 / 键盘背光 MCU 配套 NOR · 2—4 Mb2—4 Mb,SPI,触控板手势固件、指纹模板区、背光分区参数,每台 3—5 颗
WiFi 7 模组 / 摄像头 / Type-C PD 配套 NOR · 4—8 Mb4—8 Mb,SPI,WiFi/BT 组合固件、摄像头标定、PD 控制器固件
电池 BMS / eDP 屏幕参数配套 NOR · 16—32 Mb16—32 Mb,SPI,电池老化曲线与循环记录、屏幕色彩校准与 eDP 时序参数
DRAM / LPDDR(运行内存)LPDDR5X 16—32 GB,板载运行内存

3.3b TAM 反算校验

TAM 反算校验值
ship × unit_avg ÷ 1e833.9747 亿
声明 TAM33.9700 亿
一致性OK
相关报告 · 交叉引用 5 器件全部展开收起 ▾
点开类目即可展开:具体文档 / 章节(点章直接跳转到该章)
DDR/LPDDR(DRAM)
电路设计指南4
软件设计规范4
DDR2
章节(点章跳转,共 16 章)
DDR3
章节(点章跳转,共 16 章)
DDR4
章节(点章跳转,共 17 章)
DDR5
章节(点章跳转,共 17 章)
eMMC
电路设计指南
软件设计规范
Linux 驱动开发
样机问题排查
量产问题排查
SPI NOR
电路设计指南
软件设计规范
Linux 驱动开发
样机问题排查
量产问题排查2
系统设计指南
其他提及器件(共 6)
SD NAND
电路设计指南
软件设计规范
Linux 驱动开发
量产问题排查
SPI NAND
电路设计指南
软件设计规范
Linux 驱动开发
样机问题排查
量产问题排查4
全志平台 SPI NAND NOR
章节(点章跳转,共 11 章)
海思平台 SPI NAND 量产常见失败
章节(点章跳转,共 11 章)
烧录成功但不开机 SPI NAND
章节(点章跳转,共 12 章)
瑞芯微平台 SPI NAND eMMC
章节(点章跳转,共 11 章)
系统设计指南3
PPI NOR(并行NOR)
电路设计指南
软件设计规范
系统设计指南
PPI NAND(并行NAND)
电路设计指南
软件设计规范
Linux 驱动开发
量产问题排查
eMCP/uMCP
电路设计指南2
软件设计规范2